华天科技加工晶圆尺寸是多少？
华天科技的技术是芯片的封装技术，已能完成7nm和5nm芯片的封装。
天水华天科技股份有限公司员工待遇怎样，大概多少？
且不说治疗，大学的科学：1400,211机构1600年，每月生产线多400班费，再加上100粮食补贴，但生产线工作12小时（一直站着，没有坐的地方）实际每天可为13小时左右。6天为一周期，2天白班，夜班，休息2天，两天。不是在生产线不移位手工制作，一月1200。离开克扣工资，几乎一天扣100。哦，是的，在招聘的时候，他会说半奖和年终奖加起来3或4个月的工资，那是骗人的，两个奖项最加起来接近2000。他还表示，半色调工资，100-500，事实上，90％的人只能是200，也就是一年后在1800年的工资（一年后不会每半年调整工资，当时的岗位工资也别想有关工资）。人才公寓，5000年保存任何你认为需要多长时间，从他的房间里（1700万平方米，但没有产权）购买。加班没有加班费，加班感觉是你的责任。
5G和芯片概念股是超跌反弹还是反转？
最近，美国大选跌宕起伏，随着拜登选票取得绝对优势，市场预期中美关系会出现阶段性缓和，并进一步预期美国对中国科技领域（芯片、5G等）的打压会有所缓和，随之而来，部分5G股开始大幅反弹。
下面是一些具有代表性的5G、芯片概念股最近几天的行情。
图1 中兴通讯（000063）近期的行情走势
图2 沪电股份（002463）近期的行情走势
走势
图4 世运电路（603920）近期的行情走势
图5 兆易创新（603986）近期的行情走势
图6 长电科技（600584）近期的行情走势
图7 华天科技（002185）近期的行情走势
图8 北方华创（002371）近期的行情走势
从业绩的角度，我们先来看看5G和芯片板块几只代表股三季报的情况。
中兴通讯（000063）：
2020年前三季度公司收入741亿元（同比+15%），归母净利润27亿元（同比-34%），扣非归母净利润14亿元（同比+104%）。毛利率32.14%（同比-6.23%）。扣非归母净利润增长尚可。中兴通讯Q3季度超预期强化研发投入芯片等领域，推动“强链、补链”，影响短期表观利润，经营性现金流继续改善、长期盈利趋势向好不变。参考对标公司的估值，海通证券给予其2020年动态P/E：35-45倍，对应合理价值区间33.95元-43.65元。
深南电路（002916）：
申万宏源证券认为，由于深南电路的5G大客户订单存在不确定性，将2020/21/22年净利润预测16.78/22.88/27.42亿元下调至15.30/20.24/24.34亿元，当前市值对应2020/2021PE37/28X，但仍看好公司的行业竞争力及市场地位，维持买入评级。
长电科技（600584）：
2020年第三季度业绩：收入67.9亿元，同比增长11%，环比增长8%；毛利率17.0%，环比提升1.1ppts；单季度归母净利润3.98亿元，环比提升71%；扣非后净利润3.4亿元，环比提升80%。三季度毛利率及净利润均创下收购星科金朋后的新高水平，比较超预期。在管理层持续的降本增效措施及对关键海内外客户需求的配合下，公司盈利能力大幅提升，实现利润规模性释放。
公司三季度业绩再上台阶，海内外大客户均成为有效驱动力。三季度收入在去年高基数（70.5亿元）情况下可比口径仍实现双位数正增长、毛利率也实现环比提升，表现优于同业，主要原因是：进入三季度后，长电科技受益于多个大客户积极备货，海内外工厂的通讯、汽车电子类产品需求继续保持旺盛，存储产品也逐步起量所致。
华天科技（002185）：
2020年前三季度业绩：收入59.2亿元，同比下滑3.1%，归母净利润4.5亿元，同比增长166.9%，扣非后净利润3.7亿元，同比增长350.9%。对应单季度数字来看，公司实现收入22.0亿元，同比下滑2.9%，毛利率23.4%，环比下滑0.9%，归母净利润1.8亿元，同比增长120.0%，扣非后净利润1.6亿元，同比增长182.8%。三季度收入表现略低于预期，但净利润基本符合预期。中金公司上调2020/2021年净利润7%/9%至6.5亿元/9.4亿元。公司当前股价对应4.3x2021年P/B，维持跑赢行业评级和17.15元目标价。
北方华创（002371）：
公司第三季度营收同比+53%符合预期，净利润同比+57%稳定增长。公司2020前三季度实现营收38.36亿元，同比增长40.16%；归母净利润3.27亿元，同比增长48.86%，业绩符合预期。其中Q3单季度实现营收16.59亿元，同比增长53%；毛利率33.7%，环比下降2.6%，主要原因是由于产品结构变化导致；Q3管理费用率15.31%，环比提升5.13pcts，主要由于公司人数增加，用工成本相应增加；Q3归母净利润1.43亿元，同比增长57%，业绩表现不俗。
国泰君安预测其2020/2021/2022年EPS至0.88、1.74、3.04元，给予公司2021年12倍PS，维持目标价213.6元，维持“增持”评级。
看上去，以上股票所代表的5G、芯片板块的三季报业绩表现可圈可点。在今年疫情严重及美国对中国5G、芯片行业疯狂打压的双重利空下，能有如此表现，实属不易。
尽管市场对拜登当选后，有放松对中国科技产业打压的预期，但是我们也不能过于乐观。
