东方晶源是做什么？
1：东方晶源是一家公司，主要从事半导体产业链各个环节的业务。1. 东方晶源主要涉足半导体材料的生产和销售。半导体材料在电子行业中扮演重要角色，用于制造芯片和其他电子元件。2. 该公司还涉及到半导体设备的研发和制造。半导体设备是用于加工和制造半导体产品的工艺设备，包括晶圆制造设备、测试设备等。3. 此外，东方晶源还在半导体封装、集成电路设计等领域有所涉足。封装是将半导体芯片封装成成品电子器件的过程，集成电路设计则是设计和开发集成电路的工作。总的来说，东方晶源在半导体产业链中扮演着多个角色，涵盖材料、设备、封装和设计等方面的业务。
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目录/contents
依顿电子董秘访谈要点2023-06-01
概伦电子董秘访谈要点2023-05-31
奥联电子董秘访谈要点2023-05-13
奥尼电子董事长访谈要点2023-05-10
达瑞电子董事长访谈要点2023-05-10
智新电子专家访谈要点2023-04-20
柏楚电子董秘访谈要点2023-04-27
均胜电子专家访谈要点2023-04-18
和而泰专家访谈要点2023-04-18
国泰集团电子雷管专家访谈要点2023-04-18
中瓷电子总经理访谈要点2023-04-18
东尼电子董事长访谈要点2023-04-18
依顿电子董秘访谈要点
2023-06-01
01、依顿电子2022年业绩情况
依顿电子2022年实现营业收入30.58亿元，同比增长5.16%；归属于公司股东的净利润2.69亿元，同比增长78.31%。2023年一季度实现营业收入7.90亿元，同比增长10.68；归属于公司股东的净利润7,655.91万元，同比增长101.17%。
02、依顿电子汽车PCB客户的开发策略
依顿电子作为首批进入国际汽车头部企业的PCB核心供应链的厂商，汽车电子业务在行业中处于龙头地位。汽车PCB供货覆盖了各类汽车零部件，目前已与德国大陆汽车、法雷奥、均胜电子、博世、捷普、安波福、小鹏、宏景智驾等国内外头部汽车零部件企业形成了长期稳定的友好合作关系。
03、依顿电子2023年的整体增长目标
2023年公司继续围绕战略计划，贯彻“拓市场、优品质、降成本、塑文化”的经营方针，聚焦核心主业，提升市场竞争力，提高市场占有率，优化产品质量，加强降本增效，重塑企业文化，认真落实关键任务，确保年度业绩目标的实现。
概伦电子董秘访谈要点
2023-05-31
01、概伦电子内生+外延发展战略的执行情况
近年公司先后通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯股份等数家公司。上述的战略布*覆盖了包括布*布线、逻辑综合、数字仿真验证、OPC、TCAD、电磁场仿真等EDA全版图，为公司打造应用驱动的EDA全流程解决方案奠定了坚实的基础。
02、国内EDA产业的发展情况
国内EDA产业因为行业生态环境的发展和支撑相对滞后，还处于发展早期阶段，这导致了目前EDA创业企业数量繁多、竞争格*分散的*面。活跃的EDA一级市场为中国EDA产业提供了投资者相关发展土壤，为本土EDA系活动主企业之间的整合联动创造了机遇窗口。
03、概伦电子半导体器件特性测试业务情况
公司的半导体器件特性测试系统能够提供业界低频噪声测试的黄金标准测试工具-低频噪声测试系统981X系列、一体化半导体参数分析仪FS-Pro系列和多种并行测试解决方案，已被行业众多顶尖国内外芯片设计公司和代工厂IDM公司广泛采用。
奥联电子董秘访谈要点
2023-05-13
01、奥联电子主营业务及主要产品
奥联电子是一家专业研发、生产、销售汽车动力总成核心零部件相关产品的高新技术企业。主要产品包括活电子油门踏板总成、换挡控制器、低温启动装置、电子节气门、电动主要内容介磁螺线管和尿素加热管、车用空调控制器、汽车内后视镜、整车控制器、多合一控制器等。
02、奥联电子长期业务方向
奥联电子持续围绕“创新型新能源产业龙头企业”的发展目标，持续深耕现有主营业务，优化产品结构，保证现有主要业务经营发展稳步增长，同时，在新业务板块不断打磨创新，培育新业务增长点，进一步增强公司可持续发展能力。
03、奥联电子订单情况
奥联电子长期以来与客户均已经建立了稳定的供货关系，近年来伴随着新能源汽车产业的快速发展加快客户开拓工作，主要客户包括一汽红旗、比亚迪汽车、长安汽车、上汽通用、吉利汽车、长城汽车等乘用车企业，以及一汽解放、潍柴动力、东风商用车、重汽集团等商用车企业，公司经营状况良好，业务订单有序开展。
奥尼电子董事长访谈要点
2023-05-10
01、公司海外的客户情况
公司与博世、Owlet、Swann等众多海外知名企业建立了长期稳定的合作关系。公司定位于“智能视听软硬件方案商与制造商”，将根据自身经营情况，紧跟市场趋势，坚持技术创新，为市场及客户提供优秀的消费电子产品。
02、公司未来的发展前景
未来，物联网智能终端产品将会越来越多地呈现视觉交互与语音交互的融合，将持续聚焦主营业务发展，加快募投项目的产能建设进度，提升供给能力，巩固和提升主营业务优势。公司将继续通过加大研发投入、引进和激励关键技术人才、攻克核心技术、深化智能音视频产品创新力等方式提升产品技术能力。
03、公司中山工厂建设情况
公司中山募投项目根据其项目特点、工程量和实施条件，均有详细的规划安排，目前正按计划推进中，公司也将依据相关法律法规的要求，严格履行募投项目相关的信息披露义务。
达瑞电子董事长访谈要点
2023-05-10
01、公司降低管理费用的举措
管理费用的提高主要系随着业务规模的扩展，为提高公司整体运营能力，公司有着严格的薪酬管理机制，为员工提供有竞争力的薪资，同时也会做好绩效考核工作。2023年公司不断优化内部管理、降本增效、稳健进取，努力完成各项经营目标，为公司长期健康经营夯实基础。
02、公司的战略发展方向和目标
03、公司的研发投入情况
公司不断加强技术的积累与创新，自主研发了一系列满足客户需求及行业发展趋势的核心技术工艺，具备较为成熟的产品生产技术和设备研发能力这些技术已较为成熟地应用于公司的生产经营中，为公司实现高质量、高效率生产及为客户提供优质产品和服务提供了技术保障。
智新电子专家访谈要点
2023-04-20
01、未来3-5年公司的发展规划
公司将继续推进主营业务的发展，不断提升公司产品模组化、集成化水平，增加附加值，紧跟消费智能终端产品及汽车电子发展趋势，密切配合客户的开发需求，积极拓展新能源汽车三电系统、智能辅助驾驶、汽车安全及消费电子相关的连接器线缆组件市场。
02、公司未来研发方向重点
公司目前研发投入主要聚焦在新能源三电系统线缆组件、高速数据传输线缆组件、汽车安全线缆组件、微型化线缆组件等产品方向，助力相关产品的业务拓展。公司高压连接器线缆组件产品已批量投入生产。公司将紧跟行业和客户需求，加强在新能源三电系统、高速数据传输、微型化、集成化等相关方向的研发。
03、公司目前的汽车电子业务的客户情况
公司汽车电子业务包含高速数据传输、汽车安全、汽车娱乐及新能源汽车三电系统等相关产品。公司客户包括蜂巢新能源、奥托立夫、威睿、德纳电机等，产品应用于吉利系汽车、红旗系汽车、长城系汽车等。2023年，公司仍持续推进开拓汽车及汽车产业链客户工作。
柏楚电子董秘访谈要点
2023-04-27
01、柏楚电子2023年一季度经营情况
柏楚电子2023年一季度实现营收2.72亿元，同比+42.39%，环比+10.48%；实现归母净利润1.32亿元，同比+28.52%，环比+42.15%；实现扣非归母净利润1.22亿元，同比+18.86%，环比+31.03%。
02、柏楚电子和华工合作的情况
柏楚电子对集成商的水平要求很高，华工国资背景、更能进入到央国企。需求也在更高的维度，最近做的高亮度的方案，效率有50%的提升，在业绩来看是了不起的提升。
03、柏楚电子国际需求情况
柏楚电子国际业务基数小，增速快是比较合理，更像是2-3年前的国内市场，需要被培育的过程，现在是6000-12000W的比较多。目前国际市场宏观经济压力大，需要基建拉动，也需要大量的钣金、钢结构等。尤其是土耳其、韩国、美国、俄罗斯等国，需求更加明显。
