长电科技属于什么行业板块？
属于电子设备-半导体-集成电路行业板块。
该公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
封测巨头——长电科技的前世今生 - 知乎
一个在上世纪80年代末濒临倒闭的晶体管厂经过二十多年的艰苦奋斗不仅于2003年在上交所成功上市，而且在2015年演绎了半导体封测界“蛇吞象”跨国并购的经典案例，成功跻身于全球外包封测行业第四位，之后又再上升至第三。
在这个华丽转身的过程中，公司到底经历了怎样的涅槃重生?公司领导人又是以怎样的眼光和布*主导了这一幕的精彩呈现?
一、长电科技的历史渊源
那是在1972年，当时我国还处于计划经济时代，全国各地掀起了建立晶体管厂的小高潮，江阴地方**创办的长江内衣厂也不甘寂寞，也办起了晶体管厂，这便是长电科技的前身。
但出人意料的是，这个小小的晶体厂却整出了大名堂。由于在我国同步卫星发射中作出了贡献，在1984年受到了中共中央***和中央军委的表彰。在那个时代，这个荣誉对晶体管厂而言是无上光荣的。然而，随着改革开放国策的确立，大批具有先进技术的外资半导体企业的产品涌入国内半导体市场，当时除了具有国资背景的华晶集团(原742厂)，其他晶体管厂则遭受了巨大的冲击以致濒临倒闭。
为了生存下来，从1985年之后，江阴晶体管只为华晶做配套服务。如果只有华晶一家客户，这对江阴晶体厂的发展而言极具风险。到了1988年，江阴晶体厂也到了濒临倒闭的边缘。市领导、厂方代表以及工人代表各方意见均表示厂子不能再这样继续下去了，于是在当年的12月30日，一个名叫王新潮的青年人临危受命担任厂*支部书记兼副厂长，时年32岁。
那在当时为什么会对如此年轻的王新潮委以重任呢?王新潮，1956年出生，由于**出身不好，在读完了小学和初中之后，却没有机会念高中，在做了2年泥瓦匠之后，17岁的他被分配进入江阴第一织布厂当机修工。
然而，王新潮并没有安于现状，在1983年随着国家设立了自学考试制度，已经27岁的他决心在30岁之前要通过自学考试，这在他当时看来是唯一出路。在那段时间中，王新潮只有两件事要做：白天工作;晚上学习。经过三年的刻苦执着，王新潮以第一届优秀毕业生的成绩通过了自学考试。就这样的一位勤奋好学的年轻人也悄然进入了江阴市领导的视线里，而他们却正在为日益衰败的江阴晶体管厂物色新的领路人。
然而，王新潮的到任却并非一帆风顺，因为在当时的唯一客户华晶看来，一个纺织厂的机修工怎么能去管理好一个半导体厂?这中间的行业距离太大了。经过江阴市领导的再三沟通，王新潮在客户的质疑下只能以*支部书记兼副厂长的身份到任。
王新潮上任不久便发现，晶体管厂的成品率只有50%。于是，在全厂开展以质量为核心的责任制，通过一年多的努力，将成品率提升到了70%-80%。他的努力终于打消了华晶的疑虑，并在1990年升任为厂长。面对一个亏损已高达218万资不抵债并且只有一个客户的烂摊子，王新潮又该如何应对?