以中国5G和通信产业的龙头华为公司为例，尽管拜登对于特朗普的"美国优先"政策极为反对，但有超过三分之二的美国智库思想家支持美国**对中国公司华为采取强硬行动，而不管是否有华为触犯法律的实际证据。其中35%的人支持禁止在美国使用任何华为的电信设备，并禁止向华为供应美国零部件。另外，同样比例的亚洲和欧洲的"战略决策精英"同意，应该在本地对华为实施同样的限制。持这一观点的人在西方高科技出口国家如法国、德国、日本、韩国、英国比例最高。拜登极力提倡加强盟友国家之间合作，重新返回特朗普**退出的国际条约与组织，在此基础上打造针对中国的同盟，拜登的战略将很容易在美国传统盟友国家中找到大批认同者，这也将使得极可能成为美国下一任总统的拜登拥有更广泛的联盟来对付中国。而美国在关键核心科技领域对中国的打压很可能并不会放松，但是“脱钩”的范围有望缩小，因为特朗普现在将“国家安全”和“科技竞争”的范围设置的过于泛滥，已严重脱离现实。
华为在很多领域都牵涉到中美间无法调和的核心科技竞争。预计美国在对华为的芯片出售上会有一定松动，但在5G建设及高端芯片制程等关键领域，恐怕目前的打压政策很难有质的改变。”
因此，国内的5G通信及芯片股最近几天的上涨可以暂时以反弹看待，后续可以继续跟踪观察。
本文观点仅供参考，据此投资，盈亏自负。
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本文由时炜的好朋友老同事金融行业老兵孟爷所作
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别只想着赚钱，当心风险！
华天科技一支股多少钱
华天科技002185截至2016年9月20日11:12，该股股价13.07元。
603655股票2021年目标价是多少钱一股,要急死人
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华为收购华天科技是谣言吗？
截至2023年9月8日10:07:24，关于华为收购华天科技的消息尚未得到官方证实，因此可以说目前尚属谣言。在互联网上流传的消息需要谨慎对待，只有等到相关公司或官方发布正式声明后，才能确定其真实性。因此，我们应该保持关注并等待官方消息的发布。
华天科技（002185），低位暴动的科技股中军！！！
海哥战绩通报
海哥6月25日提示的中银证券：
中银证券（601696），周五变盘的火种！！！
海哥6月8日提示的士兰微：
士兰微（600460），科技股爆品！！！
海哥6月18日（上周五）提示的兆易创新：
兆易创新（603986），低位起爆的科技股中军！！！
海哥在6月12日、6月14日（端午节假期）提示的德业股份：
【端午安康】德业股份（605117），一头猥琐发育的慢牛！！！
德业股份（605117），强庄控盘的典范！！！
知识就是财富，经验就是钞票，在股市里赚钱靠的是认知，提高认知的方式有两种，一种是靠自己摸索，费时费力还未必能成功，另一种是直接向实战派高手学习已经被实践验证过的、行之有效的炒股技术，学会后直接拿来使用，不走弯路，直捣黄龙！
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华天科技，是继兆易创新之后的又一只低位起爆的科技股中军，顶级游资的战场，全天成交额高达54.72亿，流动性完美，人气爆表！
【海哥实战课程】如何捕捉下一个爱美客？
【海哥实战课程】如何捕捉下一个顺控发展？
顺控发展，第二个中科信息？
海哥是在3月21日的文章中分享的顺控发展，然后顺控发展从3月22日的21.9元，一直连续涨停到4月6日的56.83元，十一个交易日，收益率159%！已经翻倍！
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海哥是在去年10月4日的文章中分享的爱美客，然后爱美客从去年10月9日的收盘价358元，一直涨到最高1331.02元（2021年2月18日），爱美客在短短五个月的时间里，股价涨幅371.79%，翻了近4倍！值得一提的是，爱美客的K线走势十分稳健，基本上无需看盘。
不论是短线妖股，还是中长线妖股，都难逃海哥的法眼！没有无缘无故的成功，练就识别妖股的法眼，须具备深厚的实战功底，绝非一朝一夕之功。孙悟空之所以能火眼金睛辨认世间所有妖怪，那也是在太上老君的八卦炉里炼出来的。与其向高手索要妖，不如直接向高手学习捉妖的方法，让自己悟道。道生法，法生万物！
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【海通电子】【华天科技】深度报告：稳建成长、厚积薄发的芯片封测标的
原标题：【海通电子】【华天科技】深度报告：稳建成长、厚积薄发的芯片封测标的
海通电子团队：陈平/谢磊/尹苓/张天闻
投资要点：
公司先进封测产能稳步扩张释放，业绩高增长可期。华天科技自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发，募集大量资金投向中高端和先进封测领域。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封装领域，公司成为全球市场中重要的参与者，未来有望受益于封装行业走向先进封装技术的大趋势。
