胡一民：探底回升暗示修复行情或将展开
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今日市场探底后在银行地产的发力下回暖，特别是午后半导体板块走高，早盘大跌的数字货币板块也在汇金股份和朗科科技涨停带动下出现回暖继迹象，盘面上看三大指数集体翻红，盘面上稍有抄底资金入场做多，市场个股涨多跌少，氛围有所好转，但成交量依然没有放大。板块方面三季报、光刻机板块领涨，盘中数字货币异动拉升，民航、白酒板块领跌。
今天连续大跌的核心科技集体反弹，圣邦股份、移远通信、深南电路都出现了6%左右的大涨后，昨天调整的芯片板块指数大涨1.6%，至纯科技、硕贝德、江化微等八家涨停个股，说明在昨天最强势的卓胜微补跌后，有资金开始抢科技类的超跌反弹。
先来看大盘走势，从分时图来看跌穿2900点之后有一部分资金开始进场，这个进场如何理解，一方面是多方开始进行防守，依托银行和其他权重股抬升指数，这是多方被动的一个防守动作。另一个层面就是逼近了2800点中线资金建仓的区域，有一部分资金开始提前动手了，因为从资金流入的方向来看都是一些低估值的权重品种，也是中线资金最喜欢的品种，最为明显的就是银行板块，出现了一个普涨的迹象，为什么银行近期走势这么强呢？我们看一下银行日线图，通过一段时间的震荡调整，目前已经提前于大盘扭转了下跌趋势，这一点很重要，大盘和券商等其他板块还是下跌趋势，但是银行率先扭转趋势了，也就是说如果未来能起行情银行一定是龙头之一。所以银行的企稳反弹对于大盘止跌来讲意义重大。
今天讲解一个问题，有人会问，一民这个票估值这么低的绩优股为什么会突然跌停？这是一个很典型的问题，这是老股民非常容易犯的一个错误，PE9.88倍算不算是低估值呢？对于PE我之前和大家说过，一定是要根据板块和行业来定的，如果是银行和地产等板块10倍市盈率算是一个正常的水准，那如果是高科技行业10倍市盈率确实是一个低估值的状态，另外看业绩和PE等财务指标不能只看一个季度的报表，真正的白马是需要几年稳定的业绩才是可以的。另外技术上看，这个票是中期震荡之后明显出现破位的走势，形成标准的下降趋势，所以下跌并不意外，跌停也不应该感到太意外，即使没有利空因素也是会继续下跌的。所以从技术层面上来看已经看出来很多问题了。
说回今天的市场！
今天还是比较刺激的，先是低开，跳水跌破2900点，再用权重股拉回去翻红，再回落翻绿，再慢慢拉回来，收小涨；
创业板也是，先是跳水走弱，再慢慢拉回去收涨；
再看看成交量3657亿，还不如昨天，实在是支撑不起反弹，难怪多次尝试拉升，都被打下去了，市场没有成交量，拿什么来涨？
不过今天银行，保险，地产奋力护盘，总算是换来了小幅反弹；
昨天和今天的反弹，我们注意到上图中前面黄色方框里面的几条小阳线反弹，形态近似；
前面一个方框阴线是跌破关键均线5、10日线，破位了，经过三根小阴线反弹诱多之后，再创新低；
今天和昨天的方框里面是跌破60日线后，通过2天的反弹收复60日线；
在这里，我们仍然要注意市场在利用权重板块拉指数诱多！这是我对指数的看法，目前重心仍然没有改变；
那么在这个地方，是否存在就地反弹走好的可能性呢？
首先我们还是要关注科技股的表现，其实很简单，市场还是由芯片、5G这两个概念来主导高科技股的，我们看看K线就知道了；
芯片
从上图我们可以看到，芯片还是处于严重破位的状态，5日线都没有收复，谈反转，还太早；
5G
差不多，5G和芯片几乎是同步在走，芯片稍微强一些，同样是谈反转还太早，5G跌到了60日线反弹的；
5G和芯片这样的破位下跌，需要时间修复，能不能止跌回升，还需要观察，不能仅仅看一天反弹就说要反转；
因此，一民判断，今天的反弹，仍然是不能抄底的，第一成交不足，第二，反弹力度太小，第三，科技股没有反转；
不过，今天已经很牛逼了，美股大跌，日本也是收跌，港股也收跌，A股能收红，已经超出了预期，无论如何，要给护盘的人点个赞；
该说的，都说了，最近仓位重的，任何反弹，都建议减仓防守，2733-3042反弹结束后，调整空间和时间都不够，仍然要预防大盘突然急跌；
那操作上需要注意的是
大盘继续关注成交量的变化，一旦后市继续弱势反弹无法突破2950点一线的压力，将再次进入高抛的节奏。操作上，昨天讲了节前低吸的做好高抛低吸的滚动操作，而没有持仓过节的今天可以再次低吸，这里低吸后依旧按短线操作来进行，注意创业板的走势带来的短线活跃度能否出现进一步的改善。
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机构看市：沪指四连阳量能成走势关键关注8月时间段效应
科创板开市首周，A股整体运行平稳，迎来久违“四连阳”。全周上证指数、中小板指、创业板指分别上升0.7％、3.01％、1.29％。私募人士认为，目前行情仍未摆脱盘整格*，量能是后市能否突破的关键，投资者仍需耐心等待。
玉名（私募基金经理）：
量能是能否突破的关键
早盘的科创板就开始了一个明显的走弱，因为今天是无涨跌幅最后一天，所以今天新入的资金明显是下降的，明显是一个资金撤离的动作，有一个普跌，而对于大多数投资者，初期有个热闹，新鲜度，但后面风险大于机会，会有一个大浪淘沙的过程，那么就没必要继续在里面折腾了，科创天花板就在第一周已经明确了。玉名认为周四和周五走势值得研究，周四指数在银行股板块涨幅超过2％的情况下走出小阳，盘中几次回落，但权重明显护盘，尤其是尾盘白酒板块提前异动拉升，不过即便两大权重发力，指数涨幅也不大，依然还是在反复提醒过的2890-2960点区间中轴拉锯，量能是能否突破的关键。
很早前就和大家聊过，做这些大市值品种，讲究的是节奏，白酒板块看上去一年来走势不错，但期间调整时间是上涨时间的2倍，甚至3倍，但其重心却是提升的，每次中阳后，就是几天的调整周期，然后又反弹，如果看不懂这样的节奏，按照自己性子乱做的话，如此好的板块也很难赚钱。银行板块就更典型了，按照定投的节奏做兴业等破净股，利润是很清晰的，只是考验耐心而已。玉名认为短线要提防获利盘的派发效应了，此前的热点活跃股潜能恒信、雪峰科技等午后纷纷出现了天地板式的派发，而且全信股份、四通新材、海源复材、江化微等都是二个涨停就高开巨量派发的走势，近3日市场反弹成交量似乎持续维持地量水平，并没有温和放量的意思，所以要小心买盘不足后的调整。
说到风险，近期上市公司爆雷很多，有了1月份的康美*业、康得新、天神娱乐等一批地雷，这一批又有新城控股、东阿阿胶、大族激光等，最有意思都是本周的辅仁*业，因为无法分红而跌停爆雷；还有上市一年就ST的个股，可以说只有想不到的地雷，有的是业绩，有的是大股东、董事长出事等。除了避雷诀窍之外，我们需要看到如华映科技、鸿达兴业、春兴精工、东方日升、大连电瓷、珈伟新能等牛股来自于问题股（无论基本面，资金面，还是走势，只要有过闪崩和连续大跌，都是问题股），但并不是所有的问题都是牛股，这背后需要我们仔细分析和判断。
黎仕禹（广东小禹投资总经理）：
期待市场新变*出现
在本周，25只科创板个股平稳登录A股资本市场，这意味着市场的又一开创性“壮举”获得了资本市场的认可。科创板的开通，意味着中国股市也有了自己的“纳斯达克”，希望以后它能源源不断地带给我们中国经济发展的新动力。
在传统经济逐渐式微的大背景下，目前科创板这些代表着“新经济”的发展动力，对于我们当下的经济发展来说就尤为重要了。在科创板里，未来肯定会跑出一些几年十倍的大牛股，但首先，它需要数量的支持。所以，我们也期待着后市一些高新技术企业能够提前上市，提早介入投资。
对于当下的资本市场来说，科创板在平稳登陆A股市场之后，市场如何选择走势，这就要看机构资金的态度了。目前由于科创板的股票数量不多，难以撼动主板市场的投资“地位”。所以，目前市场的投资还是以主板市场为主。但是，市场的一些传统行业正在遭受“冷遇”，这是不争的事实了，如钢铁、电力、建筑建材等。
不过，在今年的上半年，机构“抱团取暖”买了一些核心资产，倒是继续支撑了一些白马蓝筹股的前行，如招行、平安、茅台、伊利、恒瑞、格力、美的等，但它们现在的估值也已经与2018年1月份高点时相差无多了。所以，短期内它们应该难以加速前行，只能“龟速”了。因此，在当下市场牛熊转折关头的时候，我们是选择那些高位的“核心资产”投资呢？还是选择那些已经在底部构筑好大底形态，且基本面正在逐步形成反转的“物美价廉”的中小企业呢？这是一个值得深思的问题。
也许对于资产大，且个人财务自由的人来说，他们追求的是资金稳健增值，而不是大幅增值；所以很多大资金选择抱团取暖买入茅台、招行、平安、伊利、恒瑞等个股，但是对于中小投资者来说，我认为他们应该还是在当下的“康波周期”启动初期去博一下的，应该去买那些未来成长性更高，收益更高的中小市值个股。
所以，不同的人，不同的资金量，不同的性格，就决定了不同的投资风格，看你选择的是哪一种了。但是，无论你选择的是哪一种，我们认为，唯有做未来3年的长线布*，坚定长期投资持有，才能在未来3年的资本市场攫取高额的利润。反之，如果不断地在资本市场折腾、捣腾短线操作，那么在未来3年过后，当一波牛市结束了，也许很多人资产数额还是在“原地踏步”。
当然，目前的A股市场还未迎来大牛市的主升浪，所以大家还有很多的时间去做准备。包括资金和知识上的准备。从本周的市场走势看，目前的股市趋势，也仍然在走调整趋势，市场也还没有出现启动行情的技术信号。所以，我们还在耐心等待。未来3年的大牛市永远不会缺席，只会迟到而已，而我们只需要耐心等待即可。
余岳桐（资深投资人）：
向上转机随时都会到来
中小创指数早于本周三就收复了周一的失地，而沪指和深成指也终于在周四盘后彻底将全部失地收复。默念着“黑周四”的看空者有些失望——科创板的开板，不仅没有将大盘打倒，反而使空头丢失了最后的堡垒，而多头，也在科创板的稳步推进下奋勇前进。