所谓新官上任三把火，这第一把火便是亲自作词作曲写厂歌，构建企业文化;第二便是狠抓质量;第三，带领富余技术员研发新型LED指示灯，创造新的营收。前两把火起了很大作用，但是第三把火却烧出了问题。在只有唯一客户以及在计划经济的影响下，投入研发新产品是一项冒险的事业，遭到了厂内有些领导和工人的反对。然而，在银行不可能贷款的情况下，王新潮四面找人借钱，凑够了第一笔研发经费五万元。1991年—1993年之间，在他亲自带人骑自行车推销下，新开发的LED指示灯产品销售额占到了全厂营业额的三分之一并且实现了扭亏为盈，这也是江阴晶体管厂第一个开发成功的新产品。
同时还拉来了国外客户，缓解了产品与客户单一的问题，并在1992年江阴晶体管厂正式更名为长江电子实业公司(简称：长电)。
1997年东南亚金融危机爆发，金融危机的到来影响了整个半导体行业的活跃度，加之当时的长电没有领先于国外产品的明显优势以及电子器件大量从香港走私充斥着国内市场，又缺乏发展资金，那么长电的未来在何方?接下来又该如何运作?众多棘手的问题又一次摆在了王新潮的面前。
面对如此困境，王新潮组织长电员工大讨论，并结合当时的市场和国内半导体产业形势作出了对公司后来发展具有深刻影响的基本判断。当时王新潮认为中国必然会成为全世界电子元器件的采购中心，决定从两条路来走：
1、国内分立器件已有芯片厂商并且比较成熟，我们可以先做好分立器件的封装。这里所谓的“封装”就是给电路的核心器件套上一层保护膜和焊接上外接引脚。
2、集成电路虽然先进，但是目前做集成电路的封装并不实际，但可以提前准备人才和技术储备。
因此，发展分立器件封装是比较可行之路，但是为了跟同行企业拉开距离，那就必须把规模弄上去，这样才能相应的成本也会降下来。基于这样的判断，王新潮力排众议开始融资把原有规模扩大4.5倍，从而有力的拉大了跟同行之间的差距。
就在此时，长电人又迎来一个重要的发展机会。1998年，时任*****朱镕基强力打击走私犯罪，其中就包括走私过来的电子元器件，这给长电的分立器件提供了广阔的国内市场空白，仅当年的三极管销售量竟高达13.5亿只，这也是长电第一次重大的发展机遇。
基于在分立器件的卓越表现，2003年6月长电科技在上海证券交易所成功上市，这为长电科技的发展跨越了非常关键的一步。然而，上市公司的喜悦并没有持续多久，在非典的影响下，终端电子产品出口的减少以及国内竞争的日益激烈使得王新潮重新思考着对策。王新潮首先想到的就是利用长电科技的规模成本优势，拿出了1.72亿大打价格战，试图将潜在的小竞争者挡在*外。然而，这招并没有让王新潮得到想要的结果，反而使自己伤痕累累。
面对新的形势，王新潮痛定思痛，他发现靠低成本扩张的日子一去不复返了，必须要依靠创新才能在行业里面取得先机。在2004年，当看到发改委有关鼓励电子元器件“贴片式”制造的文件后，王新潮当机立断投入6亿元改造当时市场主流的“直插式”元器件生产线，这次大胆的改造在2005年大显神威。这是因为在消费电子产品生产中,“贴片式”集成电路不仅可以大幅度减少分立元器件的数量,而且用机器取代了以往需要大量人工在电路板上安插分立元器件的过程，极具市场潜力。当其他厂商都还在匆忙招聘工人更换贴片式设备时，而长电科技却又一次抓住了先行的机会，这是长电科技的又一次重大发展机遇。
从此以后，长电科技便采用了两条路并行的策略，一手抓创新;一手抓结构调整。一次偶然的机会，王新潮从朋友那得知，新加坡的裸晶封装技术研究已达到国际顶尖水平，就在此时，新加坡方面正在国内寻找这个项目的合作伙伴。王新潮再一次意识到这可能是一次比较大的机会。通过多方打听消息，在众多厂商还拿不定注意的时候，王新潮花了一个月的时间便与对方成立了合资公司——长电先进封装有限公司建立了国内首条国际水平的圆片级封装生产线，后来实践证明效果非常好。