指纹识别新变革为“TSV+SiP”先进封装带来新机遇，华天科技完美布*“昆山TSV+西安SiP”。UnderGlass盲孔电容式和正面盖板“超薄式”指纹识别，由于可以提升屏占比、实现高品质防水等优点，成为了近期非常有前景的方案，将为TSV+SiP先进封装行业带来巨大的新市场。华天科技提前把握行业趋势，指纹识别芯片方面目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系。公司为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10手机中，公司有望成为指纹识别变革中的显著受益者。
公司深度受益封装行业三大变革。我们认为半导体封装行业正面临着变革期，这种变革主要体现在三个方面：（1）超越摩尔时代下无论是从价值量的角度还是从市场地位角度，封装行业都有显著的提升。但是封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，这就意味着更大的市场蛋糕只能被少数龙头厂商瓜分；（2）大陆半导体建厂潮带来封装产能的配套需求，龙头封装厂成为产业卡口，尤其考虑到2017年后IC制造业新建产能预计将由内资厂商主导，大陆本土封装厂深度受益；（3）并购浪潮下会对晶圆厂订单形成挤出效应。全球前三大封测龙头都在近两年进行过较大规模的外延并购，产业链博弈会为公司带来新增转单需求。
公司良好的基因，决定了公司能抓住市场有利时机快速成长。过去几年公司业绩实现了稳健的增长，海外收入快速增长，致力于中高端封装的西安子公司业绩快速增长，说明公司向中高端领域转型的策略获得成功。公司管理团队管理效率高，三费控制力强，毛利率和净利率在国内处于领先地位。
盈利预测与评级。预测公司2017/2018/2019年营收分别为76.44/103.96/135.14亿元，净利润5.44/7.14/8.93亿元，对应EPS0.51/0.67/0.84元，按照可比公司2017年估值35.59倍，给予公司17年36倍估值，对应目标价18.36元。给予“买入”评级。
不确定性因素：传统封装业务放缓；客户认证进度低于预期。
1先进封测产能稳步扩张释放，未来几年业绩高成长可期
指纹识别新变革为先进封装带来新机遇，华天完美布*“昆山TSV+西安SiP”
现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型，采用通孔方式，在正面玻璃或背面金属壳上挖个洞，放置指纹识别芯片，按照正面盖板材料的不同，可以分为Coating（镀膜）、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。这种通孔式方案的缺点很明显，影响整部手机的外观，而且无法实现高品质防水。在智能手机越来越追求细节的今天，指纹识别方案到了更新换代的时候。
近年来，各大指纹识别方案商不断尝试指纹识别的新可能——隐藏式指纹识别技术，其中盲孔式UnderGlass被普遍看好，具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LGInnotek等厂商力推本方案，是在盖板玻璃上方或下方挖槽，直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm，此时置于玻璃下方的指纹芯片，信号可以穿透玻璃，从而实现较高的识别精度。因此，在手机厂商出于防水、美观要求而致力于取消Home键的背景下，盲孔电容式UnderGlass方案有望在近期内成为指纹识别的主流。
2016年12月，采用汇顶IFS技术的联想ZUKEdge手机发布。2017年2月，华为发布全新旗舰机P10，采用了汇顶和FPC的Underglass技术，这表明盲孔电容式UnderGlass指纹技术已经具备量产所需的成熟度。
与此同时，基于现在主流的正面开通孔式方案的升级产品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，由于可以提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型采用，也是重要趋势之一。
采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组，可以有效缩小整个模组的体积，尤其是厚度，从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话，手机的显示屏幕便可以向下拓展，与指纹Home键的距离更加紧密（甚至可以覆盖Home键位置），从而大幅提升整个屏幕的屏占比。目前，该方案已经开始在多家手机厂商测试，有望成为今年的趋势之一。由于传统的wirebonding封装是难以有效缩减芯片厚度的，采用TSV封装可以解决该问题。
