华为旗下股票有哪些？
华为现在并没有股票代码，因为华为现在根本还没有上市，但是有几家华为概念的股票：
1.拓维信息(股号：002261)：2017年12月7日与华为技术有限公司签署《合作合同》，经彼此达成一致，决定达到"风雨同舟"战略伙伴关系。公告表明，根据拓维信息的教育行业及行业数据财产优点、华为手机的云计算技术行业技术性优点，彼此挑选在云服务器、云解决方法、生态文明建设等层面开展多方位协作，协同扩展文化教育、新型智慧城市及政务服务等制造行业，相互推动市场拓展。
2.大富科技(股号：300134)：在华为集团的2014本年度全世界关键经销商交流会上，大富科技做为世界最大的滤波器经销商，喜获华为手机2014本年度冠军核心经销商，这已经是该企业持续6年获此荣誉，也是华为手机在全世界同行业经销商中惟一获此荣誉的公司。在大富科技的大客户名单中，2008年-2011年华为手机在其销售额占有率各自达60.64%、64.55%、70.22%及53.32%。持续4年，大富科技对美为的市场销售占比超出50%。
3.新海宜(股号：002089)：华为集团是新海宜的首位客户，就2012年，对其供货占新海宜总主营业务收入的32%左右。
4.华工科技(股号：000988)：分公司华工正源给华为手机出示各种光模块和光猫商品，占据企业市场销售的50%上下。
大富科技（深圳）的本科应届来自毕业生进去当技术员有发展吗
这个公司还是比较有钱的应届生没经验，没资历，在里面混还是相当难的，除非自己会搞人际关系。看自己的潜力了。
深圳沙井大富科技普工一个月大概下来有多少工资
现在有招工吗？再看看别人怎么说的。
大富科技啥时开板？
大富科技，众所周知，这个厂出了名的黑，不仅干活累，而且上班很受气。里面的老员工 个个都像是吃了火*一样叼不垃圾，一线管理更是人品很差动不动整人。所谓的工资高都是中介吹出来的，机加部，每天上班没有休息，扣完所有到手就四千二三。里面的产量你永远干不够，而且这里面的老员工普遍素质很低。大家切莫入坑。
300道第则京134大富科技是2014年三季度每股净利润增长最高的股票吗
大富科技公告2014年度利润分配预案，拟10转增7股派现金股利4-5元。公司传统主业射频器件行业高景气度持续，发货延迟导致Q4业绩环比有所下滑。认为前期股价的调整对此已充分反映，短期高送配将带来股价催化。中长期而言，公司打造共性制造平台，新业务收入逐渐上量。且推出员工持股计划，业绩考核未来三年扣非净利润复合增速达50%，将助力公司实现跨越式发展。预计公司14-16年EPS为1.47/1.30/1.70元，维持“强烈推荐-A”，目标价52元。射频器件行业高景气度持续，产品交付延迟导致Q4业绩环比有所下滑。公司4季度业绩环比下降主要因华为的关键元器件短缺，导致部分产品交付延迟，实际订单增长良好。今年前9月新增基站75万个，创历史新高，后续随FDD牌照的发放电信和联通将加大对4G的投资，行业景气度仍将提升，射频行业将持续受益。因发货延迟导致的Q4业绩下降，将使公司15年上半年业绩释放更具持续性。打造共性制造平台，智能终端业务收入开始上量。公司推进共性制造平台战略，抓住手机外壳金属化的浪潮切入智能终端领域，Q3此块业务实现收入3000万元，预计全年收入将突破亿元。且在金属外壳产能短缺的背景下，未来智能终端业务将继续放量，成为公司重要的增长点。推出员工持股计划，助力公司实现跨越式发展。公司推出员工持股计划，大股东向核心员工赠予700万股，业绩考核要求14-17年扣非净利润分别为3亿、4.5亿、6.75亿、10.12亿元，复合增速高达50%，大超市场预期。尽管业绩考核要求非常高，但认为仍具备可实现性。一方面，员工持股计划将带来管理费用的节流，有利于公司的长期发展。另一方面，除内生增长外，大富科技未来将加大外延，依托共性制造平台，围绕智能终端、智能家居、智能可穿戴等细分行业进行全方面的外延拓展，以大幅增厚公司的业绩，来完成业绩考核目标。公司通过推出员工持股计划，使员工变成股东，将助力公司实现跨越式发展。维持“强烈推荐-A”评级。短期高送配将带来股价催化；中长期而言，公司打造共性制造平台，新业务收入逐渐上量。且推出员工持股计划助力公司实现跨越式发展，未来围绕共性制造平台的外延拓展可以期待。
中国精密铝合金结构制造行业发展现状分析及未来前瞻报告2023-2029年 - 知乎
第1章：中国精密铝合金结构制造行业发展背景
1.1行业定义及生命周期
1.1.1行业定义
1.1.2行业主要特点
1.1.3行业生命周期阶段
1.2行业发展特征分析
1.2.1行业的区域性
1.2.2行业的周期性及季节性
1.3行业发展环境分析
1.3.1行业政策环境分析
1.3.2行业经济环境分析
1.3.3行业社会环境分析
1.3.4行业技术环境分析
1.4行业发展机遇与威胁分析
第2章：中国精密铝合金结构件上游行业分析
第3章：中国精密铝合金结构件下游行业分析
3.1.1全球汽车产业分析
3.1.2中国汽车产业分析
第4章：精密铝合金结构制造行业发展状况
4.1.1行业发展概况
4.1.2行业供需平衡分析
4.1.3行业主要企业分析
4.1.4市场前景预测
第5章：中国精密铝合金结构制造行业市场需求分析
5.1.1汽车行业发展现状及前景分析
5.1.2汽车领域精密铝合金结构件概述
5.1.3汽车领域精密铝合金结构件主要生产企业分析
5.1.4汽车领域精密铝合金结构件市场前景预测
5.2.3通讯企业精密铝合金结构制造企业供应商分析
5.3.3航空器材领域精密铝合金结构件主要生产企业分析
5.3.4航空器材领域精密铝合金结构件市场前景预测
5.4.3高速机车领域精密铝合金结构件主要生产企业分析
5.4.4高速机车领域精密铝合金结构件市场前景预测
5.5.3电气设备领域精密铝合金结构件主要生产企业分析