从新加坡裸晶技术中尝到科技含量甜头的王新潮更加深刻地意识到科技创新的含义，于是加大自主研发力度并申请了包括属于中国人的第一个封装专利—FBP平面凸点封装技术在内的数百项封装专利，这使长电科技才走上了可持续的发展道路。
2008年又是一次金融危机的爆发，当年12月长电科技的订单锐减了50%，这再一次刺激王新潮的神经。长电科技的产品能不能进入国际一流厂商供应链?如果能进入，那长电科技抵御风险的能力将大大增强。为此，王新潮决定，一方面，继续将老产品工艺升级以顺应智能手机的发展趋势，另一方面，结合自身产业链特点上下联动试图进入国际一流厂商供应链。
在2014年，长电科技首先与上游芯片制造商中芯国际联合成立中芯长电半导体有限公司，然而，公司仍然面临着技术尚未达到国际一流水准的问题，这也是长电不能进入国际供应链的最大障碍。
为此犯愁的时候，王新潮从朋友那得到了一个重要消息，星科金朋可能被出售股权的消息。王新潮却从中看到机会，他内心也清楚，这个星科金朋的来头可不小，它是全球半导体封装外包市场排位老四的位置，拥有国际高端客户以及众多国际先进的封装技术并且它的老东家便是大名鼎鼎的新加坡“国资委”——淡马锡。然而，淡马锡出售星科金朋主要是因为其有意调整其投资布*，加之星科金朋已经连续两年亏损。
这么好的机会对于苦于结构升级的长电而言简直就是天上掉馅饼的事情。虽然并购对王新潮来说还是一个比较陌生的事物，以前的业务布*也没有涉及到，何况这是一次跨国并购，但他决定一试。
为了打消对并购的疑虑，有人给他介绍了中金公司的朋友作顾问，而顾问的一句话竟成了后来淘汰国内对手的王牌，这句话就是“要跨国并购，需要到发改委备案”，这就是所谓的“路条”。
2014年5月星科金朋正式发布声明，声称收到了来自第三方的非约束性收购意向书，有意收购公司的全部股权。至此，星科金朋被售出的消息正式公开。这也让半导体封装市场炸开了锅，人们对此议论纷纷，为什么星科金朋会被出售?又会是谁来接这个盘?开始的时候，人们将目光投到了全球封测龙头日月光、格罗方德甚至华润微电子，直到6月份，又传闻包括长电、三星电子、华天科技、鸿海集团在内的潜在竞购者对此也抱有浓厚兴趣。另有传言称华天科技与华润微电子因知道长电将“路条”独揽之后打算与其合作收购星科金朋，
但这一提议被长电否决。一时间众说纷纭，究竟鹿死谁手还不得而知。
2014年7月30日是星科金朋在新加坡第一轮非约束性报价的日子，手握“路条”的王新潮在开完12亿定增再融资大会之后怀着忐忑的心情匆匆飞赴新加坡。一路上，王新潮都在盘算着如何给星科金朋报价?报的太少，可能下一轮都没资格进入，报的太多又怕自己承受不住。
就在此时，传来一个消息，国内另一封测企业——华天科技宣布退出竞购，国内就只有长电一家。全球封测老大日月光也宣布退出竞购。然而，王新潮的压力更大，如果不能将星科金朋收入囊中，意味着国内封测业将失去一次进军全球领先阵营的绝佳机会，但看到星科金朋的大股东淡马锡的强硬条件又使得王新潮陷入沉思。
他需要有人给予他肯定，就在这时，王新潮碰见了日月光的代表，索性便开口问对方“为什么你们放弃了收购?”
对方很释然的答道：“我们的技术和客户跟星科金朋有很多重合，没有必要收购。”
王新潮问：“那我们能不能收购?”
对方肯定的回答：“能”。
王新潮仍不死心，接着问：“为什么?”