沪指已经将进攻的矛头直接指向了2960点区域，这里就是大道子线位置。你必须要知道，毕竟通子线仍然是死叉态势，所以子线还会是接下来第一道重要的阻力。
有人不解，为何前段时间通子死叉我仍然建议投资者保持耐心呢？其实我讲得非常清楚，第一，从空间角度讲，下方的重要支撑并不远，大道辰线就在2880点；第二，从时间周期讲，目前就是一个大头肩底结构的“右肩”铸造过程，而且调整时间已经足够长，向上转机随时都会到来。
我经常说大道至简，就是这个原因。与其每天看着眼花缭乱的行情不知所措，不如静下心来好好分析下目前的市场结构与形态。如果处于下降周期，那任何一次反弹都应该离场，如果处于上升周期，则任何一次调整都是机会。
就像前期科创板上市伊始，很多投资者便信誓旦旦认为大盘必然被压垮，会连续下跌。而我却在不停给投资者打气，原因就在于，从4月至7月，大盘的调整周期已经足够长且幅度足够深，所以短时看似利空的出现反而只会促进加速赶底的完成。如果科创板是在4月就开板上市，则市场的下跌就完全可以归咎于科创板身上，但现在则不然。
展望后市，沪指2960点还是近期主要压力，这里突破，才有可能再度形成日线级别通子金叉。那样的话，3000-3050点区域就是接下来的目标位了。但在此之前，请你继续保持耐心。建议投资者多关注下富时A50的走势，近期的调整已经逐渐结束，并且重新收复了子线位置。这是一个好的信号，对市场来说，意味着多头已经从前期的低迷中苏醒过来，7月的行情，并不像大家看到的那样悲观。
目前市场，正在为第二波上涨蓄势。接下来的上涨需要基本面、政策面共振，三季度中后段政策边际更宽松和明朗化，库存周期显示基本面三季度有望见底。蓄势阶段继续保持耐心，“券商+科技”概念，可以兼顾防守和进攻的双重任务，而核心资产，还应该是投资者的基本标配。
黄智华（资深投资人）:
关注8月时间段效应
7月22日，科创板首批公司挂牌上市交易，在科创题材股带动下，科技等概念板块近几日相对活跃。科技创新尤其是科技消费概念依旧是政策着力点，受益于政策支持的板块往往是市场资金反复挖掘的对象。科创板上市是一个重要的历史时刻，会否给主板市场带来转折机会不妨拭目以待。
近日大盘也有走稳迹象，特别是大金融、大蓝筹对市场有所推动，未来仍可关注大金融、大蓝筹对市场的影响。
随着股指跌回今年5月至6月中旬的整理区，而呈现反复抵抗。下周为沪指今年4月22日见高点调整以来的第15周，同时也为今年1月4日见底启动以来的第30周，今年以来上升了15周，又调整了15周，15周和30周是周天系列数，为时间周期时窗，按理从时间上看，调整较为充分。
另外，年初时分析，2019年2月和8月分别为2009年2月启动点和8月顶部的10年周期，或为重要周期转折段。大盘于今年2月缺口启动转折向上走出一波涨势，后于4月受压回落整理至今，可关注今年8月时间段效应，如会否构筑支撑点，带来机会。
按上周分析，从走势看，今年4月中旬形成压力点以来，沪指呈现下降通道波动特征，其上轨为4月22日3279点与7月2日3048点两高点连线，下轨为4月16日3153点与6月25日2948点、7月15日2886点等低点连线。
本周五沪指涨近该上轨，而该上轨与今年6月6日2822点、7月22日2879点两低点连线构成三角形收敛走势，未来一两周将选择方向。沪指如有效上破该上轨和半年线，则进一步偶稳，如不能放量而反复受阻则或存在回补本周三上涨缺口的可能。
从近周10日、30日、60日等均线与半年线横向相交看，市场处于阶段僵持状态，估计未来一段时间大盘上下空间的持续爆发力或不大。大盘近期成交量较为萎缩，在阶段上要进一步走稳需要成交量放大。
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周四观点说的很清楚，不要被上证50的反弹带跑了，没想到周五创业板就用一根光头光脚的大阳线为欢喜哥证明，那些大喊白马蓝筹王者回归的人应该都被闷在了里面，炒股就是这样，看对趋势很重要，如果你被每天的涨跌影响自己对未来一段趋势的判断，那你终究无法逃脱追涨杀跌的命运。
说回到盘面上来，创业板通过周五的一根光头阳线成功站上了1900点的整数关口，离前高可以说就在咫尺之间，鉴于周五美股那边休市，并没有什么外围市场的利空影响，欢喜哥预计周一市场大概率会继续惯性上冲直接刷掉1927点的前高，刷掉之后的下一个目标就是直奔2000点；
当然，这个过程肯定不会一蹴而就，所以大家也不用担心是不是已经没有跟进的机会了；欢喜哥回顾了下这波行情的走势，创业板每一根大阳线之后都会有几天的小盘整，所以周一冲高之后，大概率是要有一个分化回落的走势；
毕竟短线又积累了不少的获利盘，所以追涨肯定不是我们的第一选择，相反手上已经持股的倒是可以考虑短线逢高止盈，等待分化回落后之后再低吸介入是比较好的策略。
说完创业板，再说回主板，好多人问，那是不是大蓝筹就真的没机会了？客观的来看，并不完全是这样，周四的反弹之后，虽然隔日就走了一波回落行情，但是欢喜哥并不觉得反弹就这么简单结束了，也就是说如果下周创业板连续拉升后出现盘整，可能就是主板表现的机会；
从技术上来看，上证50这个位置周一要是能杀一个30分钟级别的三重底那就是一个短线的介入良机，方向上还是按照上周四的盘面走势重点关注有业绩指正的周期股和地产做潜伏。
好了，说完指数趋势，再来看看板块机会：
1、芯片：
周五出了个重磅新闻，国家针对集成电路企业出台了免税政策，一免就是五年，好多人不理解这意味着什么，这意味着受益企业每年白赚25%的利润，不讲别的，这就是对业绩的直接提升和利好；同时，大伙儿也都明白，咱们大A股市典型的政策市，跟着政策走总不会吃亏，这么明显的方向指引，资金当然也是一股脑往进冲；
从操作上来看，周五上板的基本上都是低位的芯片股，有一点儿走补涨的意味，欢喜哥翻了翻，不少芯片龙头短期都走到了前高的位置，继续往上虽然概率不小，但做低位潜伏似乎更保险；因此，策略上首选还是低吸出现低位放量的芯片股，叠加次新有首选，其次则是趋势龙头回踩均线做低吸滚动持有。
欢喜关注：阿石创、通富微电、江化微
2、物联网：
这个题材前天咱们也做过提示，阿里巴巴的全面进军说明风已经吹到了这里，从逻辑上来看，这也是未来科技和互联网发展的大趋势，欢喜哥从生活中可以明显感受到物联网带来的生活体验，像什么智能音箱、智能空调、冰箱、汽车，物物相连在生活的每个角落，因此欢喜哥十分看好这个题材；
策略上来看，目前板块仍然属于炒作的初期，虽然有几个趋势票已经向上打开了空间，但整体上仍然属于一个新的题材，不少票仍然属于一个低位放量的形态，逢低大胆介入核心概念是首选，这里面叠加次新，或者与BAT有直接关联的票是首选；其次大家可以挖掘一些老的物联网龙头企业做潜伏。
欢喜关注：榕基软件、移为通信、广和通
3、独角兽：
周五像麦达数字出现连2连板的反包走势，这对于资金回流炒作独角兽二波有很好的带动效果；从消息面上来看，周末传出了包括CDR、放款上市企业盈利规则，以及宁德时代24天过会等利好消息，欢喜哥预计周一这个板块仍然会是资金关注的焦点；
操作上，首选的就是做上一波出现过3连板、4连板的龙头股低吸做反抽，挖掘的话大家也没啥好选的，直接做资金给出答案的票是最明智的选择。
欢喜关注：华金资本、天华超净
4、其他：
5G：这是芯片的好哥们儿，周五走的也很强，鉴于芯片周五迎来大爆发，5G有可能会接力，板块票不多，选择叠加次新，最好是叠加芯片概念的票低吸就好了；
资源股：从期货市场来看，目前铁矿石、螺纹管等黑色系价格都有明显回升，短线来看值得潜伏做一个博弈，虽然不是主线，但机会不小。
好了，今天就说这么多吧，欢喜哥从年后一直都和大伙儿强调要重点关注和参与中小创的机会，观点从来都不含糊，这中间点到了不少好的票，如果你觉得有受益，还请帮忙点赞，转发，欢喜哥会在投资的路上一直陪伴你成长。
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江化微603078有望翻10倍？江化微603078股票为啥跌的如此厉害？看看内行人怎么说！_ip138媒体号
最近不少股民朋友都在公众号问我，江化微 603078怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，江化微这支电子化学品板块的热门股。
电子化学品包含集成电路、印刷电路板、显示器件三大产业链，多品种、高壁垒、高利润是三大明显的特点。随着半导体行业的快速发展，电子化学品行业的规模也随之扩大。
下面给大家从下游行业发展和需求端来分析下电子化学品板块的投资逻辑：
5G、新材料研发等进程将进一步推动通讯设备、手机和可穿戴设备等消费电子、汽车智能化、家电智能化领域的快速发展，同时也会带动电子产业进行新的一轮快速增长周期，并且也会带动电子化学品需求量的增长，
由于国产手机的发展速度较快，未来中国智能手机的出货量会持续上升的，能够推动国内电子化学品需求量的增加。不难看出，全球产能倾向于中国大陆，进口替代趋势日益明显的情况下，日后中国全部倾向于电子化学品产业的发展。
综上，电子化学品应用的范围非常广泛，因为半导体和智能手机的需求量增加的幅度较大，够促使电子化学品应来突飞猛进的发展。
如果你想了解有关电子化学品后期走势如何？又或者想知道后市应该关注哪些方向？直接点击下方链接,获取研究员对行业的深度解读：
江化微其实是无锡科技领军企业、国家高新技术企业，专业生产适用于半导体（TR、IC）、晶体硅太阳能（solarPV）、FPD平板显示（TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等）以及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商，同时也是目前国内市场生产规模大、品种丰富、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。