5.5.4电气设备领域精密铝合金结构件市场前景预测
5.6.3机电设备领域精密铝合金结构件主要生产企业分析
5.6.4机电设备领域精密铝合金结构件市场前景预测
第6章：中国精密铝合金结构制造领先企业经营分析
6.1.1精密铝合金结构制造企业发展特征
6.1.2珠三角精密铝合金结构制造企业Top3
6.1.3长三角精密铝合金结构制造企业情况Top2
6.2.10重庆大江美利信压铸有限责任公司经营情况分析
6.2.12宁波旭升汽车技术股份有限公司经营情况分析
第7章：精密铝合金结构制造行业前景预测与投资建议
7.1精密铝合金结构制造行业发展趋势与前景预测
7.1.1行业发展因素分析
7.1.2行业发展趋势预测
7.1.3行业发展前景预测
7.2精密铝合金结构制造行业投资现状与风险分析
7.3精密铝合金结构制造行业投资机会与热点分析
7.4精密铝合金结构制造行业发展战略与规划分析
图表1：精密铝合金结构制造行业分类
图表2：中国精密铝合金结构制造行业管理部门及其职责
图表3：截至2023年精密铝合金结构制造行业相关政策解读
图表4：“十四五”规划之专栏七——高端装备创新发展工程
图表5：《新材料产业发展指南》——与铝合金相关工程
图表6：2018-2023年美国实际GDP增长率（单位：%）
图表7：2018-2023年日本实际GDP增长率（单位：%）
图表8：2018-2023年欧元区实际GDP增长率（单位：%）
图表9：2023-2029年权威机构对国际宏观经济的预测（单位：%）
图表10：2018-2023年中国国内生产总值及其增长速度（单位：万亿元，%）
图表11：2018-2023年中国规模以上企业工业增加值增速走势图（单位：%）
图表12：2018-2023年中国制造业PMI指数情况（单位：%）
图表13：2023年权威机构对中国主要宏观经济指标增长率预测（单位：%）
图表14：经济环境对精密铝合金结构制造行业的影响分析
图表15：2018-2023年中国大陆人口数量情况（单位：亿人）
图表16：2018-2023年中国老年人口数量及占比（单位：亿人次，%）
图表17：2018-2023年中国城镇化率趋势图（单位：%）
图表18：2018-2023年中国精密铝合金结构制造行业相关专利申请数量变化图（单位：个）
图表19：2018-2023年中国模具钢行业相关专利公开数量变化图（单位：个）
图表20：中国精密铝合金结构制造行业发展机遇分析
图表21：中国精密铝合金结构制造行业发展威胁分析
图表22：精密铝合金结构制造产业链示意图
图表23：2018-2023年中国氧化铝产能情况（单位：万吨，%）
图表24：2023年中国氧化铝冶炼厂减产产能（单位：万吨）
图表25：2023年中国氧化铝冶炼厂复产产能分析（单位：万吨）
图表26：截至2023年国内氧化铝企业产能运行分析（单位：万吨，%）
图表27：截至2023年中国氧化铝产能地区分布（单位：%）
图表28：2018-2023年中国氧化铝产量变化情况（单位：万吨，%）
图表29：2023年中国氧化铝各省产量分布统计（单位：万吨，%）
图表30：2023年中国氧化铝产量地区分布情况（单位：%）
图表31：2018-2023年中国氧化铝价格走势图（单位：元/吨）
图表32：2018-2023年国内氧化铝表观消费量（单位：万吨，%）
图表33：2023-2029年国内氧化铝供需平衡预测（单位：万吨）
图表34：2018-2023年我国电解铝产能变化情况（单位：万吨）
图表35：截至2023年国内电解铝产能建成情况（单位：万吨）
图表36：2023年国内电解铝产能地区分布（单位：%）
图表37：2018-2023年中国电解铝产量及增速（单位：万吨，%）
图表38：2018-2023年各地区电解铝产量情况（单位：万吨，%）
图表39：2023年国内电解铝产量地区分布（单位：%）
图表40：2018-2023年电解铝行业产能利用率（单位：%）
图表41：2018-2023年中国电解铝消费量及增速（单位：万吨，%）
图表42：中国电解铝消费结构（单位：%）
图表43：2018-2023年我国铝合金锭产量变化情况（单位：万吨）
图表44：铝合金锭企业生产集中度分析（单位：%）
图表45：2023年中国铝合金锭价格行情（单位：元/吨）
图表46：2018-2023年全球汽车产量及增速（单位：万辆，%）
图表47：2023年全球主要汽车生产国汽车产量（单位：辆）
图表48：2018-2023年全球汽车销量及增速（单位：万辆，%）
图表49：2023年全球各国新车销量（单位：辆，%）
图表50：2023-2029年全球汽车零部件发展空间预测（单位：万支）
图表51：2018-2023年中国汽车产量及增速（单位：万辆，%）
图表52：2018-2023年中国汽车销量及增速（单位：万辆，%）
图表53：2018-2023年中国汽车整车制造行业进口数量情况（单位：万辆，%）
图表54：2023-2029年中国汽车零部件市场规模预测（单位：万亿元）
图表55：2018-2023年全球移动电话用户数情况（单位：亿户）
图表56：2018-2023年全球移动基站设备市场规模（单位：亿美元）
图表57：2023-2029年全球移动通信基础设备投资额及预测（单位：亿美元）
图表58：2018-2023年中国移动电话用户规模（单位：亿户，%）
图表59：2018-2023年中国移动通信基站产量（单位：万信道）
图表60：2023年中国移动通信基站产量分省市统计（单位：信道，%）
图表61：2023年国内外航空器材产业发展概况
图表62：2018-2023年中国民航基本建设和技术改造投资额（单位：亿元，%）
图表63：“十四五”航空器材产业发展规划分析