对方坦诚的说到：“星科金朋的技术对你们而言很有互补性和前瞻性，你们也可以自己研发，也许花30亿美都不一定做的出来。”
其实这正是王新潮要的答案，因为他也是如此盘算的。
此时，王新潮决心已定，非得拿下星科金朋。当所有的竞争者都退出之后，一个市值只有区区100多亿的长电科技将与与投资组合市值高达1700多亿美元的淡马锡进行单挑对决。
经过几轮艰苦谈判，在2014年12月31日晚，长电科技收购星科金朋的报价为7.8亿美元，终于揭开了整个并购的神秘面纱!可是，现在资金却成为了最大问题，王新潮开始盘算着长电自有资金拿出4亿美元，然后再凭自己与银行的关系贷款4亿美元。可是，从长电能抽出来的现金只有3亿美元，不得不向中芯国际求助。
就在王新潮苦苦等待收购款到位的时候，中芯国际传来了好消息。原来中芯国际将此项并购引荐给了刚成立不久的国家半导体产业基金。为了避开新加坡政策的限制，于是设计出了一个“长电新科—长电新朋—新加坡JCET公司”的三级投资架构。产业基金的加入就大大减轻了长电科技向银行贷款的压力，使得封测业“蛇吞象”的壮举得以完美收官。
星科金朋在被收购前已经有两年的亏损，但是这并没有阻碍王新潮收购它的步伐。王新潮从中看到的是进入国际一流供应链的机会，是提高长电科技含量的机会。产业基金的及时加盟体现的是国家对半导体产业发展的决心。收购完成以后，长电大刀阔斧的对星科金朋原有架构进行有效整合。
合并后的长电科技，拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等7处生产基地和6个研发中心，每一处都有明确的定位：新加坡基地负责eWLB高端封测，韩国基地以SiP系统集成为主，宿迁和滁州定位分立器件低成本生产基地，本部则是中高端产品的生产基地……
但星科金朋由于个别大客户订单大幅下滑、工厂搬迁连续3年大幅亏损，长电科技以业绩预测无减值为由，扛了3年未对星科金朋的20余亿元商誉计提减值准备，但是2018年、2019年半导体行业进入下行周期，星科金朋仍未能扭亏，长电科技只能分别计提商誉减值准备3.66亿元、1.01亿元。
不过，经历5年的低潮期，星科金朋终于等来了机会。2020年5月以后，受客户需求增加的影响，星科金朋的订单量增加超预期。
2020年上半年星科金朋实现整体扭亏，截至2020年前三季度，星科金朋实现营业收入10.07亿美元，同比增长32.14%，实现净利润1691.55万美元，较2019年同期实现扭亏为盈。
如今随着下游消费电子、新能源汽车、通信等领域需求爆发，全球半导体晶圆制造厂产能吃紧，开启连续涨价，封测厂商自然也在这波热潮中赚得盆满钵满。
根据近日长电科技业绩预告：预计公司2020年年度实现归母净利润12.3亿元左右，与上年同期8866.34万元相比，增长1287.27%左右;扣除非经常性损益后，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.2亿元左右;上年同期扣非归母净利润为-7.93亿元。
扣非归母净利润不仅由负转正，还实现了大幅的增长。相信未来把创新融入血液的长电科技终将迎来春天，在国际化的道路上走的更远。
另外，2021年3月31日晚间，长电科技发布公告称，公司董事会近日接到公司名誉董事长王新潮先生递交的辞职报告，王新潮先生因个人原因请求辞去公司名誉董事长职务。王新潮先生辞去公司名誉董事长职务后，将不在公司担任任何职务。
目前长电科技的董事长是周子学，同时也是中芯国际的董事长，亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长。
来源：集成电路前沿
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。
在长电科技工作对人身体有辐射吗
有的
长电科技——半导体芯片封装和设计龙头冷火路顾感殖争企业
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从2D封装向更先进的2.5D和3D封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。3D集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。•封装级集成利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：堆叠芯片(SD)封装，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD和TSOP-SD。层叠封装(PoP)，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片(KGD)问题，并提供了组合IC技术方面的灵活度。倒装芯片PoP选项包括裸片PoP、模塑激光PoP和裸片模塑激光PoP配置(PoP-MLP-ED)。封装内封装(PiP)，封装内封装(PiP)通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个JEDEC标准FBGA中。经过预先测试的内部堆叠模块(ISM)接点栅格阵列(LGA)和BGA或已知/已探测合格芯片(KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的CSP。3D晶圆级集成(WLP)使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP)和扇出(FOWLP)选项，包括：嵌入式晶圆级BGA(eWLB)-作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级BGA平台，eWLB灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的2D、2.5D和3D解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电科技的3DeWLB-SiP和eWLB-PoP解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5面、双面超薄PoP配置。对于需要全3D集成的应用，长电科技的面对面eWLBPoP配置通过eWLB模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于TSV技术。包封WLCSP(eWLCSP)-一种创新的FIWLP封装，采用扇出型工艺，也称为FlexLine方法，来构建这种创新、可靠的包封WLCSP封装。WLCSP-标准晶圆级CSP封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化(UBM)和RDL，我们可以实现更高的密度，提高WLCSP封装的可靠性。