均胜电子专家访谈要点
2023-04-18
01、均胜电子2022年四季度经营情况
均胜电子2022年四季度收入端比市场预期高很多，三季度收入为128亿元，四季度收入将近140亿元。虽然海外市场占比收入高，但是海量的在手订单可以穿越行业的不确定性。国内10月和11月的排产量是全年最高的，四季度的主要影响是汇兑损失，对净利有一定影响。
02、均胜电子2023年经营预期
均胜电子2023年预期净利中性目标9-10亿元，2023年收入530亿元收入，10%增速，主要来自汽车电子。汽车安全业务与2022年持平，汽车电子增长到2023年的180-190亿元。汽车安全业务在1022年的一二季度亏损、三四季度开始赚钱，但全年还是亏损。
03、均胜电子汽车电子智能化业务发展前景
均胜电子汽车安全业务中，欧洲和北美主要受成本端影响，由于海外原材料价格高，供应链管理不足。客户的价格转移机制，2022年产生的规模1.28亿美元。此外就生产产能的转移跟客户进行谈判，已经有3家客户同意。生产环节转移到中国，装配环节还是在欧洲，在接下来的几年会逐步实现。
和而泰专家访谈要点
2023-04-18
01、公司对2023年的经营情况展望
2023年，公司会持续从业务层面、经营层面、管理层面进行全方位提升。业务层面，公司将继续以规模增长为核心目标，聚焦战略业务板块，做深做透主航道，做大做强新赛道。公司将通过提升综合服务能力和核心技术能力进一步扩大客户影响力，提升公司在客户内部的份额以及加强新客户、新项目的拓展。
02、公司研发投入方向
公司一直以来积极探索新技术、新工艺，始终将“把握先导技术，占有核心技术，转化实用技术”作为技术方针。公司过去的研发投入是必要的也是未来成长的基础。目前公司研发组织架构的搭建基本成熟，未来是增加效益的阶段。
03、公司汽车电子业务在手订单情况
公司汽车电子业务订单充足，除前期获取的项目陆续交付之外，2023年，公司汽车电子业务拿到了博格华纳的新订单，将向博格华纳提供液体加热控制器产品，合同总金额2.46亿欧元，分9年交付完成，另外，也取得了传统整车厂新能源部门的客户突破和新研发项目订单。
国泰集团电子雷管专家访谈要点
2023-04-18
01、公司电子雷管业务情况
公司数码电子雷管布*较早，在省内外市场积累了大批客户资源，市场辐射半径广，几乎不存在运输半径问题。公司全资子公司新余国泰作为省内唯一电子雷管生产企业，电子雷管自动装配生产线达到国内领先水平，安全许可产能已充分释放。
02、电子雷管替代普通雷管的情况
截至2022年底，我国电子雷管生产许可能力为10.5亿发，安全许可能力为5.2亿发。目前已获得生产许可的电子雷管生产企业有34家。公司严格按照电子雷管全面替代普通工业雷管的行业政策，自2022年9月1日未销售普通雷管产品，大力推动电子雷管在省内外客户的推广应用。
03、公司无人机火箭助推器业务开展情况
公司全资子公司新余国泰已取得武器装备科研生产单位三级保密资格认证、武器装备质量管理体系认证。新余国泰利用军用火工品及民爆产品的资质和技术优势，大力拓展无人机火箭助推器、微烟*、发动机点火具等产品。目前新余国泰已研制了五种型号的无人机火箭助推器产品。
中瓷电子总经理访谈要点
2023-04-18
01、公司在行业的地位及今后的发展方向
公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。2022年公司布*精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。公司坚持聚焦电子陶瓷产业领域，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
02、2022年业绩增长的原因分析
实施国内与国际市场并行发展的全球化布*，电子陶瓷产品市场需求保持增长，主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长，随着消费电子智能终端应用场景多元化，公司高端消费类外壳和基板业务市占率逐步提升、业务快速增长，致力于新产品的研发，2022年完成精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产。
03、公司在行业中的优势分析
公司具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。
东尼电子董事长访谈要点
2023-04-18
01、公司碳化硅业务的扩产规划
公司将根据在手订单、市场情况等因素进行碳化硅产品的产能规划。公司的扩产进展，受宏观政策、市场环境、产品品质、运营管理等因素影响，存在不确定性。
02、公司2022年经营情况
2022年度公司消费电子、光伏、医疗、新能源业务保持增长态势，营业收入和毛利同比均有提升，半导体业务开始小批量供货，形成少量营收，外销产品以美元结算为主，综上，公司净利润大幅增加。
03、2022年各业务业绩情况
公司2022年度光伏业务营业收入44807.31万元，其中金刚线营收占比为38.43%、太阳能胶膜营收占比为61.57%，2022年度医疗业务实现营业收入14304.11万元，均为线束产品，2022年度新能源业务营业收入10755.04万元，其中电池极耳营收占比为85.39%。
*本文件所用信息均来自互联网发布的调研纪要主题。本公司并未另行验证，不保证信息的准确性。本文件所包含的信息仅供参考，不具有任何形式的商业建议，对读者的投资决策不具有影响力。
东方晶源是正规公司吗？
东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）成立于2014年。公司自成立以来始终坚持以创新引领发展，已申报国内外发明专利99项，同时还承担了三项国家科技02重大专项及一项工信部工业强基专项，是本领域的“国家队”。
【园林资本】一周回顾：东方总裁辞职，普邦降价再转让子公司，乾景拟建光伏电池项目，汇绿投资石英砂材料公司（01/08-01/14）
园林资本
行业降温后，园林公司纷纷瘦身或转型。
01 行业观察
1、公司发展，无法脱离时代独善其身
卖壳，混改，转型新兴产业，甩卖当年高溢价买入的资产，……
这就是园林行业当下的现状。
过去十多年，园林行业经历了过山车的发展。
得益于几十年的城镇化率提升，黄金二十年的房地产业发展，随着各个地方**利用土地财政带动基础建设，园林行业也获得了飞速发展。
如今，随着城镇化率发展减缓，在房住不炒大政策背景下，园林行业也降了温。
或许这才是常态。
如果行业需要严重依附于某个外部因素，自身不能独立产生较大价值，那任何努力，都可能是徒劳的。
但又有哪个行业能独善其身呢？
特别是未来的几年。
02 东方园林
1、东方园林：公司董事、总裁辞职
公司董事会于近日收到刘晓峰先生的辞职报告。刘晓峰先生因个人原因辞去公司董事、总裁的职务，辞职后将不再担任公司任何职务。
刘晓峰，1978年出生，天津大学博士。曾于天津港保税区建设交通管理*任职；2017年12月加入东方园林。2022年2月，北京东方园林环境股份有限公司总裁。
03 普邦股份
1、普邦股份：拟降价20%重新挂牌转让深蓝环保100%股权
04 节能铁汉
1、项目
05 岭南股份
1、岭南股份：子公司成为全国文化大数据交易中心场内交易主体
06 乾景园林
1、乾景园林：定增4.7亿元用于光伏电池项目
07 金埔园林
1、金埔园林：预计2022年全年盈利7000.00万至8136.31万净利润同比下降17.52%至4.13%
08 汇绿生态
1、汇绿生态：布*硅能源产业
公司收购福建中科博胜硅材料科技有限公司30%股权。
中科博胜于2021年11月24日成立，注册资本人民币5000万元，注册地在福建漳州，是一家生产高纯石英砂材料的民营企业。
公司股东七位，汇绿生态持有中科博胜30%的股权，现阶段正在进行生产设备安装。
在国家“双碳”战略引导下，光伏行业是国家大力支持的战略性新兴产业。我国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。高纯石英砂是光伏行业、电子行业及高端电光源行业不可或缺的原材料。