图表64：2018-2023年中国铁路固定资产投资及机车购置投资情况（单位：亿元，%）
图表65：2018-2023年电气机械和器材制造业经济指标（单位：家，万元，%）
图表66：2023年机电设备产业发展概况
图表67：全球精密铝合金结构制造行业竞争趋势分析
图表68：全球铝土矿储量分布（单位：%）
图表69：德国凯世曼公司概况
图表70：德国凯世曼主营业务及客户
图表71：欧洲菲斯达公司概况
图表72：欧洲菲斯达主营业务分析
图表73：芬兰Alteams集团概况
图表74：芬兰Alteams集团全球分布情况
图表75：意大利迈凯实公司概况
图表76：意大利迈凯实主营业务及客户
图表77：截至2023年意大利迈凯实在华投资情况
图表78：2023-2029年全球通讯领域精密铝合金结构件市场规模预测（单位：亿美元）
图表79：中国精密铝合金结构制造行业代表性企业
图表80：中国精密铝合金结构制造行业竞争企业生产装备能力对比
图表81：中国精密铝合金结构制造行业发展不利因素分析
图表82：2023-2029年中国精炼铝需求规模分析（单位：万吨）
图表83：中国精密铝合金结构制造行业获利情况分析
图表84：中国精密铝合金结构制造行业利润水平影响因素分析
图表85：精密铝合金结构件总体工艺流程
图表86：压铸成形环节工艺流程
图表87：压铸后处理环节工艺流程
图表88：数控精加工及其后处理环节工艺流程
图表89：2018-2023年中国汽车行业主要经济指标分析（单位：家，万元）
图表90：2018-2023年中国汽车产量及增长情况（单位：万辆，%）
图表91：2018-2023年全国汽车销售规模及同比增速（单位：万辆，%）
图表92：2023年中国汽车行业区域分布情况（单位：%）
图表93：2023年中国汽车行业领先企业竞争情况（单位：%）
图表94：2023-2029年中国汽车行业前景（按销售收入）预测（单位：亿元，%）
图表95：2018-2023年我国精密铝合金结构件行业应用于汽车领域的占比分析（单位：%）
图表96：应用于汽车领域的精密铝合金结构件精密度要求
图表97：精密铝合金结构件在汽车领域的应用范围介绍
图表98：2018-2023年我国汽车领域精密铝合金结构件平均用量情况（单位：万吨）
图表99：2018-2023年我国汽车领域精密铝合金结构件需求量情况（单位：万吨）
图表100：2023-2029年我国汽车领域精密铝合金结构件需求量预测（单位：万吨）
图表101：2018-2023年中国通讯行业市场规模（单位：亿元，%）
图表102：2018-2023年中国通讯行业区域分布情况（单位：%）
图表103：截至2023年通讯行业领先企业市值排行TOP5（单位：亿元）
图表104：2023-2029年中国通讯行业前景预测（单位：亿元）
图表105：2018-2023年我国精密铝合金结构件行业应用于通讯领域的占比分析（单位：%）
图表106：应用于通讯领域的精密铝合金结构件精密度要求
图表107：精密铝合金结构件在通讯领域的应用范围介绍
图表108：2018-2023年我国通讯领域精密铝合金结构件平均用量情况（单位：万吨）
图表109：华为精密压铸机加工供应商企业汇总
图表110：2018-2023年华为供应商企业销售收入分析（单位：亿元）
图表111：2018-2023年华为供应商立讯精密通讯类产品销售收入及占比分析（单位：亿元，%）
图表112：2018-2023年华为供应商长盈精密通讯类产品销售收入及占比分析（单位：亿元，%）
图表113：2018-2023年华为供应商企业经营效益分析（单位：亿元，%）
图表114：2018-2023年爱立信供应商企业销售收入分析（单位：亿元）
图表115：2018-2023年爱立信供应商广东鸿图通讯类产品销售收入及占比分析（单位：亿元，%）
图表116：2018-2023年爱立信供应商大富科技通讯类产品销售收入及占比分析（单位：亿元，%）
图表117：2018-2023年爱立信供应商企业经营效益分析（单位：万元，%）
图表118：阿尔卡特-朗讯精密压铸机加工供应商经营情况
图表119：2018-2023年阿尔卡特-朗讯供应商企业销售收入分析（单位：亿元）
图表120：2018-2023年阿尔卡特-朗讯供应商企业经营效益分析（单位：亿元，%）
微波组件：雷达通信占比提升，军民融合大势所趋 - 报告精读 - 未来智库
1.1微波组件广泛应用于雷达、通信、电子对抗等领域
微波组件用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，广泛用于雷达、通信、电子对抗等领域。雷达包括各类军用雷达、气象雷达、空管雷达、汽车毫米波雷达等；通信设备包括军用通信设备、民用通信设备，其中民用通信主要包括基站以及手机、平板电脑等移动通信终端；电子对抗主要是包括军用无线电侦察、电子干扰等装备。
微波组件具有军民两用属性，但由于过去军用和民用一般存在工作频率、功率等不同，目前融合程度并不高。军用雷达工作频率分布较宽，可从几百兆赫兹到数十吉赫兹，而民用通信一般处于较低工作频段；军用雷达、通信及电子对抗一般要求发射功率很高，而民用通信则较低；由于工作频率、发射功率不同，导致军民用微波组件材料选择、技术路线等有所不同。随着5G通信向高频段拓展以及军用微波组件也开始向低成本小型化发展，微波组件的军民融合程度必将得到不断提升。
1.2微波组件分类：功能各不相同，种类多样
微波器件/射频器件是指具备独立功能及性能指标、由多个电路元件构成、具备独立封装结构的电路单元，一般可分为单功能微波电路、微波控制电路两大类，用于实现对微波信号的单一功能，如滤波器、功率放大器等。