在真正的3DIC设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近3D”的集成通常也称为2.5D集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔(TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP工艺还可以产生一种被称为2.5DeWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电科技的硅级集成产品组合包括：2.5D/扩展eWLB-长电科技基于eWLB的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3DeWLB互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的TSV互连，同时还能实现高带宽的3D集成。基于eWLB的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的2.5D和3D封装。MEOL集成的2.5D封装-作为首批在2.5D封装领域拥有成熟MEOLTSV集成经验的OSAT之一，长电科技在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让TSV成为具有商业可行性的解决方案。长电科技还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式3D封装解决方案开发有效的商业模式。2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器长电科技为以下封装选项提供晶圆级技术：•eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）•eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）•WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）•IPD（集成无源器件）•ECP（包封芯片封装）•RFID（射频识别）当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)。突破性的FlexLineTM制造方法我们的创新晶圆级制造方法称为FlexLineTM方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。用于2.5D和3D集成的多功能技术平台FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路(IC)和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。什么是系统级封装？系统级封装(SiP)是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件(IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。先进SiP的优势为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP解决方案：•比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸•提高了性能和功能集成度•设计灵活性•提供更好的电磁干扰(EMI)隔离•减少系统占用的PCB面积和复杂度•改善电源管理，为电池提供更多空间•简化SMT组装过程•经济高效的“即插即用”解决方案•更快的上市时间(TTM)•一站式解决方案–从晶圆到完全测试的SiP模块应用当前，先进的SiP和微型模块正被应用于移动设备、物联网(IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、汽车、计算和通信网络等多个市场。每种先进SiP解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。以下是高级SiP应用的一些示例：根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进SiP配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D模块，到更复杂的模块，如封装内封装(PiP)、层叠封装(PoP)、2.5D和3D集成解决方案。先进的SiP模块配置(2D/2.5D/3D)针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间(TTM)。在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进3D封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电科技的丰富倒装芯片产品组合包括：FCBGA和fcCSP都使用锡球来提供第二级(BGA)互连。颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE长电科技还提供名为“fcCuBE”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜(Cu)柱凸块、引线焊接(BOL)互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE就是采用铜柱、BOL和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE技术适用于各种平台。自2006年获得首个与fcCuBE相关的创新BOL工艺专利以来，长电科技投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。fcCuBE的优势是推动成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE的独特BOL互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高I/O吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用(CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。长电科技提供全方位一站式倒装芯片服务凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电科技在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电科技提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电科技的多种封装方法都采用焊线互连：铜焊线作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。