公司的主要生产设备和测试仪器技术先进并且全部从国外引进，产品质量达到国际同类先进水平，发展至今公司年产能发展迅速，并且达到8万吨左右，已达到国际市场规模水平。未来，公司把发展微电子、光电子专用湿电子化学品制造业作为前提条件，充分满足了电子工业日新月异发展方面的需求。
营业收入上，公司的收入主要来源于超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售等主营业务。
公司产品线较为丰富，目前存在数十种湿电子化学品，产品实际上能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域之中，同时能在清洗、光刻以及蚀刻等多个关键技术工艺环节过程中应用，这使得公司产品可以很好地满足下游客户的需求，是公司技术水平和配套能力不可或缺的体现，也为公司带来了相对来说较好的竞争优势。
并且，公司的湿电子化学品按产品成分可以分为纯化类产品和混配类产品，主要的生产工艺先进，为纯化工艺、配方工艺、精密过滤及分包装工艺，这项关键技术工艺基本为精密控制下的物理反应过程，涉及化学反应过程比较少，公司生产环节基本上不存在高污染、高耗能的情况，与此同时符合国家的环保要求。另外，公司充分利用自身专业的研发团队，自行研制有着国际水平产品的材料配方。由于公司有着较为领先的配方工艺，企业的产品可以使下游客户持续的功能性需要得到相应的满足。有助于凸显出公司在业内的领先地位。
经过多年发展，公司现在以半导体、平板显示为重点的经营格*已经打造出来，对于公司来说，多元的业务格*将为其带来较强的抗风险能力。
根据我们调研得到的情况，公司在产品创新上，使用内部培养与外部引进相结合的策略，培育一支具备国际视野、熟谙化学品发展规律、精通于下游应用且水平很高的工程技术研发队伍。
在不断地挖掘人的同时，再一个就是公司大力进行研发和技术创新方面的资金投入和设备投入，打造成国家级技术中心和国内一流的湿电子化学品研发中心。在既有核心技术的基础上，公司持续进行产品研发和工艺改进，有效拓展了12英寸及晶圆及高世代面板所需湿电子化学品的生产技术，完成了上述高端产品领域对进口产品的替代。
另外，为了紧跟市场发展的趋势，公司实施自主研发、同客户合作研发以及“产学研用”相结合的措施，拓展具备特定功能的新型功能性材料，适应了客户的某些特定需求或新的生产工艺对新材料的需求。
公司实现营业收入为7.92亿元，同比增长40.50%;归属于上市公司股东的净利润为5650.77万元，同比下降2.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5317.45万元，同比增长7.82%;基本每股收益为0.2883元/股。
公司全年业绩稳健增长的原因主要是：2021年，国内芯片短缺更加严重，随着下游半导体芯片及其封装客户产能方面呈现出明显的拉升，公司销售收入出现了大幅增长的情况。公司把市场开拓作为导向，牢牢地抓住下游产业发展机遇，主动调整产品结构，采取措施继续提高产品附加值更高的半导体、平板显示行业用湿电子化学品比例，提高销售规模。
根据2021年三季报，我们对江化微的主要财务指标表现进行了总结分析：
江化微盈利能力整体来讲有所削弱。并处于一年中高位。
江化微偿债能力在一定程度上有所削弱。处于一年中低位水平。
江化微运营能力在一定程度上有所削弱。并处于一年中高位。
其中，占款加剧，需要形成有效回笼机制，销售回款能力显著下降。
从图中可以看到，六大排雷指标全部正常，没有明显的财务爆雷风险。
该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。
今天我们对电子化学品板块和江化微的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：
数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络
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编辑时间：2023-05-0614:190376复制链接
本周大盘会如何走，2900点是否有支撑？
本周大盘会继续震荡上行，2900点有着较強的支撑，分析如下:
大盘指数经过了周一的大涨，并以向上跳空高开且高走，放量突破了2860的重阻力位，当属较为强势。
周二周三大盘指数继续强势震荡，己经有连续三天没有回补周一的日线和周线的向上跳空缺口了，股市的缺口理论“缺口三天不补三周补″，因此既然己三天没有补缺口了，应该连续震荡向上两至三周的时间。
明天周四，大盘指数如果回落到2900点左右的支撑位，应属于短期内较好的加仓机会，可继续乐观。
大盘指数应该回探2900点左右的重要支撑位后，继续向2980点攻击，因此本周和下周仍可逄回调补仓，不必担心。
顺便预判一下，本周和下周的最低点应该在2900点之上，最高应该在2980点或3000点之下，所以短时间内不必担心，应该大胆操作，可继续乐观。
各位大佬觉得呢，还望分享观点哦，谢谢各位！
以上纯属个人观点，不作为任何依据。
电子行业2023年度策略：周期逐步探底，聚焦“安全”与“创新” （报告出品方： 中信建投证券 ）一、半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化1.1 半导体周期历史复盘过去 20 年... - 雪球
（报告出品方：中信建投证券）
过去20年来，全球半导体行业呈现明显的周期+成长特性，每隔4-5年经历一轮周期。全球半导体销售额是反应全球半导体景气周期的显著指标，我们通过跟踪2000年至今全球半导体销售额的季度数据，用全球半导体销售额同比增速的最低点作为周期底部，同比增速的最高点作为周期顶部，发现2000Q2、2004Q2、2010Q1、2014Q1、2018Q2、2021Q2是周期顶部，2001Q3、2009Q1、2011Q4、2016Q2、2019Q3是周期底部。全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。从周期底部到周期顶通常1-3年时间，从周期顶部下行周期底部通常需要1-2年时间。
供需关系的错配是造成半导体行业呈现周期性的核心原因。从需求侧看，不断涌现的新兴应用持续驱动半导体市场的成长。从1980年至今，PC、功能机、智能机、5G应用等下游交替轮动，成为半导体市场的核心推动力。二十世纪80年代初到90年代末，PC逐渐渗透，成为半导体市场需求的主力军。二十一世纪初，互联网兴起，2G手机及液晶电视促进半导体市场增长，2008年后，3G智能手机、平板电脑渗透率快速提升，随后4G、5G逐渐更迭，新产品和新技术不断推动下游需求。展望未来，物联网、人工智能、自动驾驶、AR/VR有望成为下一轮半导体市场增长的核心驱动力。
半导体下游应用不断丰富，与宏观经济的相关性逐步提升。半导体下游应用呈现多元化发展，涵盖通信、消费电子、计算机、汽车&工业等领域，在无极端情况出现时，半导体需求会伴随宏观经济的增长和下滑呈现连续变化。根据ICInsights，在过去20年来全球经济与半导体市场增速的相关性逐渐提高，2000-2009年两者相关系数为0.63，预测2021-2026年相关系数为0.96（包含存储器市场）。
从供给侧看，产能供应集中并且产能释放具有滞后性。全球半导体制造产能较为集中，根据ICInsights数据统计，全球晶圆代工厂格*稳定，前12大厂商占整体晶圆代工市场的份额稳定在90%以上，且2018年来持续提升，2021年高达95.8%。此外，半导体供给端的晶圆制造产能从规划到完全释放通常需要2-4年的时间（厂房建设约1年，设备搬入0.5-1年，产能爬坡到满产1-2年），具有明显的迟滞和突变特点。
整体来看，上行周期——需求爆发、缺货涨价、投资扩产，衰退周期——滞后产能释放，需求萎缩、产能过剩、价格下跌。周期伊始，因划时代新技术与新产品的出现，半导体需求呈现连续数年的爆发性增长，半导体生产企业亦加大资本开支/产能以满足正在扩张中的产品需求，半导体行业景气度上行，而当技术创新趋缓、需求饱和或下降，滞后产能释放引发供给过剩，供需产生失衡，进入存量竞争阶段，半导体销售额与价格产生大幅下滑，产能利用率下降，行业景气度下行，而当库存消化完毕，新需求动能出现，又会带来新一轮景气上行。行业供需错配是半导体行业周期的主要演绎逻辑。
由于半导体行业周期是行业供需错配所致，因此供给及需求端的相关指标通常与半导体周期所处阶段具有强相关性，部分指标具有前瞻性。需求端相关的有IC设计厂商的库存水平（库存价值、库存周转天数），存储厂商的芯片出货价格；供给端相关的有晶圆代工厂产能利用率、全球半导体设备销售额等。库存周转天数：在半导体上行周期中，由于实际需求大于产能，半导体公司从主动去库存进入被动去库存阶段，此时库存周转天数开始减小，而后公司主动备货满足上修的预期需求，即主动补库存阶段，此时库存周转天数进入正常水平。直至半导体行业进入下行周期，实际需求下滑，进入被动补库存阶段，库存周转天数开始上升，随后公司会主动缩减生产，进入主动去库存阶段，库存周转天数开始高位回落。以美光科技为例，2016Q2公司库存周转天数在为111天，而后由于存储芯片价格一路上涨，被动去库存开启，库存周转天数下降至正常水平，存储芯片需求于2017Q2开始下滑，美光科技库存周转天数开始逐渐上行，2019Q2到达最大值，恰好此时存储芯片价格正好见底。