微波组件是由多种电路元件、微波器件、微波电路、电源及控制电路组装而成，以同轴或波导形式与外部电路相连，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能，如T/R组件、上下变频组件、开关滤波组件等。
1.2.1单功能微波器件
单功能微波器件用于实现对微波信号的单一处理功能，如放大、检测、功率分配/合成、混频、滤波、耦合等功能；按照传输线类型分可分为波导型、同轴型和微带型微波器件，其中微带电路在平面实现，具有结构紧凑、体积小、重量轻、造价低等优点。
1.2.2微波控制器件
微波控制器件产品用于实现对微波信号的移相、衰减、开关等功能，主要包括移相器、衰减器等，控制器件一般有控制信号输入，用于实时调整其控制参数。
1.2.3微波组件及子系统
微波组件用于实现对微波信号的综合处理功能，主要包括T/R组件、上下变频组件、开关滤波组件、频率源组件等。微波子系统由多个微波组件构成，实现系统级功能，如接收机。
1.3微波组件典型工艺：HMIC与MMIC
微波组件小型化是实现高性能、高可靠性和低成本的重要途经。自20世纪40年代起第一代立体微波电路以来，经历了四代产品，包括波导立体电路、平面混合集成电路、MMIC、SOC，集成度越来越高。目前常用的主要为中间两代产品：混合微波集成电路（HMIC）和单片微波集成电路（MMIC）。
单片微波集成电路的集成度很高，但只有在大批量生产时才能降低成本，一般用于通用性较强的器件/组件；混合微波集成电路将厚膜集成电路、单片集成电路两种工艺结合，灵活性大幅提高，多用于小批量定制化微波组件产品。
混合集成电路包括厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路。厚膜混合集成电路是以绝缘基片作为电路的基板，先把导体网络及阻、容等元件采用丝网漏印、等离子喷涂等工艺印于基板表面，再把其他元器件（包括集成电路、传感器其他功能元件等）组装在陶瓷基板上，连接输出引脚，最后作整体封装，形成一个功能完整的电路产品。混合集成电路也可以看作是对半导体集成电路的二次集成，也是实现微波组件小型化的重要手段，相比单片集成电路具有成本低、周期短、设计灵活等优点。
单片微波集成电路是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波频段的功能电路，它包括多种功能电路，如低噪声放大器（LNA）、功率放大器、混频器、上变频器、检波器、调制器、压控振荡器（VCO）、移相器、开关、MMIC收发前端，甚至整个T/R组件。由于MMIC的衬底材料（如GaAs、InP）的电子迁移率较高、禁带宽度宽、工作温度范围大、微波传输性能好，所以MMIC具有电路损耗小、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、附加效率高、抗电磁辐射能力强等特点。单片微波集成电路可比混合微波集成电路减小两三个数量级。
1.4微波组件技术方向：低成本与高集成度
纵观整个微波电路的发展史，小型化始终是电子系统和技术发展的趋势，是军民用电子产品共同追求的目标，对微波电路集成度要求越来越高。实现高集成的手段包括采用LTCC工艺、多功能MMIC等手段，还可采用SOC、SIP等第四代微波电路技术，但同时要考虑产品成本。
实现小型化的一个重要手段就是高密度封装，LTCC3D封装可提升微波电路布线密度，打破微波信号在常规平面混合集成电路中沿平面传播的限制，实现在多层基板之间的纵向传输，可有效缩小微波电路尺寸。LTCC英文全称是Low-TemperatureCofiredCeramics，中文名称为低温共烧陶瓷，以陶瓷材料作为电路的介质层，将低容值电容、电阻、阻抗转换器、滤波器、耦合器等被动元件内埋入陶瓷基板中，应用金、银、铜等金属当作内外层电极，采用丝网印刷技术涂布电路，在低于900℃的烧结炉中烧结而成。
多功能MMIC是指在同一块半导体基底上包含两个或两个以上不同功能电路的MMIC，是第三代微波电路向第四代微波电路发展的过渡阶段，其优势包括电路体积进一步减小、缩短互联长度提高电路性能、减少片外互联提高可靠性等等。多功能MMIC存在多功能集成度与通用性以及单片尺寸与良品率之间的矛盾。
系统级封装（SIP）是指将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内，形成一个功能性器件。SIP能够在集成电路和封装中，提供最优化的功能、尺寸、价格，缩短市场周期。按照SIP内芯片、器件的放置方式，可分为并排贴装、堆叠结构、内埋结构三种。
2.1军用市场：占据雷达、电子对抗装备成本的六成以上
在军用领域中，微波是重要的信息载体，探测、通信、电子对抗都离不开微波，尤其是在探测、电子对抗领域，微波组件占据其成本的60%以上，市场空间巨大。
2.1.1雷达：年均市场或达330亿元，对微波组件需求不断提升
雷达是利用电磁波探测目标并获取目标位置、速度、图像等信息的电子装备，主要用于对空中目标的探测，其次是用于对地面、海面目标的探测。雷达探测的空中目标类型主要包括作战飞机、巡航导弹、弹道导弹等，对海面目标的探测主要包括航空母舰、驱逐舰等水面舰艇，对地面目标的探测主要采用合成孔径雷达方式（SAR）实现对地面的成像探测。
按扫描方式分类，雷达可分为机械扫描与电子扫描两种，而后者就是我们经常提到的相控阵雷达。机械扫描雷达只有一个天线，雷达的波束指向与天线朝向是固定关系，为了让雷达探测不同空域，需要利用机械伺服系统驱动天线转动，空域切换速度取决于机械伺服的能力。相控阵雷达是一个天线阵列，每个天线辐射的波束宽度都很宽，其信号相位可以由“移相器”来控制，通过设置不同“移相器”的相位即可改变雷达波束指向，“移相器”受电子信号控制，可瞬间发生变化，因此，相控阵雷达空域切换速度极快。