层压封装基于层压的球栅阵列(BGA)互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电科技提供全套的基于层压的BGA封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。除了标准层压封装之外，长电科技还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装(PoP)和封装内封装(PiP)配置。引线框架封装引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电科技提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装(QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装(QFN/DFN)、薄型小外型封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、双内联封装(DIP)、晶体管外形(TO)。存储器器件除了增值封装组装和测试服务之外，长电科技还提供Micro-SD和SD-USB这两种格式的存储卡封装。Micro-SD是集成解决方案，使用NAND和控制器芯片，SD-USB则是裸片和搭载SMT元器件的预封装芯片。长电科技的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。全方位服务封装设计我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电科技的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器MEMSandSensors随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。传感器传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等微机电系统(MEMS)MMEMS是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路(ASIC)配对使用。MEMS器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、汽车和移动应用中使用基于MEMS的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。集成一站式解决方案凭借我们的技术组合和专业MEMS团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单(BOM)验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现MEMS和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。1.嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)-单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置2.晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)-非常小的单芯片3.倒装芯片芯片尺寸封装(fcCSP)-单芯片或多芯片的倒装芯片配置4.细间距球栅阵列(FBGA)-单芯片或多芯片配置5.接点栅格阵列(FBGA)-单芯片或多芯片配置6.四边扁平无引脚(FBGA)-单芯片或多芯片配置长电科技提供全方位一站式倒装芯片服务凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电科技在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电科技提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。全方位一站式解决方案的优势•缩短产品上市时间•提升整体流程效率•提高质量•降低成本•简化产品管理长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。长电科技在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括200mm和300mm晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。长电科技的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长：公司2020年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020年，公司海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5,431.69万美元到2020年的盈利2,293.99万美元，实现全面扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长64.97%；净利润5,833.49万美元，同比增长669.97%。2021年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比+188.68%，毛利率16.03%，同比+2.93pct，净利率5.76%，同比+3.41pct。公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布*，各产区的配套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显。公司聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等关键应用领域，大尺寸FCBGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。用户资源和高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同时，韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
听说滁州长电科技已经在滁州正式投产了有人在本部培训回来了吗回到滁州待遇怎么样工资半导体对人体有害吗
有的车间有点噪音，但是会强制规定戴耳塞的，其他危害应该是没什么的，工资得看学历和岗位的，来江阴肯定得干活啊，光看能学会什么呀，条件还是很不错的
芯片国企排名？
1.紫光集团
是国内最大的集成电路设计上市公司之一。紫光集团以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务。
2.长电科技