全球半导体设备销售额：半导体上行周期中，晶圆厂产能利用率超过一定水平后，晶圆厂加大资本开支，采购半导体设备进行扩产，推动半导体设备销售额增加，而在下行周期中，晶圆厂会削减资本开支，减少半导体设备的采购。以2015-2019年这轮完整周期为例，2015Q4是半导体设备销售额的低谷，销售额为80亿美金，同比增速为-10.2%。2016Q2开始半导体设备销售额同比增速转正，同比增速在2017Q1达到最大值58.0%。半导体设备销售额绝对值在2018Q1达到高点170亿美金，同比增速于2018Q4转为负数，绝对值在2019Q2到达周期底部133亿美金。
晶圆代工产能利用率：我们选取联电、中芯国际、华虹半导体三家企业的产能利用率，发现晶圆代工厂的产能利用率与半导体行业周期关联度较高，大概4-5年一个周期。在行业的上行周期中，IC设计企业以及渠道端会积极补充库存，向晶圆代工厂下单锁定产能，晶圆厂产能利用率上升；下行周期中，IC设计企业及渠道端库存逐渐堆积，会减少在代工厂的流片量，晶圆厂产能利用率下降。以联电、华虹、中芯国际三者的产能利用率均值为例，2015-2019年这轮周期中，联电在2015Q4-2016Q1的产能利用率处于低位，而后产能利用率开始上升，于2018Q2到达高点，而后产能利用率开始下滑，在2019Q1达到低点。
2019年由于存储芯片严重供过于求、中美贸易战手机、服务器、PC等主要应用装置需求停滞影响，全球半导体行业进入下行周期。根据WSTS数据，2019年全球半导体行业实现销售额4123亿美元，同比下跌12%。2019Q3，半导体市场在5G手机渗透等因素的驱动下开始恢复，月销售额同比下滑速度逐步收敛直至反转，并开启新一轮周期至今。
2019Q3以来，5G渗透、疫情“宅经济”、新能源等趋势驱动半导体进入新一轮增长。2019Q3-2020Q1，5G智能手机的渗透率和销量持续提升，是下游市场的核心推动力，全球半导体销售额增速逐步回升，行业景气度持续回暖；2020Q1-Q3，全球范围爆发新冠疫情，各类终端需求受到一定影响，全球半导体销售额增速平缓；2020Q3-2021Q3，由疫情催化的企业加速数字化及“上云”转型，个人远程办公的需求带动了服务器、PC等产品销量激增，同时，全球一致认可的碳中和政策推动了绿色能源发展，新能源车市场快速爆发、全球光伏装机快速爬升，几大因素叠加推动全球半导体销售额增速持续攀升，行业景气度持续上行，最后形成了全球范围内的缺芯潮。
2021Q3-2022Q1，半导体下游需求出现结构性分化。消费电子市场需求增长开始放缓，智能手机、PC、平板电脑等市场缺乏技术创新激发换机需求，销量增速逐步放缓。与消费电子截然不同，下游新能源市场的需求依然旺盛，光伏装机量、新能源车销量仍然高速增长，整体而言，全球半导体销售额增速在高位企稳。
2022Q1至今，全球半导体销售额增速回落，行业步入下行周期。半导体下游需求进一步分化，消费电子产品疲软，智能手机、PC、智能家居等消费电子市场的销量及增速持续下滑。整体而言，全球半导体销售额增速开始逐步回落，并于下半年转负，行业步入景气下行周期。
从供给侧看，2019Q1-2020Q2，受5G等下游应用推动，晶圆厂产能利用率持续提升后并维持在高位，半导体设备需求逐步复苏，半导体制造设备出货额增速逐步回升，行业景气度回暖；2020Q2-Q4，疫情扰动晶圆厂开工，晶圆厂产能利用率下滑，于此同时，设备出货节奏受到干扰，2020Q3半导体设备销售开始出现下滑；2020Q4-2021Q4，由于疫情缓解，下游需求恢复，半导体市场开始供不应求，行业缺芯潮出现，晶圆代工厂产能利用率提升，晶圆代工价格攀升，晶圆厂积极扩产，因此带动半导体设备需求持续上行，半导体设备销售额增速持续攀升，行业景气度上行；2021Q4至今，下游需求分化、晶圆厂产能利用率下滑，半导体设备销售额增速高位运行小段时间后开始逐步回落，行业步入景气下行周期。
周期探底继续调整，关注库存和需求边际变化，静待行业景气拐点。当前时点，我们正处在本轮半导体周期的下行区间。中芯国际三季度业绩会指引，公司2022Q4产能利用率将会进一步下滑。众多IC设计厂商2022Q3业绩会也提到当前的库存仍然处在较高水位，未来一到两个季度库存将进入下行通道，2023Q2有望到进入底部，之后半导体行业需求有望随着新能源高增长及消费电子需求回暖逐步回升。
由于供需结构和库存去化节奏不同，产业链各环节底部拐点位置有异。我们认为从目前来看，库存及价格触底顺序可能依次为：LCD面板、被动元器件——射频器件、CIS、封测、存储、MCU——晶圆代工、光学元器件。
面板产能利用率维持低位，TV面板价格已处于止跌盘整阶段，NB面板价格跌幅持续收窄。在国内面板厂商下调产能利用率等因素的推动下，LCD面板价格在10-11月份连续上扬，但近期产能利用率也有小幅攀升，12月份预计LCD电视面板价格与11月持平，预估盘整走势将延续到2023年一季度。NB面板方面，全球NB面板产能利用率滑落至54%，预计整体库存在年底达到健康水平，后续的价格跌幅持续收窄。目前全球主要面板厂商都陷入亏损中，去产能过程加快。三星显示在2022年中关闭最后一条LCD产线，LG显示的P7工厂计划提前至2022年底停止投片，根据AVC预估数据，LGD整体的LCD面板出货量将由2022年的1700万片减少至2023年的700万片。产能快速退出有益于行业加速走出底部拐点。
MLCC价格处于低位，存在原厂价格和市场价格倒挂情况，终端客户库存水位较低，代理商库存水平也处于下降阶段。整体而言，消费类产品的需求较弱，工控及车规产品的需求向好。村田、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购，村田投资450亿日元在无锡建造新厂房，国巨相继并购欧洲HeraeusNexensos、TelemecaniqueSensors，TDK投资500亿日元在日本岩手县建造新厂房，主要仍看好未来通信、汽车等增量市场对于被动元器件的需求，大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。
DRAM价格跌幅收窄，预计四季度价格调整进入尾声。受疫情、通货膨胀等因素影响，全球消费需求下滑明显，上游的存储芯片也面临降价去库存的情况。根据Trendforce数据，目前DRAM现货报价仍在保持下跌的趋势，NAND闪存方面同样在降价。近月我们观察到DDR4和DDR3产品现货价格跌幅较10月趋缓，其中DDR48Gb及16Gb跌幅约为6%-7%，相比10月10%左右的跌幅有收窄，DDR34Gb产品的价格跌幅从10月的11%收窄至11月的5.6%，少数高性能产品如DDR5等仍取得较好价格和热度。全球三大存储器厂商三季度营收季跌25%，四季度季减幅度有望收窄至14%。目前存储器IC价格已经进入成本线，但需求未见起色，库存调整尚需时日。
射频器件库存已开始呈现下降态势，晶圆入库量处于低位，预计库存状况逐季改善。由于手机需求持续疲弱，射频器件全行业库存仍处于高位，但三季度库存已呈现水平边际下降趋势。卓胜微三季度库存保持环比持平，唯捷创芯库存水平相比二季度环比下降，射频设计厂商采取降低采购量等策略控制库存增长，相应带来上游半导体化合物代工厂如稳懋、宏捷科等月度收入均有大幅下降。目前下游手机客户仍较为谨慎保守，四季度由于新机备货需求已在部分料号上重启滚动拉货。我们认为射频库存已至高点，预计未来将逐季改善，并在明年上半年将库存降低至正常水位。
晶圆代工行业尚有产能利用率和价格下降压力，国产化持续驱动成长。由于终端市场传导到上游代工环节会有两个季度左右的时间滞后，因此我们目前看到晶圆代工行业尚未触底，2023年晶圆代工行业将受到下游客户去库存带来产能利用率进一步下降和代工价格下跌的压力。与此同时，半导体国产化的推动，本土半导体设计厂商的产能转移将为中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂带来持续利好。台积电指引2022年四季度收入环比持平，系下游客户调整库存。台积电认为客户库存于2022年三季度达到高峰，将持续调整至2023年，预估2023年公司产能利用率会持续降低。中芯国际指引2022年四季度收入环比下降13%-15%，同时产能利用率下降。中芯国际认为目前的周期是经济周期而非半导体周期，主要矛盾为细分场景需求下降，价格方面，中芯国际认为需求饱和和价格压力最大的细分市场为存储器市场和面板驱动市场。华虹半导体指引未来两个季度8英寸的产能利用率会继续在100%以上，12英寸受到了CIS需求影响，产能利用率有所下降，但会很快将剩余产能分配到嵌入式非易失性内存、MCU等中，因此12英寸产线也会以维持满产运行。
手机镜头及手机摄像头模组订单能见度较低，四季度略有好转。受到下游需求疲弱的影响，终端厂商备货较为谨慎，因此对于上游光学元器件厂商来说，产能利用率较低，订单清晰度较差。舜宇光学的手机摄像头模组出货连续10个季度同比下滑，手机镜头出货连续6个季度同比下滑，但由于四季度安卓新机备货，10月份出现了较好的环比改善趋势。我们认为明年整体终端需求有望复苏，但并不会出现明显强劲反弹，同时各厂商仍将坚持降本增效的策略，需密切跟踪下游需求情况。
国内半导体设备需求高速增长，已成为全球最大的市场。受益于国内晶圆厂产能的高速扩张，中国半导体设备销售额近年来持续增长。2021年全球半导体设备市场规模达1026亿美元，其中中国市场规模接近300亿美元，全球市场份额达29%，相对2018年提升了9个百分点，为全球第一大市场。