中科博胜依托中国科学院过程工程研究所的科研技术，长期合作开展高纯石英材料的提纯技术的研究。
在矿石来源方面，中科博胜其他股东在非洲大陆坦桑尼亚拥有多处大量优质石英矿山合法的探矿开采权。
中科博胜一期产能规划年产高纯石英砂、光伏坩埚级高纯石英砂5000吨。技术主要来源于中国科学院过程工程研究所。
综上，结合公司发展战略和资金情况，中科博胜未来的盈利能力或能成为公司新的利润增长点。
公司投资中科博胜，是希望通过本次投资参与到其他高级技术行业，为公司经营利润的提高寻找新的利润增长点。
在一期产能顺利实现量产的情况下，公司不排除通过增资或收购企业股权等形式加大对中科博胜的投入。
如果能给你带来一点启发，欢迎点赞和留言：）
园林资本
yuanlinziben
2022年中国半导体设备行业研究报告
半导体设备定义：半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备，也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。
半导体设备分类：半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。后道设备则包括封装设备和测试设备。2022年全球半导体设备中，晶圆制造设备占比86%，测试设备占比9%，封装设备占比5%。
全球半导体产业的发展历程，经历了由美国、日本、韩国和中国台湾向中国大陆等地区的三次产业转移。在全球半导体产业区域转移的行业背景下，随着中国半导体市场的快速增长，其全球地位也在快速提升。
•第一次产业转移（1960-1970：美国→日本）第一阶段转移为技术、利润含量较低的封装测试环节。随着家电行业的兴起，半导体器件逐渐从军工设备延伸到家电领域，日本的索尼、东芝、日立等企业快速发展，带动集成电路产业链从美国转移到日本。
•第二次产业转移（1970-1980：日本→韩国、中国台湾）第二阶段转移为集成电路精细化分工。PC电脑的普及极大地提升了对半导体器件的需求，韩国、台湾依托在存储器制造和晶圆代工方面的优势，逐渐掌握了集成电路领域的主导权。
•第三次产业转移（1990-2000：韩国、中国台湾→中国大陆）第三阶段转移为产业规模。中国大陆地区新增晶圆厂产能逐步释放，为国内集成电路行业在降低成本、地域合作便利性、产品多样化等方面提供支持，对于集成电路产业的发展起到了促进作用。移动通信的出现对半导体器件的性能、功耗和集成度提出了更高的要求，加上技术更新速度加快，产业链专业化分工的趋势愈发明显。此外，2022年之后兴起的物联网、人工智能、云计算等概念进一步拓宽了半导体器件的应用领域，中国依托庞大的消费市场正在逐步承接全球集成电路产业链的第三次转移。
芯片（集成电路）制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺），同时把需要的部分改造成有源器件（利用离子注入等）。应用于集成电路领域的设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（晶圆制造）设备和后道工艺（封装测试）设备三大类。其中晶圆制造的前道工艺是技术含量最高，价值量最大的核心制造环节。
•单晶硅片制造：工业生产中对硅的需求主要包括半导体级和光伏级。半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的生产首先将多晶硅硅料在石英坩埚中熔化，并掺入磷、硼等元素，之后再单晶炉中拉出单晶棒，使用切割机和钢线进行切片，之后对硅片进行边缘倒角处理，然后进行研磨，之后蚀刻讲表面变平整，之后通过抛光来产生抛光片。生产设备主要包括单晶炉、切片机、倒角机、刻蚀机、抛光机、清洗机、量测机等，其中核心设备为单晶炉、抛光机和量测机。
•光刻：光刻的主要环节包括涂胶、曝光与显影。涂胶是指通过旋转晶圆的方式在晶圆上形成一层光刻胶；曝光是指先将光掩模上的图形与晶圆上的图形对准，然后用特定的光照射。光能激活光刻胶中的光敏成分，从而将光掩模上的电路图形转移到光刻胶上；显影是用显影液溶解曝光后光刻胶中的可溶解部分，将光掩模上的图形准确地用晶圆上的光刻胶图形显现出来。
•刻蚀：刻蚀主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，指未被光刻胶覆盖的材料被选择性去除的过程。干法刻蚀主要利用等离子体对特定物质进行刻蚀。湿法刻蚀主要通过液态化学品对特定物质进行刻蚀。
•离子注入、退火：离子注入是指将硼、磷、砷等离子束加速到一定能量，然后注入晶圆材料的表层内，以改变材料表层物质特性的工艺。退火是指将晶圆放置于较高温度的环境中，使得晶圆表面或内部的微观结构发生变化，以达到特定性能的工艺。
半导体行业产业链可分为上游材料、设备等支撑性产业，中游包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等制造类产业，以及下游的半导体终端销售与服务产业。
•上游：主要分为半导体材料与半导体设备产业，为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体设备的主要元器件包括视觉系统、继电器、传感器、计算机、PCB板以及各类机械零件。
•中游：半导体制造产业为半导体产品的核心环节，可分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路在半导体产品中占比超过80%，所以半导体制造流程主要体现IC设计-IC制造-IC封测环节，这成为是绝大多数电子设备的核心组成部分。
•下游：半导体下游应用广泛，涉及通信技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网等多个领域。下游应用行业需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。
半导体行业的经营模式主要分为垂直一体化模式（IDM）及垂直分工模式（Fabless、Foundry、OSAT）。IDM是指厂商承担设计、制造、封装测试的全部流程，该模式具备产业链整合优势。Fabless厂商专注于芯片设计环节，将生产和封测环节外包，芯片设计企业具有轻资产优势；Foundry企业则专注于晶圆代工领域，代工厂商承接芯片设计企业委外订单，并形成规模效应，此类企业投资规模较大，维持生产线正常运作的经营成本较高；此外还有聚焦于半导体封装与测试环节的OSAT模式等。
垂直一体化模式（IDM）：IDM即垂直整合制造商，是指包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的半导体企业经营模式。企业需要拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，自建芯片制造、封装和测试生产线，在完成半导体的设计、芯片制造、封装测试等环节后销售给下游客户。IDM模式的主要的优势包括：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术。主要的劣势有：IDM企业规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。由于该模式对企业技术、资金和市场份额要求极高，目前仅有英飞凌、三菱等少数国际巨头采用此模式。