目前，大多数指纹识别方案，芯片采用wirebonding工艺进行封装，技术成熟，成本低。由于表面需要与盖板材料贴合，因此在芯片的正面会进行塑封处理，将金属引线掩埋起来，形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度，同时增加芯片的厚度，但是对于如今主流的开孔指纹形式来说，问题并不大，因为芯片+盖板材料（或Coating）直接与手指接触，仍然可以实现较好的指纹识别体验。
根据我们前文的分析，电容式UnderGlass方案将成为指纹识别近期内的重要趋势之一，目前有两种方案——在盖板玻璃的正面或背面开盲孔。芯片是直接内置于盖板玻璃之下的，本来电容信号穿透玻璃就已经存在较大困难，如果还有塑封材料的话，信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话，wirebonding的键合线直接暴露在外，会导致芯片正面不够平整，是无法与盖板玻璃紧密贴合的。因此，我们认为，在电容式UnderGlass方案大势所趋的背景之下，TSV封装将取代wirebonding成为必然之选。
与此同时，SiP（SystemInaPackage系统级封装）仍然是手机端芯片封装的大趋势，未来的指纹识别整体封装还是需要SiP的参与。出于缩小体积、减薄厚度、减少功耗、提升性能等方面的目的，SiP封装已经越来越多的被各大厂商所重视。SiP封装进入消费电子领域主要靠的是苹果的推动，在iPhone和applewatch上都可以看到SiP技术的身影。在iPhone上面，指纹识别就采用了SiP封装技术，在体积小巧的applewatch上，核心芯片S1和射频T/R都用到了SiP封装。
综上所述，我们认为，在电容式Underglass方案与正面盖板“超薄式”方案大势所趋的背景之下，TSV封装将取代wirebonding是必然的，“TSV+SiP”的封装工艺将成为整个指纹芯片的关键，具备先进的TSV和SiP封装工艺的厂商将受益。
针对指纹识别芯片的封装，华天科技提前把握行业趋势，在先进的TSV+SiP封装方面提前布*，目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的先进封装服务体系，近期有望受益于指纹识别芯片封装行业的变化。
在TSV先进封装方面，华天昆山自2008年6月成立以来，便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在2009年7月实现了TSV首样，2010年4月TSV产品便实现量产；2012年被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”；2013年11月，项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目”。
华天昆山是最早能够提供量产CISTSV封装代加工服务的公司之一，是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。在WLP封装方面具有丰富的经验，特别是具有先进成熟的TSV技术，是世界范围内首先实现TSV产品量产的企业之一。目前，可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey交钥匙服务。
华天昆山目前可以提供成熟可量产的TSV工艺，深径比为1:1的TSV工艺和深径比高于3:1的TSV工艺，具有低成本、高良率、高可靠性、小尺寸的特点。截止2016年底，公司现有TSV产能为21万片/年（8寸）、4.8万片/年（12寸），计划未来12寸TSV产能拓展至12万片/年，Bumping产能由现在的4.8万片/年拓展至36万片/年，FP产能由6万片/年拓展至12万片/年。
目前，华天昆山CIS封装供货格科微、思比科等大客户，指纹识别芯封装供货汇顶科技、FPC等大客户。在CIS-TSV领域是获得shellcase技术专利授权的7家公司之一（其他为晶方科技、长电科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP），公司同时可以提供交钥匙服务，为客户提供从方案到产品量产的一站式封装服务。
华天西安成立于2008年1月，目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力，公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。华天西安基于中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封装技术，向高端的SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。
公司在SiP封装领域积累多年，建已经立完整的电、力、气、热数据库，发展自身的SiP解决方案，成功服务AP、RF、MEMS等客户。公司成功为全志科技等AP芯片厂商提供SiP服务，将AP和内存Memory封装在一起，形成完整的芯片解决方案；在MEMS封装方面，将各种不同的传感器和后端ASIC控制器封装在一起，实现整个系统的功能；在PA功率放大器方面，公司为国内的RF射频企业（如中科汉天下等）提供SiP封装服务。