国产半导体设备高度依赖进口，先进制程差距明显。全球半导体设备市场主要被欧、美、日、韩主导，芯片制造及封测各个关键环节（包括硅片加工、光刻、薄膜沉积、刻蚀清洗、过程控制、CMP、离子注入、封装、测试等）市场集中度均较高，大部分环节全球前两名的国家合计市占率超80%。国内半导体设备全球市占率极低，硅片加工设备、离子注入机和光刻机全球市占率不足1%，且自给率处于低水平，依赖进口。此外，国产半导体设备集中应用在成熟制程，先进制程设备较少。以光刻机为例，上海微电子最先进的光刻机型号为SSA600/200，其能够用于90nm工艺制程，而ASML的EUV光刻机可用于3nm工艺制程，国产光刻机与荷兰ASML光刻机技术差距明显。
国产设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节实现重大突破。根据本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前去胶设备国产化率达到90%以上，主要代表厂家为屹唐半导体；清洗设备国产化率约58%，主要代表厂家为盛美上海、北方华创、至纯科技，刻蚀设备国产化率约44%，主要代表厂家为中微公司、北方华创、屹唐股份；CMP设备国产化率为32%，主要代表厂家为华海清科；热处理设备国产化率约25%，主要代表厂家为北方华创、屹唐股份；CVD设备国产化率为29%，主要代表厂家为北方华创、拓荆科技，PVD设备国产化率为10%，主要代表厂家为北方华创；涂胶显影设备国产化率为29%，主要代表厂家为芯源微；离子注入机国产化率为7%，代表厂家为万业企业（凯世通）；量测设备国产化率为4%，代表厂家为精测电子；光刻设备预计实现零的突破，主要代表厂家为上海微；此外，长川科技SOC测试设备、探针台实现快速突破。
存货为在手订单的“晴雨表”，反应半导体设备的高景气度。半导体设备的存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品、低值易耗品等。由于从获得订单到产品验收时间较长（一般跨年交付），存货的增长反应公司在手订单的增加，在2021年期末存货价值构成中，北方华创、中微公司库存商品（发出商品+产成品）占比分别达50.55%、51.03%，随着商品验收完成，将直接反应到公司的收入。在我们梳理的15家半导体设备厂商中，截止2022Q3期末，龙头北方华创存货达到116亿，同比增长52%，晶盛机电、拓荆科技存货同比增长达到100%以上，盛美上海、中微公司、长川科技、光力科技、北方华创、芯源微同比增长达到50%以上，精测电子、万业企业、华峰测控、至纯科技存货同比增长分别为46%、37%、26%、21%。根据Wind一致预期，预计2022年半导体设备厂商业绩实现快速增长，同比增速达到60%水平，另外由于新冠肺炎疫情持续，半导体行业存在供应链不稳定风险，进口原材料采购周期延长，半导体设备厂商增加原材料库存。
合同负债是在手订单的直接指标，反应业绩增长能力。在我们梳理15家半导体设备厂商中，前道设备厂商合同负债与收入增长依然强劲，后道设备厂商由于疫情导致需求不振、封测厂商稼动率下滑等因素，业绩增长疲软。截止2022Q3期末，万业企业、精测电子、盛美股份、中微公司、芯源微、拓荆科技、晶盛机电合同负债同比增长较快，分别为992%、162%、148%、121%、107%、106%，反应在手订单同比快速增长。盛美上海合同负债达到7亿元，同比增长148%，根据公司公告，截至2022年9月30日，公司在手订单总金额为46.44亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），同比增长105.32%，得益于公司的技术优势和产品多元化战略布*，UltraCwb槽式湿法清洗设备、UltraECPmap前道铜互连电镀设备、UltraECPap后道先进封装电镀设备、18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备等设备已成功投入量产并获取批量订单。精测电子合同负债达到2亿元，同比增长162%，在2021年12月1日至2022年11月11日期间，公司控股子公司上海精测连续十二月内与客户签订了多份销售合同，向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等，合同累计金额达到3.38亿元。中微公司前三季度新签订单金额达56.40亿元，同比增长60.24%。
核心零部件是半导体产业链的基石。半导体核心零部件组建了半导体设备的核心子系统，决定半导体产品的成本与性能，市场规模约300亿美元。半导体设备零部件具有高精密、高洁净、耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于零部件的技术突破。因此，核心零部件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业的“卡脖子”的环节之一。
零部件占全球半导体设备市场的50%以上。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。富创精密招股说明书显示，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。
细分市场中，射频电源、真空泵、吸盘、喷淋头等占比高。据芯谋研究，中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有：石英（Quartz）、射频发生器（RFGenerator）、各种泵（Pump）等，占零部件采购金额的比重依次是11%、10%、10%；阀门（Valve）、静电吸盘（e-Chuck）、反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）等零部件的采购占比依次是9%、9%、8%、6%；真空规、MFC、陶瓷部件、ORing等零部件的采购占比依次是3%、2%、2%、1%。
从市场竞争格*来看，零部件供应主要被美国、日本垄断。ICWorld2020公开的20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商中，存在20家美国供应商、16家日本供应商、2家德国供应商、2家瑞士供应商、2家韩国供应商、1家英国供应商，均为境外供应商，且以美国和日本为主。根据全球主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比44%；日本半导体零部件企业的合计收入占比33%；英国、瑞士等欧洲地区占比21%；新加坡、韩国等半导体零部件企业的合计收入占比2%。
核心零部件进口依赖性高。芯谋研究数据显示，目前国产化率超过10%的半导体零部件有石英、反应喷淋头、边缘环等少数几类，其余国产化程度较低，尤其是各种阀门、真空计、O-ring密封圈等几乎完全依赖进口。其中，阀门（Valve）零部件的需求占总零部件需求的9%，但自给率却不足1%。因此在市场需求强劲，但国内供应商基本为空白的形势下，零部件采购周期拉长倒逼零部件的进口替代需求迫切。
针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大。机械类零部件应用最广，市场份额最大，主要产品技术已实现突破和国产替代。机电一体类和气液传输/真空系统零部件国内部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距。技术难度相对比较高的为电气类、仪器仪表类、光学类零部件，国内企业的电气类核心模块（射频电源等）主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，高端产品尚未国产化；仪器仪表类对测量精度要求高，国内自研产品少量用于国内设备厂商，国产化率低，高端产品尚未国产化；光学类零部件对光学性能要求极高，由于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低。
国内半导体材料需求持续高增，全球占比大幅提升。2021年全球半导体材料市场规模增长15.9%，达到643亿美元，创历史新高。其中，2021年晶圆制造材料的收入达到404亿美元，同比增长15.5%；封装材料营收达到239亿美元，同比增长16.5%。硅片、湿化学品和掩膜版等环节增长最为强劲。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增长21.9%，增速最高。
晶圆厂扩产推动国产半导体材料的认证和导入，产能爬坡后将释放巨大需求。受益于成熟制程旺盛需求及大陆地区稳定的供应链，大陆晶圆厂快速扩产。2018-2022年中国大陆晶圆产能CAGR为14%，远高于全球产能年均复合增长率5.3%。根据ICInsights，2018年中国大陆晶圆产能为243万片/月，占全球比重的12.5%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能的17.15%。根据SEMI数据，中国大陆将在2022年新增3座晶圆厂，新增数位居全球第一。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点，本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。国内半导体材料在得到客户验证和市场验证之后，业绩将迎来高速增长。