半导体设备市场与半导体产业景气度密切相关。2022年半导体行业进入下行周期，半导体设备市场也有所下降。2022年下半年以来，疫情的反复叠加供需错配的影响，导致全球芯片供给紧张，晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。随着下游需求的稳步增长，以及新兴领域的高速发展，2022年全球半导体产业面临着先进制程产能的扩张需求，为半导体设备行业带来巨大的市场空间。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据统计，2022年全球半导体设备销售额达712亿美元，同比增长近20%，预计2022年全球半导体设备销售额将突破1,000亿美元。2022年中国大陆半导体设备销售规模达187亿美元，同比增长近40%，首次超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场，预计2022年中国半导体设备销售额将突破200亿美元。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒。全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，美国、日本、荷兰等企业处于市场垄断地位。2022年全球半导体设备行业头部五家企业有：应用材料（AMAT）、阿斯麦尔（ASML）、泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）和科磊半导体（KLA）。2022年行业CR5占比达到65%以上，全球半导体设备竞争格*呈现高度集中状态。
WSTS、SEMI、SIA、CSIA是全球及中国重要的半导体行业组织。国内外半导体行业组织设立的目的主要是制（修）订行业标准及推荐标准；维护从业企业的合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善；积极开展同业交流与合作，促进产业发展，推动产业合作深化。
我国半导体产业相对落后的*面受到国家领导层的高度关注，近年来国家密集出台一系列政策提振半导体产业发展。从2000年开始，***持续出台扶持政策，支持集成电路产业发展。2022年“十三五”国家战略性新兴产业发展规划中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域。2022年3月全国人大发布《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
工艺要求：半导体级硅片对纯度要求高，制作工艺需同步精进。芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度很低，制造过程中需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。现在生产中用于硅片制备的最普遍技术是直拉单晶法（CZ法），此外还有一种区熔法，但目前市场运用相对较少。
倒角机：在硅片的加工过程中，从硅晶锭切成硅片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起硅片报废，因此在磨片之前需要对硅片进行倒角。倒角工艺是通过金刚石砂轮对硅片边缘进行打磨使其边缘钝圆光滑，而不易破碎。倒角机采用高速运转的金刚石磨轮，对进行转动的硅片边缘进行摩擦，从而获得钝圆形边缘的过程，属于固定磨粒式磨削。倒角机可以消除硅片边缘的锋利区，大大减小边缘崩裂的出现，利于释放压力。
半导体制造的原材料主要包括硅、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据统计，2022年全球半导体制造材料市场规模为349亿美元，其中硅片及硅基材料市场规模为128亿美元，是占比最大的半导体制造材料。
硅片制造设备投入一般占硅片制造企业总投资的70%-80%，其中单晶硅生长炉、切磨抛等加工设备是硅片制造的主要设备，占据超过80%的比重。单晶炉在所有硅片加工设备中的市场价值量占比最高，约为20%-25%。此外硅片制造完成后的量测环节设备附加值也较高，约有20%的比重。
根据国际半导体产业协会（SEMI）数据统计，全球半导体硅片市场从2022年的77亿美元增至2022年的115亿美元，其中2022年和2022年出现的下滑分别由于贸易因素和疫情影响，之后由于5G的普及和汽车行业景气度回升，预计2022年半导体硅片市场依然呈上升势头。全球硅片出货面积从2011年的115亿平方英寸增至2022年的125亿平方英寸，2022年出货量有望突破140亿平方英寸。硅片价格也在2022年低谷期之后随着需求提升而逐步回暖，从2022年的0.67美元/平方英寸增至2022年的0.91美元/平方英寸，结合半导体产线的投产需要两年左右的时间，硅片价格有望保持现有水平。
据行行查数据显示，2022年中国大陆地区的半导体硅片市场规模迫近15亿美元，近五年复合增速达到超过25%，全球半导体硅片市场近十年复合增速仅为1.2%，近五年复合增速约为11.1%。中国半导体硅片市场规模增速高于全球水平。我国单晶硅行业市场规模由2022年的75亿元增长至2022年的380亿元，年均复合增长率超过70%；从需求端来看，2022年我国单晶硅片消费量突破140GW，同比增速超过60%。由此可见，在近年来半导体产业的驱动下，我国单晶硅市场规模和需求量在未来也将持续保持高速增长。
2022年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本信越化学、日本盛高（SUMCO）、中国台湾地区的环球晶圆、德国SiltronicAG以及韩国的SKSiltron。其中，日本的信越化学和SUMCO合计份额约市场总量的一半，前五大厂商一共占据全球半导体硅片市场超过85%的份额，虽较2022年市场占比总和有所下降，但头部企业集中度依然较高，行业整体呈现寡头垄断格*。
浙江晶盛机电股份有限公司创建于2022年12月，是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，从事关键设备的研发、制造和销售，并适度延伸到材料领域，产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等新兴产业。2012年晶盛机电在创业板上市。
光刻机又叫掩模对准曝光机、曝光系统，光刻系统等，它是制造芯片的核心装备。光刻机采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机中主要的装置为光学系统，其中光源、物镜是最关键的零部件，分别掌握着光源波长和数值孔径，是影响芯片制程线距的关键。光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要专业度极高的光学和电子工业知识基础，世界上只有少数厂家掌握这一核心技术，因此光刻机价格昂贵，通常在3千万至5亿美元。
关键部件：光刻机主要包括光源、投影物镜和工件台三个子系统及其他部件。其中光源系统主要用来发射激光，投影物镜系统主要用来对光线进行精准聚焦，工件台主要用来承载硅片并根据光刻需求进行精密运动，其决定了光刻机的分辨率和生产效率。
•光学镜片：高端光刻机含有上万个零部件，而光学镜片则是核心部件之一。高数值孔径的镜头决定了光刻机的分辨率以及套值误差能力。
•光源：光源则是高端光刻机另一核心部件，光源波长决定了光刻机的工艺能力。光刻机需要体积小、功率高而稳定的光源。
光刻工艺：光刻是将设计好的电路图从光刻版或倍缩光刻版转印到晶圆表面的光刻胶上，便于后续通过刻蚀和离子注入等工艺实现设计电路，是晶圆制造中最重要的技术。光刻工艺包括三个核心流程：涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影。整个光刻过程需要经过八道工序：晶圆清洗、表面预处理、光刻胶自旋涂敷、软烘烤、对准、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤和图形检测。
沉浸式光刻技术：传统的光刻技术中，其镜头与光刻胶之间的介质是空气，而所谓浸入式技术是将空区气介质换成液体，利用光通过液体介质后光源波长缩短来提高分辨率。ArF沉浸式紫外光结合多重图形工艺突破光源波长的技术极限，实现芯片制程微缩至14nm，为2022年国内芯片制造商量产14nm芯片的主要光刻技术。
根据全球光刻机公司公开资料统计，2022年EUV、ArFi、ArF、KrF、i-line等类型的光刻机销量分别为31台、79台、33台、143台、127台，占比分别为8%、19%、8%、35%、31%；销售额分别约为53.5亿美元、51.4亿美元、16.5亿美元、19.6亿美元、10亿美元，各类光刻机设备机型的销售额占比分别为35%、34%、11%、13%、7%。EUV光刻机销量占比最低，但凭借超高的价值量，销售额占比排名第一。未来随着4nm、3nm、甚至2nm技术不断突破，先进制程占比不断提升，预计EUV光刻机的价值量将继续攀升，市场份额也将进一步扩大。