在指纹识别方面，华天西安为指纹识别芯片提供SiP封装服务，将sensor芯片与ASIC控制器封装在一起，大幅缩减模组的体积和功耗。根据公司公告，华天西安的SiP产品自2016年7月开始量产，每个月30-50万颗的产量，产能规划是百万级的量。
根据公司2016年报，指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点，针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10手机中。
综上所述，华天已完成天水、西安、昆山三地布*，尤其是在中高端封装和先进封装领域已经成为全球封装技术的有力竞争者。在指纹识别方面，随着TSV+SiP的重要性与日俱增，公司昆山的TSV封装与西安的SiP封装有望受益于行业的变化，成为指纹识别变革中的显著受益者。
目前，华天已完成天水、西安、昆山三地布*，分别针对传统封装、中高端封装和先进封装。2016年，西安子公司营收15.9亿元，占比29.04%；昆山子公司营收8.84亿元，占比16.16%。西安公司净利润1.1亿元，占公司净利润28.42%；昆山西钛公司实现净利0.31亿元，占公司净利润的8.01%。
天水华天主要定位于偏传统的封装形式，由于天水生产成本较低，所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力。西安地区生产成本低于东南沿海地区，由于有西交、西电等高校，所以人才优势也相对明显，适合实施主流封测技术的批量化、产业化。昆山地区长三角，人才聚焦，适合先进封装技术的研发与生产。公司三地产能布*优势明显，兼顾了生产成本和人才优势，所以公司能维持相对较好的获利能力。
公司自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。2008年1月成立华天西安，目标是BGA、FlipChip、CSP、MEMS等中高端封装，2008年6月成立华天昆山，目标是WLP系列（包括RDL、Bumping、CuPillar、TSV等）、WLC系列、WLO等先进封装。
2011年10月，公司完成第一次定向增发，发行股份0.33亿股，募集资金3.66亿元，投向“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造”、“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”。通过项目的实施，提高铜线替代金丝的比例，降低生产成本；增加了QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP等中端封装产品的产能，截止2013年底项目均实施完毕。
2013年8月，公司发行可转换公司债券，募集资金4.61亿元，投向“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“受昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权”项目。截止2015年12月底，项目已经实施完毕，达产后形成年封装SiP系列、多芯片堆叠MCM（MCP）系列、QFP系列等高端集成电路封装产品4.5亿块的生产能力。
2015年11月，公司完成第二次定向增发，发行股份1.23亿股，募集基金20.0亿元。投向“集成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能移动终端集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”。项目计划于2017年底实施完毕，募投项目产品涵盖MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列产品，属于高端集成电路封装行业的主流产品，符合行业技术的发展趋势。
通过公司在建工程规模也可以看出公司在产能扩充方面的规划，随着2013年可转换公司债券募投项目的实施，2013年和2014年的在建工程规模快速增长，随着2015年底增发募投项目的实施，2016年在建工程达到历史最高。
随着公司2013年可转换公司债券和2015年第二次定向增发项目的实施，公司在中高端封装和先进封装领域的实力大幅扩充。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封装领域，公司成为全球市场重要的技术供应商。
采用FlipChip（覆晶封装）+bumping（凸块）技术来替代传统的wirebonding（打线）已经成为如今封装行业的重要趋势，可以有效缩短芯片与基板的链接，实现晶圆与外部高品质的互连，增强导电性和散热性。目前FlipChip和bumping技术已经开始应用在ASIC、SOC、MPU、电源管理芯片、RF射频与BB基带芯片等方面。
在FlipChip和bumping方面，华天科技是国内第一家量产16nm的bumping封测的厂商，是目前市面上在售中最先进的工艺节点。公司在2016年正式完成国内首条基于16nm的FlipChip+bumping的量产，并已经为客户批量出货，具有了世界一流技术水平。根据公司规划，未来Bumping产能由现在的4.8万片/年拓展至36万片/年，FlipChip产能由现在的6万片/年拓展至12万片/年。