在作战应用方面，相控阵雷达与机械扫描雷达相比，具有多目标能力强、可实现多功能等突出优势。随着作战需求的不断提升与技术的不断推动，相控阵雷达已成为主流，但在一些对成本控制要求较高的需求下，机械扫描雷达市场也将长期存在。
相控阵雷达还可分为无源相控阵与有源相控阵两类，无源雷达为过渡性产品，有源相控阵雷达将占相控阵雷达的绝大多数。无源相控阵雷达只有一个发射机，该发射机产生大功率信号，通过功分器将信号分配到各个天线单元，由各个天线单元前端的移相器控制相位。有源相控阵雷达每个天线单元配都有一个发射机，每个发射机功率不大，通过功率在空间合成实现大功率发射。大功率发射机为易损件，从可靠性角度讲，有源相控阵具有较大优势，即使有源相控阵的发射机损坏20%，整部雷达仍然可以工作，只是性能有所下降。
我国各大军工集团雷达相关研究所的分工基本上是按照搭载平台来区分的。按搭载平台分类，雷达可分为陆基雷达、舰载雷达、机载雷达、弹载雷达、星载雷达五类。除陆基雷达之外，其余雷达数量均受所搭载平台的数量限制。
我国雷达研制单位主要集中在各大军工集团。其中规模排名前两位的是中电科集团的14所和38所，14所是我国最大的雷达研究所，涵盖陆海空天各类平台的雷达装备，综合实力最强。其余还包括航天科工的23所、25所和35所，航天科技的704所、802所，中航工业的607所，中船重工的724所以及兵器工业的206所等。
目前，我国军用雷达市场空间每年或将达330亿以上，微波组件占比将超过60%，年均市场空间达200亿。根据上表中各雷达骨干研究所的营收推测，我国军用雷达市场空间巨大，年均空间或达330亿以上，其中仅中电14所在雷达领域的收入就在百亿左右。随着雷达技术向有源相控阵、数字相控阵发展，微波组件在雷达中的价值占比逐步提升，保守估计微波组件成本占整部雷达成本的60%以上，由此测算，微波组件在军用雷达领域年均市场空间将达200亿。
2.1.2电子对抗：年均市场或达80亿元，微波组件占比同样较高
电子对抗就是敌对双方为削弱、破坏对方电子设备的使用效能、保障己方电子设备发挥效能而采取的各种电子措施和行动，是争夺电磁频谱权的关键手段。电子对抗可分为三个方面：电子对抗侦察、电子干扰和电子防御。电子对抗按电子设备的类型可分为雷达对抗、无线电通信对抗、导航对抗、制导对抗、光电对抗和水声对抗等。
电子对抗设备主要包括电子侦察设备、电子干扰设备等类型。电子侦察用于战略战术电子情报搜集、辐射源目标精确识别、测向与定位，战时可用于战场监视及打击引导，主要以侦察吊舱的形式装载于侦察飞机、无人机等，典型代表包括美国的RC-135战略侦察机，该飞机上的雷达技术侦察系统可以收集预警、制导和引导雷达的频率等技术参数，并对其进行定位，世界上各种雷达参数都在其测量范围内，其测量精度相当高，测量脉冲的宽度可精确到±0.1um、方位可精确到±1°。电子干扰设备主要搭载在专用电子战飞机以及各类作战飞机上，前者用于实施电子进攻，后者主要用于自卫。电子战飞机搭载各类干扰吊舱对敌方实施防空压制、随队干扰等电子支援任务，机载自卫电子装备主要由侦察告警接收机、拖曳式诱饵等组成。
国内从事电子对抗的单位主要包括中电科29所、航天科工8511所以及中船重工723所。中电科29所是我国最早建立、专业从事电子战技术研究、装备型号研制和生产的国家一类系统工程研究所，多年来一直承担着国家重点工程、国家重大基础、国家重大安全等工程任务，能够设计开发和生产陆、海、空、天、弹等各种平台的电子信息系统装备。航天科工8511所、中船重工723所分别为航天领域和舰艇领域专业电子对抗研究所。
目前，我国电子对抗市场空间每年或将达80亿元以上，微波组件占比同样较大，年均市场空间或达50亿。根据上表中各雷达骨干研究所的营收推测，我国电子对抗市场年均空间或达80亿以上，其中仅中电29所在电子对抗领域的收入就在数十亿。随着未来战场环境日益复杂，电子对抗将日益受到重视，电子对抗装备的投入将持续上升，随着对电子对抗设备技术指标要求的提升，微波组件在电子对抗中的价值占比也将逐步提升，预计微波组件成本占电子对抗设备成本的60%以上，由此测算，微波组件在军用雷达领域年均市场空间将达50亿元。
2.2民用市场：通信、ADAS为主
微波组件在民用市场的应用以通信、ADAS为主。通信主要包括各大电信运营商的无线基站设备以及消费者的移动终端设备；在ADAS中的应用主要为汽车毫米波雷达。
2.2.1通信：无线基站与移动终端需求量巨大
在无线通信领域，无线基站与移动终端之间进行通信的载体是微波，无线基站与移动终端均使用了大量的微波组件。
在4G通信中，一个无线基站主要设备包括RRU（射频拉远单元）和BBU（基带处理单元）。BBU是基站的亟待处理单元，提供对外接口，完成系统的资源管理、操作维护和环境监测等功能；RRU是与BBU一般通过光纤连接，RRU负责将与BBU之间传输的光信号转化为射频信号，发送给天线并辐射到空间中。一个BBU可以支持多个RRU。
RRU分为中频模块、收发信机模块、功放和滤波模块四大模块。数字中频模块用于光传输的调制解调、数字上下变频、数模转换（A/D&D/A）等；收发信机模块完成中频信号到射频信号的变换；功放和滤波模块将射频信号放大、滤波后通过天线口发射出去。
微波组件在基站中占比越来越高。在2G网络基站中，射频器件价值占整个基站价值的比重约为4%，随着基站朝着小型化方向发展，3G和4G技术中射频器件逐步提升至6%～8%，部分基站这一比重可达9%~10%。5G时代射频器件的价值占比将会进一步提高。5G时代基站射频器件的市场空间将超过500亿。
在移动终端通信系统中，射频前端是核心组件之一。移动终端中的射频器件主要包括功率放大器、双工器、射频开关、滤波器、低噪放大器等。射频前端的价值量从2G到4G不断提升，4G时代平均成本(全频段)约10美元，4.5G达到约18美元，预计5G将超过50美元。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。