全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦（ASML）、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头。2022年各公司年报数据统计，ASML、尼康、佳能的光刻机销量分别为258台、33台、122台，占比分别为62%、8%、30%；销售额分别约为780亿元、120亿元、88亿元，销售额占比分别为79%、12%、9%。ASML销售额占比高于销量占比的原因，主要是ASML在高端光刻机领域具有绝对领先优势，尤其在EUV光刻机领域，更是全球独家供应商。
针对半导体产业，***于“十二五”规划期间推出“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称“02专项”)，旨在突破集成电路制造装备、材料、工艺、封测等核心技术。“02专项”启动了多个重大课题，针对半导体领域，国内企业如上海微电子已经实现0的突破，除上海微电子生产光刻机整机以外，国内还有华卓精科和国科精密从事光刻机零部件的研发和生产。华卓精科以光刻机双工件台这一超精密机械领域的尖端产品为核心，并以该产品的超精密测控技术为基础，开发了晶圆级键合设备、激光退火设备等整机产品。国科精密致力于极大规模集成电路光刻投影光学、显微光学、多光谱融合成像探测、超精密光机制造与检测等领域的高技术研究，同时开展相应各类高端光学仪器与装备产品的研发工作。
荷兰ASML公司是一家总部设在荷兰南部埃因霍芬市（Eindhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML集合美国、欧洲科研力量，掌握了EUV光刻机的核心技术，从而奠定了在高端光刻机的龙头地位。通过并购竞购竞争对手，不断布*光刻机领域关键技术；同时加强与三星，英特尔和台积电等世界顶级芯片制造商的合作。ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有超过9,000名员工，ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内已经在北京、上海、深圳、无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。
上海微电子装备（集团）股份有限公司成立于2002年，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域，是国内唯一专门从事光刻机的研发、生产和销售半导体设备商。其主要控制人是上海市国资委，持股占比达53.49%。
北京科益虹源光电技术有限公司成立于2022年07月29日，注册地位于北京市。科益虹源是中国唯一、世界第三家高能准分子激光器研发制造企业，2022年自主研发设计生产成功后，打破了国外厂商对该技术产品的长期垄断。科益虹源承担国家02项光刻机核心部件准分子激光器，全面开展28nm浸没式曝光光源项目开发，完成了193nm样机实验，进入国际最高端的DUV光刻光源产品系列。目前已完成6khz、60w光刻机光源的制造，该光源即为现阶段主流ArF光刻机光源。
长春国科精密光学技术有限公司是中国超精密光学产业技术的积极倡导者与先行者。公司于2022年8月成立，总部位于吉林省长春市，在上海设有投影光刻照明系统研发分公司。国科精密致力于极大规模集成电路光刻投影光学、显微光学、多光谱融合成像探测、超精密光机制造与检测等领域的高技术研究，同时开展相应各类高端光学仪器与装备产品的研发工作。
北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，是由清华IC装备团队在清华大学及其下属“北京-清华工业技术研究院”和“02专项”的支持下创立。华卓精科是一家肩负着专项重大科研成果产业化重任的高新技术企业，公司建立初衷在于将清华大学在“02专项”中积累的高端垄断技术落地产业化，通过“技术辐射＆下行”的方式，面向国内市场提供产业界急需的高端零部件、子系统类产品。华卓精科主要从事半导体制造装备及其关键零部件研发、设计、生产、销售与技术服务。
浙江启尔机电技术有限公司成立于2022年，2022年8月签约入驻青山湖科技城，公司主要研发、生产和销售高端半导体装备超洁净流控系统及其关键零部件。启尔机电前身是浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，先后承担国家“863计划”和国家科技重大专项等科研项目三十余项，已长大为该技术领域全球前三，国内唯一高科技公司，具有不可替代的行业地位。
东方晶源微电子科技（北京）有限公司成立于2022年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业。公司自成立以来坚持以创新引领发展，核心成员拥有美国硅谷、日本以及欧洲等世界一流半导体公司的产品研发和管理经验。
刻蚀是用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。它是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的三大关键步骤（光刻、刻蚀、薄膜沉积）之一。
刻蚀技术按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向异性刻蚀，符合现阶段半导体制造的高精准、高集成度的需求，因此在小尺寸的先进工艺中，基本采用干法刻蚀工艺，导致干法刻蚀在半导体刻蚀市场中占据绝对主流地位，市场占比超过90%。其中：
•干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀，能实现各向异性，保证细小图形转移后的保真性，但造假价高。
•湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀，其表面均匀性好，对硅片损伤小，几乎适用于所有的金属、玻璃、塑料等，但各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差。
等离子体刻蚀技术的原理是利用等离子体放电产生的带化学活性的粒子，在离子的轰击下，与表面的材料发生化学反应，产生可挥发的气体，从而在表面的材料上加工出微观结构。根据产生等离子体方法的不同，干法刻蚀主要分为电容性等离子体刻蚀和电感性等离子体刻蚀，这两种刻蚀技术优势互补，涵盖了主要的刻蚀应用。
•电容性等离子体刻蚀（CCP）：主要是以高能离子在较硬的介质材料上，刻蚀高深宽比的深孔、深沟等微观结构。CCP技术能量较高、但可调节性差，适合刻蚀较硬的介质材料（包括金属）。
•电感性等离子体刻蚀（ICP）：主要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的和较薄的材料。ICP能量低但可控性强，适合刻蚀单晶硅、多晶硅等硬度不高或较薄的材料。
半导体设备市场与半导体产业景气度密切相关。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022-2022年全球半导体设备市场规模从412亿美元增长到712亿美元，年均复合增长率约为15%。刻蚀设备在集成电路制造中占据重要地位，并已成为市场规模比重最高的细分领域之一。近年来刻蚀设备由于晶圆代工以及存储产线工艺优化，使得刻蚀设备的加工步骤增多，带来刻蚀工艺需求持续提升，刻蚀设备有望成为更关键、且投资占比更高的半导体设备。据行行查数据显示，2022年全球半导体刻蚀设备市场规模回升至137亿美元，同比增长25%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比约为20%。
在政策和资金的双轮推动下，国内设备厂商已成功进入大多数集成电路制造设备细分领域，集成电路制造设备国产化潜力巨大。当前刻蚀设备国产化率在20%左右，主要国内厂家有中微公司、北方华创与屹唐半导体等。