借助产业扶持政策，国产材料进入黄金发展期。过去10年，以02专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了国产半导体材料从无到有的发展，本土企业数量大幅增长。当前国内半导体材料发展正迎来突破，以沪硅产业的大硅片、华懋科技（徐州博康）的光刻胶、江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP抛光垫、江丰电子的靶材、安集科技的抛光液为代表的国产半导体材料进入国内主要晶圆线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。同时，大基金的进入大力推动了国产材料的产业资源整合和海外人才引入。目前产业总体处于起步阶段，未来5-10年将是国内半导体材料的黄金发展时期。
行业景气周期叠加国产化率提升，半导体材料业绩进入放量期。从景气周期来看，光掩膜版>硅片>化学品（光刻胶）>抛光液>抛光垫>靶材>气体，随着全球新建产线对材料需求持续扩大，半导体材料迎来长景气周期，尤其半导体硅片环节扩产滞后于半导体制造环节，导致供需关系失衡，涨价缺货持续到2024年底，大厂SUMCO的半导体硅片订单已排到2026年，公司预计在2022至2024三年间每年价格平均上调10%。另外，半导体掩膜板需求端大幅提升，加之高端设备的交付延迟，进一步加剧掩膜板产能紧张，供给出现短缺的压力，光罩目前急单价格涨幅高达五成以上，交货周期也进一步拉长。
从国产化率来看，靶材>化学品>气体>抛光液>抛光垫>硅片>光掩膜版>光刻胶：靶材方面，江丰电子靶材高纯金属溅射靶材已实现了规模化量产，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商，并达到全球第二的市场地位。化学品方面，晶瑞电材成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数领导者之一，同时建成了高纯硫酸、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内最大产能，部分产品打破国外技术垄断全面实现国产替代，成为几个头部芯片制造企业的主供应商；雅克科技下属的江苏先科和UPChemical在前驱体材料和旋涂绝缘介质（SOD）材料方面积极开拓国内、国际两个市场，取得良好进展，客户包括镁光、铠侠、Intel、台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储与合肥长鑫等。气体方面，华特气体由小品类延伸大品类，以硅基类产品为切入点，布*乙硅烷的合成项目建设，同时公司继续在原有半导体客户导入了氟碳类、氢化物、氮氧化合物等多种产品，进一步提高在半导体客户的品类扩充，公司供应到单个半导体客户金额突破亿元。
抛光液/抛光垫方面，安集科技铜已经形成的铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台；鼎龙股份成为CMP抛光垫唯一本土供应商，2022年抛光垫实现销售收入2.36亿元，较上年同期增长132%。同时公司CMP抛光液搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单，铜制程CMP后清洗液产品DZ381正式进入主流客户供应链。硅片方面，沪硅产业300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率和出货量持续攀升，实现公司历史累计出货突破400万片，出货量再上新台阶。光掩膜版方面，路维光电已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。清溢光已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。
光刻胶方面，彤程新材、华懋科技光刻胶KrF已经实现量产，南大光电、华懋科技的ArF胶从2021年小批量验证到今年逐步导入产线量产。华懋科技在光刻胶品类扩张与速度占优势，ArF光刻胶有23款处于研发改进阶段，有6款ArF光刻胶正在客户端进行产品验证导入，品种类涵盖55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及Logic，3DNAND，DRAM等应用领域；KrF光刻胶有23款处于研发改进阶段，有8款KrF光刻胶正在客户端进行产品验证导入，产品种类涵盖55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及集成电路、分立器件、传感器等应用领域。南大光电目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证，同时多款产品正在多家客户进行认证，持续推动光刻胶及配套材料产品的研发、验证和产业化。
计算力对数字经济与GDP均有着积极的影响，算力芯片的需求确定。***在“十四五”数字经济发展规划中提出，“到2025年，数字经济迈向全面扩展期，数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10%”，同时，“加快构建算力、算法、数据、应用资源协同的全国一体化大数据中心体系”。计算力对数字经济与GDP均有着积极的影响，IDC报告指出，计算能力指数平均每提高1点，数字经济增长千分之3.5，GDP增长千分之1.8。
通用算力芯片以CPU/GPU/FPGA芯片为主。算力芯片用来提供各类计算能力。按照计算能力供应的方式来看，IDC将算力分为通用计算能力、科学计算能力、AI计算能力、终端计算能力，以及边缘计算能力，所涉及到的算力芯片类型有CPU/GPU/FPGA/ASIC/NPU等。Intel于2015年12月完成对FPGA公司Altera的收购，2017年宣布公司将转型以数据为中心的发展战略。AMD于2020年10月收购全球FPGA龙头厂商Xilinx，公布其原因是看重未来十年高速发展的计算领域，不仅需要CPU/GPU，自适应计算领域更需要FPGA的参与。Nvidia于2021年4月发布首款代号为“Grace”的CPU，该CPU采用ARM架构。至此，全球算力芯片的主要供应商以CPU/GPU/FPGA为主要通用算力方向，积极展开算力芯片的研发与布*。
人工智能算力中，以GPU为主要算力芯片，ASIC/NPU等芯片方案也将快速发展。根据IDC报告，2021年上半年中国人工智能芯片中，GPU占据90%以上的市场份额，而ASIC/FPGA/NPU等其它非GPU芯片也在各个行业和领域越来越多的被采用，整体市场份额接近10%，预计2025年将超过20%。高算力芯片对技术和生态均有高要求，具有先发优势的企业容易在技术和生态上筑造双重壁垒。Intel于1971年推出第一款商用微处理器4004，据Gartner统计Intel2022Q2在X86处理器市场市占率超过60%。Nvidia于1999年推出首款商用GPU显卡Geforce256，据JPR统计2021年Q2Nvidia在全球独立显卡市场份额占比为83%。Xilinx于1985年推出全球首款FPGA芯片，据Gartner统计，2021年Xilinx在FPGA的市场份额为51%。
在服务器与桌面CPU市场，X86虽有挑战者出现，但目前仍是主流。X86指令集是复杂指令集的代表，在PC与服务器市场占据垄断的地位，根据IDC预测，2025年国内X86服务器CPU出货量有望突破1000万颗，目前国内X86市场90%以上被Intel和AMD占据，国产替代空间广阔。在服务器领域，精简指令集的代表ARM于2019年推出Neoverse架构，赋能国内企业研发鲲鹏、倚天系列的服务器CPU芯片。据IDC统计，2021年国内服务器领域采用ARM指令集的服务器占比为2.4%，X86服务器占比为97.4%，且IntelX86服务器占比为90.1%。在PC领域，目前X86CPU也占据主导地位。根据Canalys统计，2021年中国笔记本电脑出货量3650万台，PC台式机出货量2040万台，合计出货量5690万台。以PC平均搭载一颗CPU来看，国内PC市场仍有可观的存量X86CPU可供替代。
近几年中国FPGA市场持续扩大增长，整体增速领先全球。根据Frost&Sullivan测算，2020年中国FPGA出货量达到1.6亿颗，市场规模达到150.3亿元。随着国内AI应用的快速发展以及国产替代进程的进一步加速，中国FPGA市场需求量有望以领先全球的速度持续扩大，Frost&Sullivan预计2021-2025年，中国FPGA芯片出货量将从1.9亿颗增至3.3亿颗，CAGR约为15.0%；市场规模将从176.8亿元增至332.2亿元，CAGR约为17.1%。据Frost&Sullivan统计，2019年1KK容量及以下的FPGA产品占94%的市场规模，国产替代空间大。
美国高端GPU出口限制，加速国产GPU研发与替代。GPU芯片是计算机图形学的硬件载体，擅长图形计算与并行计算加速，目前市场份额主要被Intel/Nvidia/AMD三家厂商占据。据VerifiedMarketResearch的报告，2021年全球GPU市场价值为334.7亿美元，2030年有望达到4773.7亿美元,年均复合增速高达33.3%，2020年中国大陆的独立GPU市场规模为47.39亿美元，预计2027年中国大陆GPU市场规模将超过345.57亿美元。根据JonPeddieResearch的统计，截至2022年3季度，Intel在全球PC端GPU出货量的市场份额达72%，Nvidia和AMD的市占率分别为16%和12%。在独立显卡GPU领域，截至2022年一季度Nvidia市场份额为78%，占据绝大部分市场份额。