据Yole数据显示2017年手机射频前端市场规模150亿美元，预计2023年将达到352亿美元，2017~2023年CAGR为14%。滤波器市场规模最大。2017年约80亿美元，预计2023年将达到225亿美元，2017~2023年CAGR=19%，主要来自于高频通信对BAW滤波器的需求增长。功率放大器市场规模位于第二位。2017年达到50亿美元，预计2023年将达到70亿美元，高端LTEPA市场将保持增长，尤其是在高频和超高频段。射频开关市场规模位居第三位。2017年射频开关市场空间为10亿美元，预计2023年将达到30亿美元。
化合物半导体迎来新机遇。Yole数据显示2016年射频功率半导体(>3W)市场规模接近15亿美元，预计2020年将达到26亿美元；电信基础设施(包含基站、无线回传)射频功率半导体将占据一半的市场份额。2016年LDMOS、GaAs器件市场占比较多，GaN器件仅占比约20%(>3W，不包括手机PA)。Yole数据显示2017年GaN射频器件市场规模约3.8亿美元，其中电信、军事领域的市场占比分别为40%、38%。射频前端集成化是必然趋势。集成化可以降低成本、提高性能。
射频前端集成存在单片集成（SoC片上系统）和混合集成（SiP封装）两个发展方向。目前通过封装集成的形式更易实现，也是各大厂商重点着力的方向。
2.2.2ADAS：普及率逐步提升，一辆汽车会装载“长+中+短”多个毫米波雷达
ADAS高级驾驶辅助系统是利用安装在车上的各式各样传感器，在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航仪地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。在自动驾驶领域，主要覆盖SAEL0~L2级别范围，因此被普遍认为是实现自动驾驶的过渡性技术，常见的细分功能有车道偏离警示系统（LDW）、前向碰撞预警系统（FCW）、盲区监测系统（BSD）、变道辅助系统（LCA）、自适应巡航系统（ACC）、自动紧急制动（AEB）、自动泊车系统（APS）等。
ADAS用到的主要传感器包括摄像头、雷达等，其中雷达包括毫米波雷达和激光雷达两大类。毫米波雷达分为远距离雷达（LRR）和近距离雷达（SRR），由于毫米波在大气中衰减弱，所以可以探测感知到更远的距离，其中远距离雷达可以实现超过200m的感知与探测。毫米波雷达的多项优势，使其目前在汽车防撞传感器中占比较大，根据IHS的数据，毫米波/微波雷达+摄像头在汽车防撞传感器中占比达到了70%。同超声波雷达相比，毫米波雷达具有体积小、质量轻和空间分辨率高的特点。与红外、激光、摄像头等光学传感器相比，毫米波雷达穿透雾、烟、灰尘的能力强，具有全天候全天时的特点。另外，毫米波雷达的抗干扰能力也优于其他车载传感器。
2015年全球毫米波汽车雷达市场规模约为19.4亿美元，预计2018年将达34.7亿美元，到2020年全球毫米波雷达市场规模将超50亿美元。随着国内汽车消费结构升级，无人驾驶汽车市场需求扩大，国内毫米波雷达前后装市场需求爆发式增长。据统计数据显示，2015年中国毫米波雷达市场规模约为18亿元，预计2018年将达41.4亿元，到2020年中国毫米波雷达或将超72.1亿元。
从频段上，由于77GHz比24GHz具有更小的波长，可进一步缩减天线尺寸，更便于安装部署。77GHz频段带宽更大、探测距离更远、精度更高，正逐渐成为主流，但24GHz成本优势明显，将长期与77GHz互补共存。通常，为了满足不同距离范围的探测需要，一辆汽车上会安装多颗短程、中程和长程毫米波雷达。其中24GHz雷达系统主要实现近距离探测（SRR，60米以下），77GHz雷达系统主要实现中、长距离的探测（MRR,100米左右；LRR，200米以上）。
随着ADAS普及率的提升，要能够全方位覆盖汽车周围环境的感测，一辆汽车会装载“长+中+短”多颗毫米波雷达，预计未来单车采用毫米波雷达的平均数量将继续增长，到了最终L5级自动驾驶阶段甚至超过10颗。以奔驰S级为例，其采用6颗毫米波雷达（1长+1中+4短），包括前向双模长程毫米波雷达1颗，后向中远程毫米波雷达1颗，前/后保险杠左右短程雷达共4颗，“短程+中程+长程”毫米波雷达三者结合一起共同完成自适应巡航（ACC）、自动紧急制动（AEB）、前方/后方碰撞预警（FCW/BCW）、变道辅助（LCA）、盲点检测（BSD）、倒车辅助（BPA）、泊车辅助（PA）等多种ADAS功能。
毫米波雷达主要包括雷达射频前端、信号处理系统、后端算法三部分。在现有的产品中，雷达后端算法的专利授权费用约占成本的50％，射频前端约占成本的40％，信号处理系统约占成本的10％。
在前端收发组件，高集成化的MMIC成为了主流，在工艺上先是SiGe替代了GaAs，当前正慢慢朝CMOS方向发展。前端收发组件是毫米波雷达的核心射频部分，负责毫米波信号调制、发射、接收以及回波信号的解调。车载雷达要求前端收发组件具有体积小、成本低、稳定性好等特点，最可行方法就是将前端收发组件集成化。早期的MMIC主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。化合物半导体具有大的禁带宽度、高的电子迁移率和击穿场强等优点，但缺点是集成度不高且价格昂贵。所以，近十几年来低成本、集成度高的硅基（CMOS、SiGeBiCMOS等）MMIC发展迅速。利用CMOS工艺，不仅可将MMIC做得更小，甚至可以与微控制单元（MCU）和数字信号处理（DSP）集成在一起，实现更高的集成度。
2.3军民融合性：从频率功率区分逐渐走向融合