泛林集团成立于1980年，是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。
中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，致力于为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。公司总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。2022年公司于国内科创板上市，成为科创板首批上市公司之一。中微公司的客户遍布中国大陆和台湾、新加坡、韩国、德国、意大利、俄罗斯等国家和地区。
薄膜沉积概念：在半导体组件工业中为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，被膜经由原子层所形成的过程称为薄膜沉积。晶圆加工工序可大致拆解为基板工序FEOL（负责在基板上制造出晶体管等部件形成MOS结构、介质膜、接触孔等结构）和布线工序BEOL（将FEOL制造各部件与金属材料连接布线形成电路）。构成这些微观结构的主要“骨架”，起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用的，其中这些元器件中涉及了十余种不同材料的薄膜，各类电性能、机械性能不同的薄膜构成了芯片结构体中不同的功能。
物理沉积过程在基体表面沉积成膜的方法主要有蒸镀、溅射和离子镀等。蒸镀是在真空环境中把蒸镀材料加热熔化后蒸发，使大量原子、分子、原子团离开熔体表面，凝结在工件表面上形成镀膜。溅射是用高能粒子冲击固体表面，固体表面的原子、分子与这些高能粒子交换动能，从而由固体表面飞溅出来，飞溅出来的原子及其他离子在随后过程中沉积凝聚在工件表面形成薄膜镀层，称为溅射镀膜。离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化，在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下，把蒸发物质或其反应物蒸镀在工件上。
2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达172亿美元，年复合增长率超过10%，薄膜沉积设备（包含CVD及其他沉积设备）在晶圆产线各类设备中的价值占比大约为20%。未来集成电路制造业产能扩张、产品升级和技术节点突破将带来半导体薄膜沉积设备市场规模的高速增长。
2022年全球等离子体CVD设备市场空间达47亿美元，远超其他类别的沉积设备。应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）的此类设备市占率分别为49%和34%，设备种类齐全，在薄膜材料和淀积指标上处在领先地位。ALD设备已成为薄膜沉积工艺的主流技术，各大主流设备厂商均有布*。2022年全球ALD设备市场空间近18亿美元，在沉积设备市场的份额达到13%，仅次于等离子体CVD和PVD。其中荷兰先晶半导体（ASMI）的占比高达到46%，应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）等设备巨头也均有一定的竞争力。
中国整个薄膜沉积设备领域98%依赖进口，国产化率仅为2%左右，未来替代空间巨大。国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于行业领先地位，北方华创的CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，14/10/7nm等先进制程正处于研发与验证阶段。拓荆科技CVD和ALD相关设备已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
美国应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加州圣克拉拉。半导体设备为公司主要营收来源，在半导体设备领域，公司覆盖了薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP设备以及检测设备等设备，是国际领先的半导体设备厂商，公司在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。
北方华创科技集团股份有限公司（原名“七星电子”）成立于2001年9月，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。2022年3月，公司深交所主板A股上市。
拓荆科技股份有限公司成立于2022年4月，公司总部坐落于沈阳市浑南区，是国家高新技术企业，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品先进水平，产品主要应用于集成电路晶圆制造，以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。
半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。清洗设备在晶圆制造工艺设备市场中价值量占比在5%左右，国产化率在20%左右。
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
•湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学*液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段。在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。
•干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
2022年随着下游需求的稳步增长以及新兴领域的高速发展，半导体产业面临着先进制程产能的扩张需求，为半导体设备行业带来巨大的市场空间。根据SEMI数据统计，2022-2022年全球半导体设备市场规模从412亿美元增长到712亿美元，年复合增长率为15%，预计2022年市场规模将继续保持高速增长态势。
在全球清洗设备市场，迪恩士（DNS）占据40%以上的市场份额，此外，东京电子（TEL）、泛林半导体（LAM）等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是中国大陆少数具备一定国际竞争力的半导体专用设备供应商，专业从事清洗、电镀和先进封装湿法等半导体专用设备的研发、生产和销售。2022年，公司于A股科创板上市。盛美上海公司专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。
化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是半导体制造过程中实现晶圆全*均匀平坦化的关键工艺。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全*纳米级平坦化。早期的抛光技术包括机械抛光和化学抛光，但由于去除速率低，在先进制程中均无法满足芯片量产需求，而CMP技术结合了机械抛光和化学抛光各项优点，兼顾了表面全*和*部平坦化，抛光质量高，在目前芯片制造中被广泛使用。
整个CMP设备上游包括检测系统、控制系统、抛光垫等，中游为CMP设备的设计和制造，下游则应用于集成电路、平板显示、MEMS等。集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前；除了集成电路制造，CMP设备还可以用于硅片制造环节与先进封装领域。