晶圆片级芯片规模封装（简称WLCSP)不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
WLCSP不仅是实现高密度、高性能封装和SiP的重要技术，同时也将在器件嵌入PCB技术中起关键作用。WLCSP技术的多层电路、精细线路图形、以及能与引线键合结合的特点，表明它将具有更广泛的应用和新的机遇。同时，3D封装（如TSV）与WLCSP技术配合，可以进一步减小芯片的体积，实现更加轻薄的模组和产品。
华天科技是国内较早布*WLCSP等先进封装业务的公司，是全球少数能够提供成规模的CISWLCSP封装的厂商之一。目前华天昆山为国内CMOS出货量最大的格科微电子做后端封装，同时思比科、Aptina等CIS芯片厂也是公司的重要客户。公司现有TSV产能为21万片/年（8寸）、4.8万片/年（12寸），计划未来12寸TSV产能拓展至12万片/年。
传统的WLP（晶圆级封装）封装多采用fan-in型态，应用于低接脚数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加，对锡球间距的要求趋于严格，加上印刷电路板构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求，因此变化衍生出扩散型(fan-out)与fan-in加fan-out等各式新型WLP封装型态。fan-out技术是先将芯片作切割分离，然后将芯片镶埋在面板内部，可以提供更佳的布线密度、散热性、可靠性等。
在fan-out先进封装领域，华天科技基于华天昆山的TSV和华天西安的SiP技术自主研发了fan-out工艺，根据公司2016年报已经开始在多家客户中打样，目前已经通过可靠性验证，进入客户工艺优化和工程导入阶段。
综上所述，随着公司2013年可转换公司债券和2015年定向增发项目的实施，公司在中高端封装和先进封装领域的实力大幅扩充。近年来，公司在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等先进封装领域的技术布*逐步落地，公司已经成为全球市场中先进封装技术重要的供应商之一，未来有望受益于封装行业走向先进封装技术的大趋势。
超越摩尔时代下封装从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，更大的蛋糕将由少数龙头厂商瓜分
摩尔定律时代下封装行业的特点：重人力成本、轻资本与技术。在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代，半导体产业链“设计—制造—封测”的核心主要集中在设计和制造环节，三大产业中，设计对技术积累与人才要求最高；而制造对资本投入有大量的要求，呈现强者恒强的*面；唯有封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本相对敏感。上述特征最终体现为设计和制造的附加值最高，市场最大，合计占半导体销售额的78%，而封装行业人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司2015年每百万营收需要职工数为2.15人，是同期设计行业的五倍。
正是由于我国的人力成本优势，过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展，增速远超设计与制造行业。由于封装行业对人力成本最为敏感，而大陆过去十几年人力成本远低于欧美与台湾水平，因此封测成为大陆半导体过去几十年发展最成熟的产业，大陆2015年设计：制造：封测为37%：25%：38%。而台湾封测业同期占比仅为21%，全球为23%。
“超越摩尔”时代下的封装行业变革：从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，龙头厂商将会深度受益。
“超越摩尔”时代，封装行业地位将会显著提升，先进封装成为延续摩尔定律的关键。由于高温和电荷泄露，7nm已经接近物理极限，而28nm之后工艺进步的成本效益已经消失，因此摩尔定律发展至今遇到阻碍，业界顺势提出了“超越摩尔（MorethanMoore）”，即从提高芯片性能来创造应用的思路走向以应用来指导芯片与电路设计，包括MEMS、LED、功率器件等都在超越摩尔时代据有广阔机会。在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下，通过SIP等先进封装技术变2D封装为3D封装，将多个芯片、分立器件组合封装形成一个系统的方式成为推动集成电路发展的关键，在提升芯片电路密度的同时由于去PCB化维持了较高的性价比。