今年国内GPU产业涌现了一批优秀的创业公司，通用计算GPUGPU和全功能GPU均有优秀的产品发布。2022年第二届WAIC大会上，壁仞科技BR100算力超越NvidiaA100，摩尔线程于2022年11月份公开发售独立显卡MTTS80支持8K@30Hz/4K@144Hz，硬件性能强，软件适配逐步丰富。
从芯片进出口的价差来看，进出口芯片的差距正在逐步缩小。根据海关总署统计数据，2022年1至10月，我国芯片进口总数为4580.2亿颗，支付金额为23107.8亿元，进口芯片单价为5.05元。根据国家统计*数据，2022年1至10月我国芯片生产总数为2674.9亿颗，海关总署统计数据显示，2022年1至10月，我国出口芯片数量为2303.8亿颗，出口所获金额为8511.5亿元，出口芯片单价为3.7元。2017年进出口芯片价差为进口芯片平均单价的50%，2020年缩小至30%，到2022年减少到27.8%。随着高算力芯片的突破，两者差距有望进一步减少。
我国新能源汽车月度销量突破70万辆，2023年渗透率将超过30%。车市补贴政策拉动疫情后新能源汽车销量快速恢复，单月渗透率逼近三成。2022上半年虽然经历了疫情对于长三角汽车供应链的冲击，但是从5月份开始，上海及周边城市的汽车零部件供应及整车产业链逐步恢复正常，根据中汽协公布的最新数据，我国新能源汽车（包括EV和PHEV）在10月份累计销量达到527万辆，前十个月实现了109%的同比增长。受益于各地新能源补贴政策的出台和新能源汽车新款车型的刺激，我国新能源汽车渗透率今年也实现了大幅攀升，单月新能源汽车销售量占比从年初的17%一路拉高至10月份的28%，今年1-10月我国新能源汽车渗透率已经达到24%。
电动化升级持续向高压功率器件迭代，国产IGBT厂商市占率快速提升。电动化升级持续向高压器件迭代，功率半导体贡献最大价值增量。根据英飞凌今年第三季度披露的数据，2021年一辆燃油车半导体价值量达到500美元，采用纯电或者插电混合动力系统的新能源汽车硅含量进一步翻倍增至1000美元，其中超过90%的新增价值量来自功率半导体（包括功率IC和功率分立器件）。作为新能源汽车三电系统之一的电控系统对于高压IGBT模块的需求属于全新的增量，通常在电控系统中需要采用IGBT模块或者多个MOSFET并联将动力电池输出的直流电“逆变”为交流电驱动电机转动为电车提供动能。逆变器用到的IGBT与FRD合计在功率半导体增量价值中占比达到70%，其余车载充电机（OBC），DC-DC，BMS和热管理等环节功率半导体需求量比例为30%。随着SiC/GaN新一代功率器件导入与ADAS向更高智能化等级提升，一辆纯电新能源汽车价值量将进一步提升至1500美元。
2021年全球IGBT市场规模同比大增26%，我国本土厂商在IGBT各个细分领域崭露头角。IGBT按照下游应用领域对于功率器件的输出电压/电流要求差异，可以区分为IGBT单管，IPM模块和IGBT模块三个细分领域，以新能源汽车为例，电池电压从混动车型的48V一路提升至主流的400V电压平台，对于IGBT模块的耐压要求达到750V，因此通常采用12个或者18个IGBT单管并联构成的IGBT模块作为功率开关，而家电和工控领域对于耐压等级要求较低的领域，配置保护电路的IPM模块应用广泛。2021年全球IGBT市场规模达到84亿美元，同比大幅成长26%，其中IGBT模块市场占比接近一半，达到42亿美元，预计2022年在电动车销量大增65%的刺激下全球IGBT市场保持持续增长。我国本土的IGBT厂商随着国内新能源市场的爆发迎来黄金发展期，国内IGBT模块厂商斯达半导和时代电气全球占比分别为3.0%和2.0%，士兰微和吉林华微占比在全球IPM市场份额分别为2.2%和1.0%，在IGBT单管领域，士兰微2021年市占率达到3.5%。
国内车规IGBT龙头厂商CR3合计占比接近50%，2023年新产能投放驱动成长：凭借提前布*的产能与模块产品的快速量产导入，国内车用IGBT厂商抓住新能源汽车供应链国产化的窗口期，在2022年实现了市占率的快速拉升。根据NE时代的统计，今年前三季度比亚迪半导体、斯达半导和时代电气三家本土厂商IGBT模块装车量达到167万套，合计市占率达到49%，其中时代电气的IGBT模块随着二期新产线放量，前三季度装车量同比增长超过432%，其次比亚迪半导体和斯达半导分别同比大增196%和108%，大幅超越全球龙头英飞凌的装车量。根据我们统计，2023年国内IGBT产能仍有37%的增长，其中斯达半导依托晶圆代工厂华虹和积塔半导体新产能投产获得产能保障，比亚迪半导体一方面依赖外协产能贡献新增量，另一方面公司收购的长沙和济南工厂也逐步开始放量。时代电气IGBT二期产线明年满产满销仍有成长空间，同时公司也积极拓展海外市场，在今年9月23日公司披露了海外Tier1大厂法雷奥集团（Valeo）的定点项目，预计从2023年开始为期四年一共交付量250万套IGBT模块，进入海外IGBT市场为时代电气提供了更广阔的成长空间。
MOSFET行业景气度分化，高压的SJ-MOSFET和低压SGT-MOSFET需求旺盛。MOSFET行业景气度从今年年初开始出现明显分化，消费类的低压平面MOSFET产品由于手机、PC和电视需求低迷，价格从今年二季度开始出现高位回落，三季度随着消费电子需求持续下行MOSFET需求出现明显下滑，相比之下在充电桩、OBC以及服务器电源领域应用广泛的高压功率器件SJ-MOSFET需求旺盛，据英飞凌统计，100kW的充电桩需要功率器件价值量在200-300美元，预计随着充电桩的不断建设，功率器件尤其是超级结MOSFET将迎来高速发展机遇。在汽车电子领域应用较多的SGT-MOSFET凭借更快的开关速度、更小的栅电荷和更高的应用效率等优点，应用范围逐步扩大。2021年全球MOSFET市场规模达到110亿美元，同比增长23.78%，国内MOSFET龙头厂商华润微和士兰微的全球市占率分别达到4.0%和3.0%。今年国内MOSFET厂商以华润微为例，由于受到消费电子需求下滑的影响，整体收入在前三季度仅增长10%，而积极在进行产品结构调整和汽车客户导入的士兰微、新洁能和扬杰科技则实现了20%以上的增长，以超级结收入为主的东微半导受益于充电桩的配套设施建设需求，以及车规级SGT-MOSFET放量，公司在前三季度营收录得41%的同比成长，预计2022年收入增长至11.48亿。2021年受益于MOSFET量价齐升，行业实现了快速增长，即使2022年遇到消费电子需求逆风，但是由于新能源、工控等需求强劲，根据Wind一致预期，预计2022年国内五大本土MOSFET厂商合计仍然成长26%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
江化申购什么时间上市
你说的应该是603078江化微，目前交易所已明确江化微将于2017年4月10日星期一上市交易。
永州江化到郴州永兴有多少公来自里
驾车路线：全程约255.6公里起点：江华瑶族自治县1.永州市内驾车方案1)从起点向正南方向出发，行驶30米，右转进入春晓路2)沿春晓路行驶350米，过左侧的美的空调专卖，右转进入迎宾路3)沿迎宾路行驶860米，左转进入长征路4)沿长征路行驶410米，直行进入锡海线5)沿锡海线行驶2.0公里，右转进入锡海线6)沿锡海线行驶5.3公里，左转7)行驶2.0公里，朝道县/永州方向，稍向右转进入江华立交桥2.沿江华立交桥行驶260米，直行进入道贺高速3.沿道贺高速行驶24.2公里，朝宁远/郴州方向，稍向右转上匝道4.沿匝道行驶1.2公里，直行进入厦蓉高速5.沿厦蓉高速行驶156.1公里，朝北京/珠海/G4方向，稍向右转进入水龙特大桥6.沿水龙特大桥行驶1.3公里，过水龙特大桥约550米后，直行进入京港澳高速7.沿京港澳高速行驶44.7公里，在永兴/S212出口，稍向右转上匝道8.沿匝道行驶630米，直行9.郴州市内驾车方案1)行驶810米，右前方转弯进入湘阴渡大桥2)沿湘阴渡大桥行驶8.5公里，直行进入S2123)沿S212行驶590米，直行进入大桥南路4)沿大桥南路行驶4.8公里，直行进入大桥南路5)沿大桥南路行驶160米，在第2个出口，直行进入大桥路6)沿大桥路行驶940米，到达终点(在道路右侧)终点：永兴县
江化北路涵洞什么时候修好的
江化北路涵洞2022年11月14日时候修好的。石化三路施工通告，因工程施工，自2022年10月19日至2022年11月14日，徐圩新区石化三路（陬山路交叉口南北各1公里范围）半封闭占用、挖掘道路施工。请过往的机动车、非机动车和行人遵照标志指示通行。
半导体封装模具清洗剂报告_分析_投资_中国
原标题：半导体封装模具清洗剂报告
半导体封装模具清洗剂行业市场前景如何？本报告由辰宇咨询行业分析专家领衔撰写《2023半导体封装模具清洗剂行业市场现状，竞争格*，投资方向及未来发展趋势》，提供半导体封装模具清洗剂市场相关调查分析，包括产品分类、应用领域、全球及中国市场规模和产值等市场概要、产业趋势、各地区市场分析、竞争情形、主要企业等相关的系统性资讯。同时对半导体封装模具清洗剂行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的半导体封装模具清洗剂行业数据分析，帮助企业和投资者评估半导体封装模具清洗剂行业的市场投资价值。
半导体封装模具清洗剂市场调研报告目标用户：
半导体封装模具清洗剂贸易商、分销商和供应商
产品经理、半导体封装模具清洗剂行业管理人员、行业高管
半导体封装模具清洗剂行业协会、市场调查和咨询公司