半导体晶圆制造过程繁琐且复杂，涉及的核心制造工序与关键设备也超过了九种，其中CMP环节占了整体生产成本的7%，而在其中CMP抛光液、抛光垫分别占据了抛光工艺的46%和31%的比重。根据国际半导体产业协会数据统计，2022-2022年，全球CMP抛光材料市场规模从16亿美元提升至25亿美元，年均复合增长率约为8%。其中，抛光液及抛光垫市场规模分别为13和8亿美元。
2022年下半年以来，受益于中国大陆晶圆产能恢复与半导体设备需求放量的影响，大陆地区的半导体CMP设备及抛光材料市场逐步走出低谷时期，行业呈现增长态势。据行行查数据显示，2022年中国CMP设备市场规模虽然受疫情影响略有下滑，但总体维持在4亿美元以上。2022年国内CMP抛光材料市场规模约为32亿元，近五年复合增速维持在10%的水平。从细分材料中抛光液和抛光垫的市场规模来看，截至2022年底，国内抛光垫市场规模约为16亿元，抛光液的市场规模约为20亿元。
美国应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加州圣克拉拉县。半导体设备为公司的主要营收来源，在半导体设备领域，公司覆盖了薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP设备以及检测设备等设备，是国际领先的半导体设备厂商，公司在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。
荏原制作所总公司1912年创立，1920年成立，位于日本东京都大田区，设计并制造社会基础设施和工业用机械设备，于东京证券交易所一部上市。亦是美国生产压缩机和汽轮机Elliott公司的母公司，主营事业有风水力机械事业、环境事业和精密电子事业。
华海清科股份有限公司成立于2022年04月10日，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光设备。公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线。公司的具有完全自主知识产权的CMP设备在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。
离子注入是指将加速到一定高能量的离子束注入材料表面层内，以改变表面层物理和化学性质。离子注入属于物理过程，通过入射离子的能量损耗机制达成靶材内的驻留，可准确控制掺杂杂质的数量及深度。在半导体中注入杂质原子（如在硅中注入硼、磷或砷等），可改变其表面电导率或形成PN结。
离子注入机包含5个子系统，包括：气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统。其中，射线系统为最重要的子系统，包含六大核心部件：离子源、吸极、离子分析器、加速管、扫描系统、工艺腔。
2022年我国离子注入机市场规模为23亿元，2022年我国离子注入机市场规模达45亿元，2022年以来我国离子注入机规模年均复合增速为18%。从供需情况看，我国离子注入机市场依赖进口，国产化迫在眉睫。2022年我国离子注入机产量26台，需求为256台，存在巨大的供需差；近年来，随着国内生产商研发生产能力的提升，我国光伏领域离子注入机基本实现进口替代，但集成电路领域国产化率仍较低，亟待进一步提升。
离子注入在芯片制造前道工艺中是不可或缺的工艺，而低能大束流离子注入机更是半导体制造中最为核心设备之一，其开发难度仅次于光刻机，存在较高的行业竞争壁垒。全球离子注入机市场高度集中。全球能够生产制造离子注入机的厂家较少，主要企业为应用材料（AMAT）、亚舍立（Axcelis）、汉辰科技（AIBT）、日新、Intevac、日本真空技术株式会社、日本住友重机械工业株式会社、凯世通等。应用材料公司和Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场，市场集中度高。其余厂商在集成电路领域均有涉足，但市场份额较小。凯世通与中科信是国内仅有的两家掌握集成电路离子注入机核心技术的企业。
美国应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加州圣克拉拉县。在半导体设备领域，公司覆盖了离子注入设备、CMP设备、刻蚀设备、薄膜沉积等设备，是国际领先的半导体设备厂商。
热处理是提高机械零件质量和延长使用寿命的关键工序，也是充分发挥金属材料潜力、节约材料的有效途径。热处理炉是实现金属热处理工艺的主要要设备，芯片制作的热处理环节所用到的炉管设备是与热处理相关的一类设备的统称，包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火炉等。按照设备形态划分，炉管设备可分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。
受行业景气度及疫情等因素影响，2022至2022年全球立式炉管设备市场呈现下行态势，2022年全球热处理设备市场规模约为15.4亿美元，其中快速热处理设备7亿美元，占比47%，氧化/扩散炉5亿美元，占比36%，栅极堆叠设备2.7亿美元，占比17%。2022年下半年以来，半导体行业需求回升，且下游市场对于半导体产品性能的要求不断提高，这也将对上游热处理设备市场产生拉动效应，在此趋势下，热处理设备预计将获得更大的发展空间。
东京电子（TEL）成立于1963年，是日本最大的半导体制造设备提供商。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。
北京屹唐半导体科技有限公司于2022年12月30日成立，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中、美、德三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶囿加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
北方华创在氧化扩散炉领域具备相当技术实力。目前大量供货国内一线晶圆厂。北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线，应用于3DNANDFlash制程，扩展了国产立式氧化炉的应用领域。立式氧化炉是北方华创微电子的一款成熟产品，已批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线，本次THEORISO302立式氧化炉设备Movein长江存储生产线，表明北方华创微电子集成电路立式氧化炉产品获得了市场广泛认可，为国产集成电路装备商业化应用踏出了又一个坚实的步伐。
前道量检测设备注重过程工艺监控，几乎运用在每一道制造工序中。前道检测设备的技术难度和设备含金量高于后道检测设备，在缺陷检测和参数量测的标准皆比后道检测设备更为严苛。根据技术原理不同，前道检测可分为光学检测、电子束检测两大类，两者在制程工艺的检测中互补应用。根据功能的不同前道检测设备可分为两类：一是量测类，二是缺陷
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中国东方晶源股票代码,中国东方晶源股票代码是多少-查个信
2023-04-2800:55:50
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中国东方晶源是一家专注于半导体显示技术和装备研发的企业，旗下有多个子公司，包括上市公司东方电气。其股票代码为：600278.SH。
东方晶源成立于2003年，是一家专注于半导体显示领域的高科技企业。主要业务包括研发、制造和销售LCD面板关键设备、OLED面板及其与之匹配的关键设备、离子注入机等高性能工业设备。
2005年，东方晶源成功研制出国内首台生产8.5代液晶面板设备的离子注入机；2006年，东方晶源成功研发出G5.5、G6和G7.5的液晶面板生产线关键设备。这些成果都标志着中国液晶面板装备制造技术的重大突破。
2014年，东方电气成为东方晶源的控股子公司，实现以晶源科技为支撑的产业融合发展，涵盖核心器件、关键设备、整机装备等领域，形成协同互补、优势互补的战略格*。