超越摩尔下封装厂与产业链联系更加紧密，存在大量know-how，技术成为核心驱动力，而只有龙头封装厂才有能力布*先进封装技术。从产业链性质角度，可以将先进封装分为与制造联系更紧密的WLCSP（晶圆级尺寸封装，包括FOWLP与eWLB）与下游模组联系更紧密的SIP。可见，与传统封装独立于设计和制造之外不同的是，先进封装与产业链联系非常紧密，这必然暗示着先进封装下，封测厂商面临着更多的机会与挑战。一方面，封测厂商所处的市场空间更加广阔，向上可以延伸至中道市场，与客户的关系更为紧密，向下可以涉足模组制造，因为相较于较为低端的模组制造，封测厂具有资本与技术优势。但是机会的另一面这必然意味着更大的挑战，封测厂商一方面需要掌握上游制造领域的技术，又需要掌握下游系统化的集成能力，这其中必然存在大量know-how，以往靠低人工成本取胜的发展战略势必将在先进封装时代被淘汰出*，因此我们认为在超越摩尔时代，只有具有掌握先进技术的封装大厂才可以胜出。
与传统封装不同，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作及3D-TSV等制程，晶圆制造与封测前后道制程出现中道交叉区域，使得晶圆厂的技术布*逐渐向封测技术延伸。应用在苹果A10芯片上的InFOWLP技术就是由台积电独立研发生产。而中段制程需要的通孔填充、晶圆减薄与键合等工艺需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出。台积电2016年预计仅InFO资本投入达9.5亿美元，而日月光2016年资本支出预计仅约8亿美元。因此，封测行业在超越摩尔时代呈现的另一个特征就是资本驱动。
综上所述，我们认为在超越摩尔时代，无论是从价值量的角度还是从市场地位角度，封装环节都有显著的提升，大陆与全球的先进封装市场将蓬勃发展。但是另一方面，封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，只有龙头厂商才有可能参与其中，市场集中度将进一步提升，更大的蛋糕将由更少的人分！
中国半导体2.0：制造拉动全行业大发展，大陆封装产业深度受益
我们认为中国半导体大致会经历三个阶段。从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。2014~2020s是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。
因此问题的关键在于2.0时代中国封装行业是否能保持快速成长？我们认为答案是肯定的。一是大规模建厂对全产业链的拉动作用，封装厂必然会配套产能，二是17年后建厂的主力将由国外变成国内厂商，大陆封装厂自然有相对优势。
中国半导体2.0，半导体产业加速向中国大陆转移，而尤其以制造业发展最为迅速。根据ICinsights的数据，在2007年中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012年，大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年，大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。根据IHS，中国Foundry预计2016-2020复合增长率高达20%，大中华区市场规模高达200亿美金，新增产能按12英寸2018年达到80万片/月（其中8英寸折合19.27万片/月），较2017年翻了一倍。
以日本半导体产业为例，日本半导体产业的崛起期是1970-1989年，日本**一方面积极利用美国半导体产业当时对日本奉行技术全公开宗旨的有利条件，花重金从美国购买专利将其产业化，另一方面通过《工业合作法案》、《工矿业技术研究组合法》与国家性研发项目“VLSI（超大规模集成电路）计划”，使得日本在DRAM产业实现快速赶超。NEC在1985年成为全球最大半导体公司，日本更是在1986年超过美国成为世界最大半导体生产国。1989年世界半导体TOP10中有六家日本公司，TOP20日本公司占据10席，半导体第一次大规模转移到此达到巅峰。
在IDM模式主导下，日本通过DRAM一举实现了从制造到设备、材料等支柱产业的全产业链领导格*。日本半导体制造行业在1989年占全球51%。而美国半导体厂商的DRAM制造设备中日本生产比例从70年代末的不到1%转变为1985年的90%，整体市占率达到42%。而半导体材料占比更是从80年代初期不到20%提升至1985年60%的市占率，并在1987年达到71%的历史高点。
对照日本半导体产业发展历史，我们认为与半导体1.0重“封测”和3.0重“设计和设备”不同的是，中国大陆未来十年的半导体制造业崛起将拉动全行业大发展，从而使得封测行业深度受益。实际上依靠人力成本优势发展起来的传统封测行业无法长期引领行业，而成为半导体强国后的3.0时代本质上是“去产业化”，即将落后产业外包。而只有重资本支出，且处于产业枢纽环节的制造业才能拉动全行业的发展。制造业的发展拉动了设备和材料，为设计行业健康发展提供产能支持。对于封装行业而言，由于封装往往本地化配套产能，因此上游制造业的发展极大增加了大陆封装厂的市场空间，少数龙头封装厂将成为快速增长制造业的“产能卡口”。