是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
3.中芯国际
于2000年成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
4.中环股份
中环股份主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
江阴长电科技PC工段是做什么的？
装片就是把芯片通过全自动装片机装在框架上，我刚从长电出来，也是做装片的，太累了，要站12个小时，进车间要换两次衣服，要穿连体服，只留两个眼睛在外面，活少时还要抢活，抢料盒，哪抢的过哪些娘娘们啊，抢不过她们你工资就别想高，值班长管。
国产4纳米芯片是哪家公司生产？
长电科技。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。
长电科技与大基金的牵手往事 毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料... - 雪球
毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者仍主要为国外企业。国内只有位于产业下游的封测环节最为成熟，这也是我国唯一能够与国际企业全面竞争的领域。为什么会呈现这样的产业格*？封测又是如何走上国际舞台的？New经济微观察“封测系列”内容将以企业为观察对象，挖掘企业经营发展的内在动因，为大家了解行业格*提供一个新的参考维度，本文是New经济微观察“封测系列”内容第一期。
外有美国正式签署并实施《2022芯片与科学法案》，对中国实施芯片技术封锁，内有芯片行业成为反腐重灾区，多名涉案人员悉数落马。
其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）前有路军，后有丁文武，截至8月底已有六位高管被查。
天眼查显示，大基金对外投资企业高达79家。截止今年一季度末，Wind统计显示，大基金共出现在24家公司的前十大股东名单，长电科技便是其中之一，并依旧占据其第一大股东的位置。
长电科技，出生于改革开放前，上市于千禧年之后。根据芯思想研究院发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收排在全球第三，中国大陆第一。回顾长电科技的发家史，上市后几乎每一次遇到难以化解的困境，大基金都伸出了援手，可以说，没有大基金的存在，就不一定有长电科技的今天。
反腐风暴终将过去，未来的大基金必将走深走实，趋严规范。蜕变后的大基金还可以一如既往地支持长电科技吗？未来长电科技又该往哪走？或许，我们可以去历史中找寻答案。
2003年，长电科技在上交所敲响上市的钟声，但随之而来的并不是“高光”而是残酷的市场竞争。看到长电科技赚钱了，很多企业也进入这个领域。市场蛋糕就这么大，多一个企业分羹，长电科技就赚的少，怎么办？
当时长电科技的掌舵人王新潮想到的第一个方法就是价格战，但价格战并没有打击到其他企业，反而把自己弄得伤痕累累。
后来王新潮又想到一个方法——布*海外市场，学习国际领先的封装技术，但苦于没有门路。这时，丁文武（日后大基金的操盘手，反腐事件被调查的高管之一）提供了新加坡先进封装技术私人有限公司（APS）寻求合作的消息。长电科技顺势与对方成立合资公司，引进了国际新进的裸晶封装技术，成功占稳国内市场。
2014年，长电科技启动了一场震惊半导体产业的“蛇吞象”级收购案，想要以全球第六的身价收购全球第四的企业星科金朋。收购的第一要务就是资金，so，没有钱怎么办？
彼时，大基金刚刚成立，丁文武出任总裁。长电科技联合大基金与中芯国际旗下的芯电半导体设立了“长电新科-长电新朋-新加坡JCET公司”三级架构。即，长电科技实际出资2.6亿美元获得了星科金朋50.98%的股权，完成了总交易对价7.8亿美元的星科金朋收购案。
收购案之后的几年里，大基金逐渐退出上述PE结构转化为长电科技的股东。2017年9月，长电科技发布非公开发行股票预案公告，拟向5名对象募集资金总额不超过45.5亿元用以建设先进封装测试项目，大基金认购29亿元，第三次支持长电科技。
2018年8月，本次非公开发行募资完成，大基金持股比例不超过19%，成为了长电科技的第一大股东。
2020年9月，长电科技突然发布公告：大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过32,057,491股，占总股本的2.00%。后来，大基金又陆续减持。截止到2022年6月底，大基金已累计减持67,648,356股，占总股本的5.69%。
目前大基金的占股比例已由19%降至13.31%，依然是长电科技的大股东，但与第二大股东芯片半导体（上海）有限公司占有长电科技的比例12.86%已非常接近。
2022年半年报显示，在长电科技前十大中，除前述两股东外，其余股东持股比例分散，长电科技处于无控股股东、无实际控制人的状态。
值得一提的是，长电科技在2019年4月召开第六届董事会第二十三次会议，选举第七届董事会，时任董事长的王新潮并不在名单之中。曾经操盘长电科技30多年的王新潮逐步退出了长电科技的舞台。目前王新潮所属的新潮集团也不在长电科技的十大股东之列。
大股东减持、创始团队“出走”，两个“不利信号”无疑给继任者带来了一定的压力。2019年5月，会议表决通过了《关于选举公司第七届董事会董事长的议案》，一致选举周子学为公司第七届董事会董事长。
周子学，曾任中芯国际的董事长兼执行董事。也正是因为这层关系，长电科技改旗易帜后，有媒体将长电科技归为了“中芯系”。
尽管有“中芯系”的加持，但长电科技近两年的企业管理似乎并不一帆风顺。
从成本管理上来看，通过对比长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四家企业的2021年报可知，长电科技的营业成本整体偏高，特别是管理成本高达10.41亿元，远超其他三家公司。
在人才管理方面，细看长电科技2021年的财报，发现研发人才数量大幅下降。
但到了2021年，研发人数直接砍半变成2806人，占公司总人员的12.07%。
两年之间，研发人数形成巨大差距究竟是何原因？或许是因为两年的统计口径不一样所致，2021年的财报统计去掉了基层科技人员，因此，公布出来的研发人员数量骤减；又或许是遭遇了同行的“不正当竞争”——2021年12月21日，长电科技曾发声明表示甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比84.21%。甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失。
无论何故，核心研发人才流失却成为长电科技一个不得不面对的现实，这或许长电科技发展过程中又要面临的一个“坎”，只是这一次，曾经的“白骑士”大基金在反腐风暴的变化中，是否还能成为那个的救世主？
江阴长电科技我是组装车间的,装片是做什么的
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