东方晶源的业务涵盖了LCD面板关键设备、OLED面板及其与之匹配的关键设备、离子注入机等高性能工业设备的研发、制造和销售。其中，液晶面板关键技术和设备是东方晶源的核心优势，其市场占有率在全球范围内居于领先地位。
未来，东方晶源将聚焦国内市场和先进面板行业，加强产业化研发和技术创新。同时，加快推进“智能制造”转型升级等关键领域的布*，拓展新能源、新材料等战略性新兴产业领域。东方晶源计划在未来3-5年内打造出涵盖智能制造、智能工厂等方面的前沿产能，并进一步提升企业在行业中的竞争力。
中国东方晶源是一家拥有多年技术积累，具有较强智能制造和技术创新能力的高科技企业。其核心优势在于液晶面板关键技术和设备，未来潜力巨大。投资者可以关注该公司的发展和业务动态，并结合市场行情作出投资决策。
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IC里的“晶源”来自是什么意思？晶源起什么作用？
在集成电路中，"晶源"（crystalsource）是指一个晶体振荡器（crystaloscillator）的输出端，该振荡器通常由一个晶体和相关的电路组成。晶体振荡器是一种能够产生非常稳定的频率信号的电路，通常用于时钟和计时电路等应用中，以提供精确的时序信号。晶源作为晶体振荡器的输出端，提供了一个非常稳定的、精确的时钟信号，可以用于同步各个部件的操作，确保整个电路的正常运行。因为晶体振荡器的频率稳定性非常高，一般可以达到非常小的频率漂移和抖动，所以它在许多应用中都被广泛使用。需要注意的是，由于晶体振荡器的电路比较复杂，而且受到环境温度、电压和其他因素的影响，因此在使用晶振时需要注意一些细节，例如保持晶振的工作温度范围、控制晶振的输入电压和负载等，以确保晶振能够提供稳定的输出信号。
上市园林企业发布业绩预告，谁家亏损最多，未来路在何方？
近日，多家上市园林企业陆续发布信息，对2022年业绩进行了预告。行业形势不好，不少企业预告亏损，应该说在很多人预料之中。那么，上市园林企业的具体经营形势如何，2022年哪些企业亏损最严重，园林企业未来又该如何发展呢？
东方园林预亏数十亿元 收购企业业绩不佳
北京东方园林环境股份有限公司1月30日发布业绩预告，预计2022年归属于上市公司股东的净利润亏损58亿元-46亿元，净利润比上年同期下降400.70%-297.11%。基本每股收益亏损2.16元–1.71元。上年同期，东方园林归属于上市公司股东的净利润亏损为约11.58亿元。
公告中对业绩变动原因进行了说明：2022年生态业务在新项目拓展、项目施工进度等方面受新冠疫情影响较大，导致生态建设业务营业收入出现一定程度下滑。同时，为保证存量项目快速提前收尾、结算并保证收款，一定程度上降低了毛利率，影响了生态业务利润；工业废弃物循环再生业务受相关政策影响，公司主动控制业务规模，该部分业务营业收入下降；由于生态工程项目应收账款和合同资产账龄增加等原因，公司计提的减值准备相应增加；报告期内前期收购标的企业业绩不佳，预计商誉会出现大幅减值。
当然，东方园林也解释说，本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据以公司披露的2022年度报告为准。
东方园林是园林行业的龙头企业，创立于1992年，2009年成为中国园林行业第一家上市公司。2019年北京市朝阳国资委成为其实际控制人。目前，东方园林的业务主要有生态治理、环保业务及循环经济三大板块，2021年企业营业总收入超过104亿元。
亏损超亿元10余家 多家企业由盈转亏
2021年，上市园林企业亏损最多的是文科园林。由于承接恒大集团及其成员企业项目较多，回款困难，全年亏损达16.61亿元，一年亏光了之前七八年的利润总和。
今年上市园林企业预计亏损10亿元以上的，目前至少有3家。除了“老大”东方园林外，另两家分别是岭南股份和美晨生态。
根据岭南股份发布的业绩预告，2022年度归属于上市公司股东的净利润亏损14亿元-18亿元，基本每股收益为亏损0.83元-1.07元。而上年同期，岭南股份盈利盈利4698.95万元。
2022年新冠疫情多点持续爆发对岭南股份生产经营影响巨大，一是文旅板块遭受重创，上半年上海疫情爆发，公司文旅板块两家重要子公司总部均处上海，恒润集团、德马吉上海全员均居家隔离，正常的办公受到极大影响。二是生态板块产能无法充分发挥。工程项目招标延迟、限制开工、延后施工情况多发，进而影响合同工期，而现场停工更是造成产能下降、支出增加，进一步影响了公司整体经营业绩。三是应收账款回笼滞后。此外，本年度根据相关会计准则计提的各项减值也较同期大幅增加。
岭南股份创立于1998年，2014年在深交所中小板上市。2022年12月，广东中山火炬高技术产业开发区管委会成为实际控制人，企业由此成为国资控股的上市公司。
美晨生态1月30日晚间发布业绩预告，预计2022年归属于上市公司股东的净利润亏损10亿元–14亿元。上年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约3.67亿元。
在美晨生态业绩变动的原因说明，园林生态板块，疫情、房地产调控政策以及园林行业大环境变化对公司经营影响较大：一、各地**及开发商压缩投资，导致市场需求订单不足，新开工项目减少；同时，与以往传统市政EPC项目、PPP项目相比，新开工项目规模普遍偏小，营业收入受到很大程度的压缩；二、由于地方**财政状况持续紧张，部分项目回款延缓，对公司正常的资金周转造成巨大压力，公司持续增加融资用于支付项目成本，导致财务成本增加；三、受市场主材价格及劳务成本上涨影响，公司工程施工人力及材料成本都有增加。
美晨生态总部位于山东诸城。成立于2004年，2011年在深交所挂牌上市，现为高端智能制造和生态环境为主的集团公司。
据不完全统计，2022年预亏2-10亿元的上市园林企业有：棕榈股份、普邦股份、文科园林、美丽生态、ST美尚、园林股份、正和生态、ST花王、天域生态等。其中最高的为棕榈股份，预亏4亿元–6亿元。
2022年预亏1-2亿元的有：乾景园林、山水比德、诚邦股份、元成股份、奥雅股份等。其中，山水比德是2021年8月在深交所创业板上市的企业。
值得注意的是，以上企业中，有不少企业是由盈转亏。如正和生态2021年净利润超过1.1亿元，2022年度预亏2亿元–3亿元。
部分企业预计盈利 未来亟待调整变革
正可谓是“冰火两重天”。行业整体形势低迷的大背景下，也并非所有上市园林企业都预告亏损。
A股首家以园林设计为主营业务的上市公司杭州园林发布业绩预告，预计2022年全年盈利800万元-1200万元。不过，受全国各地疫情反复、人员流动受限等因素影响，公司项目的承接、进展延缓，工程结算及应收账款回款速度放缓，2022年预计盈利同比上年减少63.26%至75.51%。
金埔园林发布的业绩预告，预计2022年全年盈利7000万元至8136.31万元，同比上年减4.13%至17.52%。
2021年上市园林企业中盈利最多达4.8亿元的东珠生态，2022年依然预计盈利，但预计2022年度净利润同比大降88.56%至91.68%，仅为4000万元至5500万元。
根据上市企业的业绩预告，2022年业绩不佳的原因主要有新冠疫情影响、房地产行业下行影响、地方财政收紧等，这些对文旅、地产园林、市政园林都造成了较大影响。随着疫情形势的变化，情况将会有所好转。但房地产行业下行可能将是一个时期内的整体性趋势。
在新的形势下，园林企业该向何处去？有专家指出，风景园林行业要紧跟趋势，对传统型业务进行调整，既要向数字化企业转型，又要关注产业新变化，布*新领域。未来，生态类项目、城市更新相关项目将会更多，细分领域的需求在扩张，园林智慧化趋势也在加速。当然，这些既是新的机会，也对园林企业提出了更高要求。
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雅晶源给给绿联代工。给绿联代工的这家制造商是雅晶源科技，隶属于香港AMC集团下属的开关电源专业生产厂家。在品质和安全方面还是值得信赖的。每个接口直接的间距都较为宽裕，不会影响四个接口同时插四根充电线使用。
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