除了建厂为封装行业带来的需求增量外，我们也需要关注由谁建厂的问题，因为这决定了市场的分配问题。目前业界放出的制造业大单都有外资背景，比如成都GF、厦门联芯（台湾联电投资）与南京台积电等，但是我们认为这种由外资主导中国半导体制造业发展的格*会很快转换，因为从国家到地方**乃至上市公司其实都蓄势待发。SEMI的预测也符合我们的判断，Fab投资风格将在2017年切换，2017年后内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设，我们认为在这种主导权的切换下，血统更为纯正的大陆封测厂必然优先受益，更何况还有国家与资本意志推动的虚拟“IDM”模式正在逐渐落地。
综上，大陆制造业对封测行业的拉动效应与建厂的内资背景使我们认为大陆封装厂商将会迎来发展机遇。
封装市场格*集中趋势下的产业动态博弈为大陆厂商带来转单效应
由于两方面因素，封装行业市场格*明显集中了。一个是先进封装对技术以及资本的高要求，另一个是大陆半导体的崛起使得合纵连横成了海外封装厂的最佳选择。实际上，现在排名全球前三的封装巨头在过去两年都经历了较大规模的产业链并购，日月光在2015年收购了排名第三的矽品，同期安靠收购全球排名第六的J-Device，而长电科技也已完成了对新加坡厂星科金朋的收购，跃居全球第三。
我们认为从产业链博弈角度，封装厂的产业链集中有望为华天科技带来了转单效应。因为封装厂的格*集中是晶圆厂所不乐见的，既加大了封装产能的风险，也面临着更强的议价压力，因此没有晶圆厂会依托唯一的封装厂来提供封装产能，这就暗示着在全球前三大巨头并购下，很大一部分晶圆厂很可能会寻找的封测厂作为二供，因此我们认为具有先进封装技术同时产能处于爬坡期的华天科技有望受益转单效应。
3公司良好的基因，决定了公司能抓住市场有利时机快速成长
过去几年公司业绩实现了稳健的增长。根据2016年报，2016年实现收入54.75亿元，同比增长41.33%，实现归属净利润3.91亿元，同比增速22.73%。从2010年公司开始大力布*中高端封装业务至今，公司业绩实现了快速稳定的增长，主营业务已经由中低端封装向中高端封装转变，2010-2016年收入的CAGR（复合年均增速）达到29.50%，净利润的CAGR达到22.96%。
海外收入快速增长，表明公司在全球IC封装市场的地位与日俱进。在收入结构方面，公司在2010年以前主要以国内收入为主，产品多为中低端封装，2012年之后，随着公司中高端产品开始投产，公司的海外收入规模开始快速扩大，到2016年，公司海外收入为33.74亿元，占比达到61.63%。从2010年到2016年，公司海外收入的CAGR达到56.57%。
致力于中高端封装的西安子公司业绩快速增长，说明公司向中高端领域转型的策略获得成功。西安子公司自2008年成立之后，便聚焦于中高端封装市场，其收入规模自2012年以来快速增长，到2016年实现收入15.90亿元，同比增速达到102.03%，实现净利润1.10亿元。定位于先进封装的昆山子公司，在2013年成功扭亏，2016年收入和净利润增速分别达到23.64%和55.00%。不过由于持续的研发投入和生产改造，其盈利能力与西安子公司相比还有差距。
从季度角度来看，近几年公司每个季度的收入、净利润、经营性现金流均实现了稳定的增长。二三季度是公司收入的旺季，一四季度收入规模相对小一些。2016年公司的经营性现金流净额达到8.63亿元，同比增长26.17%，说明公司的经营情况非常健康。
公司的控股股东为天水华天电子集团股份有效公司，截止2016年底持股比例为27.75%，近年来持股比例保持稳定，为公司战略和管理的平稳实施奠定了基础。
分析华天科技的季度毛利率和净利率，2016年季度毛利率与净利率快速回升。2015年公司的毛利率和净利率出现大幅下滑，主要原因在于2015年公司并表FCI、上海纪元微科和迈克光电三家公司，FCI和和纪元微科分别致公司净利润减少2371万元和1323万元，迈克尔光电的毛利润率只有13.44%，拉低了公司的整体毛利润率。2016年公司逐步完成对三家公司的整合，同时高端产品放量，带动公司毛利率快速回升，从16年Q1的16.39%快速回升至Q4的20.98%。
得益于公司出色的管理能力和三费控制能力，华天科技的毛利率和净利率在国内同类公司中处于领先的地位。与长电科技与通富微电比较，公司毛利率与通富微电接近，远高于长电科技，公司净利率大幅领先长电科技和通富微电。
华天科技在净利率方面高于国内同类竞争对手，其管理团队出色的管理能力和三费控制能力是重要因素，公司的管理费用率和期间费用率均大幅低于长电科技和通富微电。公司良好的基因，决定了公司能抓住市场有利时机，快速成长。
盈利预测与评级。预测公司2017/2018/2019年营收分别为76.44/103.96/135.14亿元，净利润5.44/7.14/8.93亿元，对应EPS0.51/0.67/0.84元，按照可比公司2017年估值35.59倍，给予公司17年36倍估值，对应目标价18.36元。给予“买入”评级。
风险提示：传统封装业务放缓；客户认证进度低于预期。
座机：+86(0)21-23219646
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