本报告以企业访谈记录、国家统计*数据、海关进出口数据、行业协会数据为基础，采用多渠道对比校正的方法保证数据的准确性与合理性。报告撰写以定量分析为主，定量与定性分析相结合，在深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息同时采用统计图表、分析图示等多种形式将结果清晰、直观的展现出来，以方便读者解读分析。
本报告研究中国市场半导体封装模具清洗剂的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土半导体封装模具清洗剂生产商，呈现这些厂商在中国市场的半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对半导体封装模具清洗剂产品本身的细分增长情况，如不同半导体封装模具清洗剂产品类型、价格、销量、收入，不同应用半导体封装模具清洗剂的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。
可w：chenyu-fe了解更多信息。
主要厂商包括：
按照不同按清洁方式，包括如下几个类别：
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
国内重点关注如下几个地区:
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2017-2028年）；
第2章：中国市场半导体封装模具清洗剂主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括半导体封装模具清洗剂销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第3章：中国半导体封装模具清洗剂主要地区销量分析，包括销量及份额等；
第4章：中国市场半导体封装模具清洗剂主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装模具清洗剂产品型号、销量、价格、收入及最新动态等；
第5章：中国不同类型半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及份额等；
第6章：中国不同应用半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：供应链分析；
第9章：中国本土半导体封装模具清洗剂生产情况分析，及中国市场半导体封装模具清洗剂进出口情况；
第10章：报告结论。
1.1产品定义及统计范围
1.2按照不同按清洁方式，半导体封装模具清洗剂主要可以分为如下几个类别
1.2.1不同类型半导体封装模具清洗剂增长趋势2017VS2021VS2028
1.2.2转进式模合清洗
1.2.3直接加压式模合清洗
1.3从不同应用，半导体封装模具清洗剂主要包括如下几个方面
1.3.1半导体封装离型
1.3.2半导体模腔表面保护
1.3.3其他
1.4中国半导体封装模具清洗剂发展现状及未来趋势（2017-2028）
1.4.1中国市场半导体封装模具清洗剂收入及增长率（2017-2028）
1.4.2中国市场半导体封装模具清洗剂销量及增长率（2017-2028）
2中国市场主要半导体封装模具清洗剂厂商分析
2.1中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂销量、收入及市场份额
2.1.1中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂销量（2017-2022）
2.1.2中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂收入（2017-2022）
2.1.32021年中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂收入排名
2.1.4中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂价格（2017-2022）
2.2中国市场主要厂商半导体封装模具清洗剂产地分布及商业化日期
2.3半导体封装模具清洗剂行业集中度、竞争程度分析
2.3.1半导体封装模具清洗剂行业集中度分析：中国Top5厂商市场份额
2.3.2中国半导体封装模具清洗剂第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2021年市场份额
3.1中国主要地区半导体封装模具清洗剂市场规模分析：2017VS2021VS2028
3.1.1中国主要地区半导体封装模具清洗剂销量及市场份额（2017-2022）
3.1.2中国主要地区半导体封装模具清洗剂销量及市场份额预测（2023-2028）
3.1.3中国主要地区半导体封装模具清洗剂收入及市场份额（2017-2022）
3.1.4中国主要地区半导体封装模具清洗剂收入及市场份额预测（2023-2028）
3.2华东地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
3.3华南地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
3.4华中地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
3.5华北地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
3.6西南地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
3.7东北及西北地区半导体封装模具清洗剂销量、收入及增长率(2017-2028)
4中国市场半导体封装模具清洗剂主要企业分析
4.1.1DONGJIN基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.1.2DONGJIN半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.1.3DONGJIN在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.1.4DONGJIN公司简介及主要业务
4.1.5DONGJIN企业最新动态
4.2.1LTC基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.2.2LTC半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.2.3LTC在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.3.1ENFTech基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.3.2ENFTech半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.3.3ENFTech在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.4.1DuPont基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.4.2DuPont半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.4.3DuPont在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.5.1NippoCarbide基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.5.2NippoCarbide半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.5.3NippoCarbide在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.6.1TokyoOhkaKogyo基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.6.2TokyoOhkaKogyo半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.6.3TokyoOhkaKogyo在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.7.1NagaseChemtexCorporation基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.7.2NagaseChemtexCorporation半导体封装模具清洗剂产品规格、参数及市场应用
4.7.3NagaseChemtexCorporation在中国市场半导体封装模具清洗剂销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
4.8.1MerckKGaA(VersumMaterials)基本信息、半导体封装模具清洗剂生产基地、总部、
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