对于微波组件，军民用技术从原理上是相通的，但涉及到具体应用，对微波组件的需求各不相同，因此造成了军民分立的*面。例如，军品一般要求发射功率高以更远的探测目标，这是其设计的出发点，而民用更多的讲究效率；另外频率上也有所不同，军用为了抗干扰，工作带宽越来越高，而民用一般还是窄带。另外，民用主要强调的是成本，而军品对成本并不敏感。
随着未来技术的发展，军民用相似性越来越多，频率、功率、低成本等要求趋同。未来军民融合是大势所趋。以美国著名公司Qorvo为例，其主要做基站PA，也为军工雷达供功放MMIC等，应用在舰载、机载和陆基雷达系统以及通信和电子战系统中。
3.1军品竞争格*：军品以央企为主体，民营企业依靠特色技术占据部分市场
我国主要的雷达、导引头、电子对抗等相关研制单位均有一定微波组件研制生产能力。以中电14所为例，14所的组织架构可以分为多个研发部门、生产部门以及管理部门，其中研发部门包括总体设计部、系统部、信号处理部、天线部、结构工艺部以及预研部等；生产部门包括柔性加工制造中心、微电子制造中心等，其中微电子制造中心主要从事微波组件的生产，主要为微波电路、T/R组件生产线，拥有完整的厚膜、薄膜、LTCC工艺生产线和表面组装生产线，可以生产大部分所需要的微波组件，但部分上游产品仍然需要外购。
整机企业外购微波组件主要来自中电13所和55所。中电13所和55所是我国从事半导体技术研究历史最长、规模最大、专业结构配套齐全的骨干研究所，在微波组件领域尤其是半导体微波器件/芯片领域占据国内龙头地位。中13所、55所的下游几乎覆盖全部军工雷达、通信以及电子对抗相关研制生产单位，综合实力最强，市场占有率最高，在营业收入方面，遥遥领先于竞争对手。
中电13所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套合理的综合性半导体研究所，在半导体领域先后创造了54项国内第一，如中国第一只锗合金晶体管（1956年）、第一只硅超高频晶体管和第一块硅集成电路（1965年）、第一块砷化镓集成电路（1982年）、第一只宽禁带氮化镓功率器件（2004年）等，产品包括射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片、射频/微波毫米波混合集成电路、射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机等等。
中电55所主要从事固态功率器件、微波毫米波模块电路等专业技术的研发和生产，在固态器件领域，建立一、二、三代半导体的自主发展体系，形成了从设计、工艺到封装、测试，从材料、芯片到模块、组件的完整产品链，推动军用关键元器件的国产化自主保障能力全面提升。
民营企业依靠特色技术和低成本优势占据部分市场。虽然雷达、电子对抗等总体研制单位也有微波组件研制生产能力，但由于其型号众多，相关微波组件任务需要外协外购，另外中电13所、55所一般聚焦于通用的微波组件研制生产，无法满足下游多样化的定制需求，在此条件下，不少民营企业依靠特色技术与成本优势占据了部分市场，成为了下游雷达、电子对抗等企事业单位的供应商。
民营企业一般对应的客户范围较窄，收入规模相对较小。从事微波组件相关业务的民营企业包括亚光电子（亚光科技子公司）、南京恒电（盛路通信子公司）、成都创新达（盛路通信子公司）、星波通信（红相股份子公司）、北京麦克斯韦（景嘉微子公司）、苏州博海（雷科防务子公司）、肯立科技、南京誉葆、成都雷电微力等。
3.2民品竞争格*：民品以进口为主，军转民市场空间巨大
在无线通信的移动终端领域，微波组件中滤波器、功放、射频开关占据主要市场，其中滤波器的主要供应商为村田、TDK、太阳诱电、Skyworks、Qorvo、博通等，国内滤波器的供应商包括麦捷科技、德清华莹和好达电子等；功放市场绝大部分份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom占据，前三者市占率达92%，国内设计公司有近20家，主要有汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、中普微等，国内晶圆代工厂商主要有三安光电、海特高新。集成化可以降低成本、提高性能，未来射频前端集成化是必然趋势，Broadcom、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不仅供应元器件还具有模组整合能力，将在集中度很高的市场中进一步确立优势。另外，随着基带厂商也进入射频前端领域，行业竞争更加激烈。
基站最主要的射频器件为滤波器和功放，基站滤波器相关上市公司包括武汉凡谷、大富科技、东山精密，功放主要依赖进口。基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用需要两年以上的时间，目前在基站射频领域，主要是Qorvo、Skyworks等厂商。
在汽车毫米波雷达领域，毫米波雷达的关键技术依然被传统汽车零部件公司的典型代表“ABCD”公司等巨头垄断，“ABCD”公司分别指的是奥托立夫Autoliv、博世Bosch、大陆Continetal、德尔福Dephi，其中Autoliv占据15~20%的市场份额。而前端单片微波集成电路作为毫米波雷达的关键部件，也仅掌握在英飞凌、意法半导体、恩智浦/飞思卡尔、德州仪器等少数国外芯片厂商手中。目前国内的理工雷科、行易道、森斯泰克等很多企业已经逐步实现77GHz毫米波雷达的量产，开始和国内整车厂展开合作，并占有了部分国内市场份额。
4.1行业现状：供给侧分散、军民融合程度不足
我国微波组件供应商较为分散，除了体量较大的中电13、55所外，其余规模都较小。微波组件是雷达、电子对抗等的核心部分，一般主机厂都会从事微波组件的研制生产，上游芯片等产品或主机厂自身能力不足的地方需要外协外购，但部分主机厂自身微波组件基础能力较弱。军用微波组件供应商以中电13所、55所为主，两个研究所为微波半导体领域的龙头企业，主要聚焦于军品，国家投入较大，起步也较早，技术水平和产能处于龙头地位。除亚光科技之外的民营企业，经营规模较小，客户较为集中，规模效应不突出，研发投入也存在不足。
我国微波组件领域军民分立现象较为突出。微波组件从技术上看是相通的，之前由于军品、民品技术特点不同导致分成了两个市场，但随着军民技术的共同发展，两者共同点越来越多，但我国在微波组件领域的军民融合发展并不理想。军工企业一般聚焦于军品，且对成本不敏感，极少向民品转化；从事民品的企业或因需求了解不充分等原因，一般并不涉及军品。
4.2未来发展：垂直整合与专业化整合并存，军民融合为大势所趋
对于军用微波组件领域，垂直整合和专业化整合并存。
下游企业通过垂直整合微波组件厂商可提升对上游产业链掌控能力。在军用雷达、通信与电子对抗领域，微波组件性能对整机性能的影响是非常关键的，且微波组件在整机中的价值占比越来越高。下游企业通过收购上游微波组件企业，一方面可以通过下游需求牵引带动微波组件厂商技术进步，另一方面，下游企业通过掌握微波组件上游供应，降低整机产品成本，提升产品竞争力，实现协同效应。
以雷科防务为例，其子公司理工雷科擅长的是雷达总体设计与雷达信号处理技术，而雷达信号处理仅占雷达价值的20%左右，通过收购苏州博海、西安恒达可基本实现雷达全产业链覆盖。收购完成后，雷科防务自产部分可占雷达整机价值的80%以上，大幅提升了雷科防务在雷达领域的竞争力，并提升盈利能力。
微波组件企业通过专业化整合可以共享核心技术与客户资源，实现协同效应与规模效应，从而提升企业竞争力。例如，盛路通信收购南京恒电和成都创新达，两者在微波组件定位类似，但客户各有不同，通过此次整合，两者可以共享客户资源，并开展合作研发，减少重复投入，提高企业效益。
微波组件领域的军民融合也将成为大势所趋。亚光科技的华光瑞芯用于5G通信的毫米波功率放大器研制成功，GaN功率放大器成功小批量量产，为未来进军5G通信奠定基础；南京恒电已加强在5G通信领域的研发力度，利用多年积累的军品技术开发出的5G毫米波相控阵天线技术，未来可在5G通信基站、智慧城市、智能家居、无人机、车辆无人驾驶系统、物联网、卫星通信等领域广泛应用；雷科防务利用其雷达信号处理领域优势研制了汽车毫米波雷达，目前已经进入百度Apollo硬件开发平台。
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2023 年中国物联网网络与通信市场发展现状分析 2023 年 8 月末移动物联网用户规模超 20 亿 -ZAKER新闻
行业主要上市公司：大富科技(300134)、梦网集团(002123)、共进股份(603118)、胜宏科技(300476)、润和软件(300339)、立昂技术(300603)等
本文核心数据：中国移动物联网用户规模、通信业物联网业务增速
电信运营商的位置处在物联网三个层次的传输层中。从物联网产业链的角度来说，将整条产业链从上到下依次划分为上游的RFID、传感器、芯片厂商、应用设备提供商，中游的电信运营商、中间件及应用开发商，再到下游的系统集成商和直接面向客户的服务提供商。电信运营商在这里则起了上承下接的作用，从最初的设备到最后的应用端，电信运营商始终牵头两边，搭桥上下游资源和应用。
运营商这样的价值除了提供基础的网络之外，还可以提供很多基础的电信业务能力，像短信的能力，WAP网关能力，定位的能力，这样很多基础的电信业务能力可以跟物联网应用进行一个结合，进行应用的集成促进业务的创新。整个在移动互联网的发展，是跟物联网的发展紧密相关的，现在提出的打造移动互联网基础的物联网应用，基于5G的技术优势和产业发展趋势，以移动互联网为基础的聚合服务市场将是物联网的重要的发展空间。
中国移动作为国内物联网产业的积极非动者，从运营商角度对物联网的发展路径也进行了预测，认为物联网发展将经过机器通信(M2M)、物联网及泛在网的三个发展阶段，目前还处于M2M的应用阶段。
随着"新基建"概念兴起，移动物联网成为信息基础设施的重要内容，不少科技巨头纷纷加入战*，而运营商作为信息数据服务商，自然也重视移动物联网的发展。三大运营商着力建设物联网产业生态，抢摊大战日益激烈。对于产业链上的参与者而言竞争自然变得更为激烈。物联网是一个庞大的建设过程，运营商的任务是做好基础连接，连接之上的平台解决方案则需要爱立信、华为以及更多的平台方案解决商来协同开发。
我国移动物联网用户规模快速扩大，截至2022年底，连接数达18.45亿户，比2021年底净增4.47亿户，占全球总数的70%。
根据工信部公布的数据显示，截至8月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户21.77亿户，比2022年末净增3.32亿户，占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户)的比重达55.9%。
据《2022年通信业统计公报》数据，2022年，电信业务收入累计完成1.58万亿元，比上年增长8%。其中，数据中心、云计算、大数据、物联网等新兴业务快速发展，2022年共完成业务收入3072亿元，比上年增长32.4%，在电信业务收入中占比由上年的16.1%提升至19.4%，拉动电信业务收入增长5.1个百分点。其中，数据中心、云计算、大数据、物联网业务比上年分别增长11.5%、118.2%、58%和24.7%。
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